電盛蘭達公司電源產品推陳出新

具有高度靈活性的FINEPLACER激光條(laser bar)封裝平臺

Vishay 新型高亮度白光 MiniLED

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2005年臺灣地區(qū)IC制造衰退，IC設計、封裝測試均增長

臺灣地區(qū)半導體產業(yè)協會(TSIA)日前公布2005年臺灣地區(qū)IC產業(yè)調查結果，2005年臺灣地區(qū)包括IC設計、制造、封裝、測試在內的總體產業(yè)產值規(guī)模為1,179億新臺幣(注：1元人民幣折合4.04元新臺幣)，較2004年增長1.7%。其中

ST 多功能鋰電池充電器芯片

14PIN DIP封裝的超薄系列DC/DC模塊電源

B_LXD系列特別適用于小電流隔離、DC電壓變換，及線路空間較小的電源系統(tǒng)，在工業(yè)級領域中，應用極其廣泛。由于超薄的產品尺寸，更大程度地滿足了高速發(fā)展的應用領域對工業(yè)級DC/DC模塊電源體積等方面的嚴格要求。在該系列產品推出市場以來，供不應求，產品無論從外觀還是品質深受客戶一致好評。

半導體巨頭齊聚IIC，領先技術產品競風流

作為全球和中國電子業(yè)的風向標，第十一屆國際集成電路研討會暨展覽會(IIC-China)與第六屆嵌入式系統(tǒng)研討會(ESC-China)將于2006年3月份在上海、深圳、北京三地召開，屆時多達180家國際半導體巨頭及中國本土廠商將紛紛

驅動IC封測價今年不易波動

隨液晶電視市場（LCD TV）蓬勃發(fā)展帶動LCD驅動IC需求，驅動IC封測廠今年積極擴產，引發(fā)市場疑慮可能造成的產能過剩，價格下殺問題，不過驅動IC封測大廠飛信總經理黃貴洲昨（23）日表示，現階段后段封測廠的產能仍相當

中國芯片業(yè) 西部后道封裝漸成氣候

中國芯片業(yè) 西部后道封裝漸成氣候

意法半導體投5億美元在深圳設立測試封裝廠