封裝
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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。
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驅(qū)動IC封測價今年不易波動
隨液晶電視市場（LCD TV）蓬勃發(fā)展帶動LCD驅(qū)動IC需求，驅(qū)動IC封測廠今年積極擴(kuò)產(chǎn)，引發(fā)市場疑慮可能造成的產(chǎn)能過剩，價格下殺問題，不過驅(qū)動IC封測大廠飛信總經(jīng)理黃貴洲昨（23）日表示，現(xiàn)階段后段封測廠的產(chǎn)能仍相當(dāng)
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中國芯片業(yè) 西部后道封裝漸成氣候
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意法半導(dǎo)體投5億美元在深圳設(shè)立測試封裝廠
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QuickLogic BGA封裝的超低功耗FPGA
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“漢芯一號”造假傳聞?wù){(diào)查之二
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銦泰NF260贏取2005全球科技獎
銦泰公司的固化底部填充材料NF260日前贏得2005全球科技大獎。該次大獎在11月16日星期三于德國慕尼黑召開的國際電子生產(chǎn)設(shè)備展儀式中由全球SMT及封裝雜志舉辦，表彰印刷電路裝配及封裝行業(yè)中的最佳新創(chuàng)新產(chǎn)品。 NF260
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最優(yōu)比例2010年走上封測大國
目前國際上最大的前十位半導(dǎo)體廠家都在中國內(nèi)地建立IC封測廠，如：英特爾、東芝、日立、NEC、英飛凌等。世界上最大的四家封測代工廠日月光、Amkor、矽品科技等也在中國內(nèi)地建立封測廠。 目前國內(nèi)內(nèi)資封裝企業(yè)如：長電
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專家稱東大WCDMA芯片離商用尚遠(yuǎn)
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半導(dǎo)體市場前景光明但存供應(yīng)鏈隱患
據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)SEMIEurope報告，雖然全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期未來兩年將出現(xiàn)增長，但芯片廠的產(chǎn)能利用率、硅材料的供應(yīng)以及供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的不確定性，都可能給芯片廠商帶來意外的麻煩。 在這些因素中，供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的情況可能最
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號召帖！我想做一件事情，對所有工程師都有好處
