晶圓
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晶圓/面板旺季不旺 臺積/友達減產(chǎn)轉(zhuǎn)攻高階技術(shù)
日本311強震的供應鏈斷鏈疑慮導致客戶在第二季積極備貨，未料影響不如想像中嚴重，而出現(xiàn)庫存過量的情形，連帶拖累第三季電子產(chǎn)業(yè)整體表現(xiàn)，促使科技大廠開始調(diào)降產(chǎn)能以減少資本支出，并將資金運用在刀口上，展開20、
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牛尾電機發(fā)布支持200mm晶圓三維封裝的曝光裝置
牛尾電機宣布，將投產(chǎn)面向硅通孔（Through Silicon Via，TSV）、硅轉(zhuǎn)接板和凸點等三維封裝技術(shù)的曝光裝置“UX4-3Di FFPL200”。作為三維封裝裝置“全球首次支持200mm晶圓”（牛尾電機）。該產(chǎn)品在“SEMICON Taiwan
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新加坡UTAC控股中芯國際成都封測廠 9月起新增德儀晶圓測試訂單
繼德儀(TI)買下中芯國際代管的成都8吋廠后，新加坡封測廠聯(lián)合科技(UTAC)與中芯共同合資的成都封測廠也進行股權(quán)轉(zhuǎn)換，由聯(lián)合科技取得成都封測廠主導權(quán)，雙方已于9月開始進行晶圓測試業(yè)務。聯(lián)合科技董事長李永松表示，
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中芯國際成都封測廠9月新增德儀訂單
德儀(TI)買下中芯國際代管的成都8吋廠后，新加坡封測廠聯(lián)合科技(UTAC)與中芯共同合資的成都封測廠也進行股權(quán)轉(zhuǎn)換，由聯(lián)合科技取得成都封測廠主導權(quán)，雙方已于9月開始進行晶圓測試業(yè)務。聯(lián)合科技董事長李永松表示，成
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家登看好18寸晶圓 預計4年后量產(chǎn)
【蕭文康╱臺北報導】半導體設備廠家登（3680）積極布局18寸晶圓設備，董事長邱銘干昨表示，該公司是臺灣唯一一家參與國際標準規(guī)格設定的廠商，他并預期，臺灣某大晶圓代工廠第1條18寸試產(chǎn)線將于2013年試產(chǎn)，推估201
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插旗28奈米版圖 高效率晶圓封裝機臺搶市
為追求更低制造成本，激勵晶圓代工與封裝廠持續(xù)朝28奈米(nm)制程推進，有鑒于此，晶圓封裝設備商正緊鑼密鼓地部署兼顧更低制造成本、更快生產(chǎn)速度及更高產(chǎn)能的高生產(chǎn)效率機臺，以卡位28奈米制程商機。 歐瑞康執(zhí)行
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善用優(yōu)勢 家登投入18寸晶圓
(中央社記者吳佳穎臺北8日電)先前從事模具制造，后轉(zhuǎn)入半導體，且受到英特爾投資青睞的家登精密表示，臺灣模具產(chǎn)業(yè)完整、彈性強，加上12寸晶圓廠座數(shù)與產(chǎn)能全球第1，非常有優(yōu)勢發(fā)展18寸晶圓。 英特爾投資(Intel
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臺積電：28納米產(chǎn)能滿載
臺積電仍信心喊話，除了第4季營運可望好轉(zhuǎn)，臺積電研發(fā)資深副總經(jīng)理蔣尚義昨（7）日出席臺灣半導體展（SEMICON Taiwan）指出，28納米能拿到的訂單都拿到了，明年需求非常好，現(xiàn)在產(chǎn)能全數(shù)滿載。 此外，臺積電20納
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Q3全球初制晶圓產(chǎn)量持續(xù)穩(wěn)定成長
根據(jù)美國《華爾街日報》(Wall Street)一位分析師指出，半導體廠商在歷經(jīng)兩個月的大幅減產(chǎn)后，今年第三季的晶圓初始產(chǎn)量(production starts)大致上可維持穩(wěn)定增加。 美國投顧公司FBR Capital Markets分析師Craig Ber
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IC產(chǎn)業(yè)分析：第三季度初制晶圓產(chǎn)量持穩(wěn)
一位華爾街分析師表示，經(jīng)過了兩個月前的大幅下跌之后，半導體廠商第三季度的初制晶圓產(chǎn)量多半保持穩(wěn)定。FBRCapitalMarkets分析師CraigBerger在周二（9月6日）的報告中表示，7月中旬，半導體廠商普遍大幅減產(chǎn)，這反映
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新加坡UTAC控股中芯國際成都封測廠
繼德儀(TI)買下中芯國際代管的成都8吋廠后，新加坡封測廠聯(lián)合科技(UTAC)與中芯共同合資的成都封測廠也進行股權(quán)轉(zhuǎn)換，由聯(lián)合科技取得成都封測廠主導權(quán)，雙方已于9月開始進行晶圓測試業(yè)務。聯(lián)合科技董事長李永松表示，
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2011年晶圓設備支出高達23% 維持歷史最高點
SEMI全球集成電路制造工廠報告表明，2011年資本支出將增至411億美元，達到歷史最高水平。由于某些公司基于更廣泛的經(jīng)濟狀況調(diào)整了計劃，這一新出爐的預測將增長百分比下調(diào)至23% (2011年5月預期增長為31%)。盡管2012年
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IC產(chǎn)業(yè)分析：第三季度初制晶圓產(chǎn)量持穩(wěn)
一位華爾街分析師表示，經(jīng)過了兩個月前的大幅下跌之后，半導體廠商第三季度的初制晶圓產(chǎn)量多半保持穩(wěn)定。 FBR Capital Markets 分析師Craig Berger在周二（9月6日）的報告中表示，7月中旬，半導體廠商普遍大幅減產(chǎn)
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京元電梁明成：3Q沒旺季 待明年第1季回春
李洵穎／臺北 京元電子總經(jīng)理梁明成表示，由于客戶端去化庫化，他預期半導體下半年景氣可能會呈現(xiàn)疲弱格局。目前第3季沒有往年該有的傳統(tǒng)旺季效應，第4季恐怕也不會太好。梁明成預期可能須到2012年第1季之后景氣才會
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沖成公司代理引進更高階精密設備 協(xié)助客戶提升制程良率
全球消費性電子產(chǎn)品趨勢不斷朝向輕、薄、短、小及高效能發(fā)展，因此隨著其快速演進的過程，廠商必須不斷地開發(fā)先進且高效能的晶片制程與技術(shù)。此外，良率更關(guān)系著成本與獲利的關(guān)鍵。因此透過更精密的儀器及高科技的設
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因應3D IC潮流 志圣推出創(chuàng)新式晶圓壓膜技術(shù)
設備大廠志圣工業(yè)在2011年臺灣半導體展中將針對3D IC Interposer干式制程，展示創(chuàng)新晶圓壓膜機，以迎合未來的3D IC時代潮流。志圣表示，透過在IC載板的真空壓膜技術(shù)，將其運用在半導體制程，使晶圓光阻制程中有更好的
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12寸晶圓包袱沉重 臺灣DRAM廠轉(zhuǎn)型艱難
DRAM報價在2年之內(nèi)經(jīng)歷2次劇烈崩盤，導致所有臺灣DRAM廠都被迫面臨轉(zhuǎn)型抉擇，力晶已先一步宣告轉(zhuǎn)型，而茂德的財務狀況，勢必無法再應付未來PC DRAM的投資；華亞科和瑞晶從成立之初就是以純PC DRAM廠自居，但現(xiàn)在也開
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三星與全球晶圓巨頭結(jié)盟 臺積電備戰(zhàn)
全球晶圓(GlobalFoundries)及三星電子決定針對28納米高介電金屬閘極(HKMG)制程進行合作，同時開放兩方共4座12寸晶圓廠，讓客戶自由選擇下單投片地點。三星及全球晶圓希望能爭取到更多智能型手機或平板計算機等核心芯
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臺積電張忠謀:已與歐美巨頭平起平坐
【搜狐IT消息】北京時間9月5日消息，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會成立十五周年，2日舉辦產(chǎn)業(yè)高峰論壇，臺積電董事長張忠謀特地出席演講，分享他的個人看法。 張忠謀認為，臺灣在半導體技術(shù)、生產(chǎn)、設計及應用在過去十幾年來一
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全球晶圓發(fā)布先進制程藍圖 挑戰(zhàn)臺積電
蘇恒安／綜合外電 晶圓代工廠全球晶圓(Global Foundries)表示，位于紐約的8吋晶圓廠即將自2012年第2季開始增加產(chǎn)量，并宣布2013年前會把目前的28奈米制程向前推進到20奈米，最終達到14奈米的目標，量產(chǎn)時間和臺積電相
