PCB（印刷電路板）小型化的持續(xù)趨勢(shì)帶來了挑戰(zhàn)，即盡管尺寸不斷減小，但觸點(diǎn)和組件仍能繼續(xù)可靠地工作。因此，PCB 上的許多焊接點(diǎn)正在被更靈活的導(dǎo)電膠粘劑所取代。為了保護(hù)敏感元件，膠粘劑被應(yīng)用于 PCB，作為芯片的球狀頂部、涂層或底部填充物。安田為滿足各種市場(chǎng)需求PCB膠粘應(yīng)用提供范圍廣泛的膠粘劑。

安田PCB膠粘劑解決方案

05框膠和填充膠

安田的框膠和填充膠用于保護(hù)電子電路板上的高度敏感區(qū)域或敏感信息?？蚰z和填充膠具有兩個(gè)主要優(yōu)勢(shì)：阻擋層和灌封（填充物）高度可以保持在最低水平，框膠和填充膠形成保護(hù)涂層。通過這種精確的工藝，可以保護(hù) PCB 上的特定區(qū)域免受機(jī)械和環(huán)境因素的影響。 

來自安田的膠粘劑配方完全兼容彼此。高觸變性框膠可防止較低粘度的填充物遷移到 PCB 上不需要的區(qū)域。然后一步固化框架和填充物。

安田框膠和填充膠是黑色單組分環(huán)氧樹脂膠粘劑，可熱固化。它們具有很高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，具有極強(qiáng)的耐刮擦性和耐化學(xué)性。 安田提供低離子含量的框架和填充膠粘劑，使其特別適用于電子電路板上的芯片封裝。

框膠及填充膠

06應(yīng)對(duì) EMI屏蔽挑戰(zhàn)的導(dǎo)電膠粘劑

安田推出創(chuàng)新型導(dǎo)電粘合劑來應(yīng)對(duì) EMI 屏蔽挑戰(zhàn)，這種創(chuàng)新型的粘合劑將卓越的機(jī)械和導(dǎo)電性能與強(qiáng)大的 EMI 屏蔽相結(jié)合，適用于當(dāng)今交通、通信和消費(fèi)市場(chǎng)中要求最苛刻的應(yīng)用。

這種新型膠粘劑結(jié)合了廣泛頻率范圍內(nèi)強(qiáng)大的電磁干擾 (EMI) 屏蔽能力以及經(jīng)久耐用的機(jī)械和導(dǎo)電性能，突顯了安田如何進(jìn)一步發(fā)展其高度差異化的 EMI 屏蔽解決方案組合。

安田的新型導(dǎo)電膠采用獨(dú)特配方，可與許多基材形成牢固的粘合，憑借其更長(zhǎng)的保質(zhì)期、更好的材料強(qiáng)度、更高的柔韌性、更強(qiáng)的附著力和更高的導(dǎo)電性，這種創(chuàng)新的新型粘合劑提供了優(yōu)于其他導(dǎo)電彈性體的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)，這是一種廣泛用于當(dāng)今印刷電路板和先進(jìn)系統(tǒng)組裝的材料市場(chǎng)。

電磁屏蔽膠粘劑

07用于 PCB 應(yīng)用的導(dǎo)熱膠粘劑

具有導(dǎo)熱性的膠粘劑通常用于為電力電子器件散熱。例如，用于粘合散熱器，它們的導(dǎo)熱性可降低熱應(yīng)變，以防止電子元件的性能損失或故障。

導(dǎo)熱膠粘劑是添加有金屬或無機(jī)填充材料的合成樹脂。最好的導(dǎo)熱系數(shù)可以通過銀或石墨等金屬填料實(shí)現(xiàn)。然而，這些也使膠粘劑導(dǎo)電，這在許多應(yīng)用中是不希望的。為了同時(shí)實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱性和電隔離，必須使用添加有陶瓷或礦物基填料的膠粘劑。

與傳熱化合物相比，導(dǎo)熱膠粘劑除了能散發(fā)熱能外，還具有固定組件的優(yōu)勢(shì)。

安田提供廣泛的導(dǎo)熱膠粘劑選擇：范圍從環(huán)氧樹脂基單組分和雙組分膠粘劑（可熱固化并具有高達(dá) 200°C 的耐高溫性）

導(dǎo)熱膠粘劑