（全球TMT2022年7月7日訊）高階應(yīng)用市場(chǎng)的高性能運(yùn)算系統(tǒng)芯片成長(zhǎng)強(qiáng)勁，伴隨的是前所未有對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的依賴。由臺(tái)積電所研發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS 及InFO 2.5D/3D封裝對(duì)于成功部署當(dāng)今的HPC SoC ASIC至關(guān)重要。CoWoS封裝可以實(shí)現(xiàn)把數(shù)個(gè)小芯片（Chiplets）黏合在同一中介片（Interposer）同一封裝基板（Substrate）上，以達(dá)到“系統(tǒng)級(jí)微縮”的境界，大大提升了SoC之間互連密度和性能，是科技史上的一大突破。另一先進(jìn)封裝技術(shù)為多芯片模組（Multi-Chip-Module，簡(jiǎn)稱MCM）也是類似概念。與傳統(tǒng)封裝不同，先進(jìn)封裝需要與電路設(shè)計(jì)做更多的結(jié)合，加上必須整合產(chǎn)業(yè)的中下游，對(duì)設(shè)計(jì)整合能力是一大挑戰(zhàn)，也是門檻相當(dāng)高的投資。世芯看到了高性能系統(tǒng)運(yùn)算ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)封裝需求的急速成長(zhǎng)。

世芯電子提供的高性能運(yùn)算設(shè)計(jì)方案能無(wú)縫整合高性能運(yùn)算系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)和先進(jìn)封裝技術(shù)。世芯的MCM 于2020年量產(chǎn)，CoWoS 于2021 年量產(chǎn)。現(xiàn)有大尺寸系統(tǒng)芯片幾乎是光罩的最大尺寸（Reticle Size，800mm2）。 中介片（Interposer）設(shè)計(jì)為 3~4倍于光罩最大尺寸（3~4X Reticle Size），而先進(jìn)封裝尺寸甚至達(dá)到 85x85mm2是現(xiàn)有封裝技術(shù)的極限。這都是經(jīng)過(guò)多項(xiàng)客戶產(chǎn)品成功量產(chǎn)驗(yàn)證過(guò)的。也證明了世芯的高性能運(yùn)算設(shè)計(jì)方案滿足高性能運(yùn)算IC市場(chǎng)需求，是其取得市場(chǎng)領(lǐng)先地位的重要關(guān)鍵。