全球第一大獨(dú)立內(nèi)存制造企業(yè)美國金士頓科技公司日前宣布在大陸投資DRAM芯片封裝項(xiàng)目。該項(xiàng)目現(xiàn)已開始在其投資的沛頓科技（深圳）有限公司籌備建設(shè)，預(yù)計(jì)初期投資為2.4億元人民幣,建成當(dāng)年將月產(chǎn)wBGA芯片1000余萬顆。沛頓科技于2004年在深圳注冊(cè)成立，目前主要為金士頓科技及其它世界大型DRAM制造商提供芯片測(cè)試服務(wù)。成立兩年以來，沛頓科技在測(cè)試業(yè)務(wù)上成長(zhǎng)迅速并且業(yè)績(jī)突出，已在大陸DRAM專業(yè)測(cè)試領(lǐng)域穩(wěn)居前列，目前月均測(cè)試DDR2芯片產(chǎn)量為1500萬顆，并且計(jì)劃近期進(jìn)一步增加設(shè)備，擴(kuò)大測(cè)試產(chǎn)能，以期在明年初達(dá)到月均測(cè)試產(chǎn)量2300萬顆的水平。

近年來，大陸消費(fèi)能力提高很快，現(xiàn)已成為全球最重要的內(nèi)存銷售市場(chǎng)；同時(shí)也成為全球內(nèi)存制造領(lǐng)域最大SMT基地；又因內(nèi)地DRAM晶圓產(chǎn)出比重持續(xù)拉高，使得本地高端封測(cè)產(chǎn)業(yè)需求急速加溫。金士頓正是看好大陸內(nèi)存封測(cè)產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期市場(chǎng)成長(zhǎng)性，決定重拳出擊內(nèi)地DRAM封測(cè)領(lǐng)域，于年底在沛頓科技上馬封裝項(xiàng)目，以豐富其一直未能完整的產(chǎn)品鏈。加之本有的測(cè)試產(chǎn)能，沛頓科技有望成為內(nèi)地DRAM專業(yè)芯片封測(cè)第一大廠。

金士頓在深圳投資的芯片封測(cè)項(xiàng)目，并非其首次進(jìn)入封測(cè)領(lǐng)域，1999年投資的臺(tái)灣力成科技股份有限公司，短短幾年后現(xiàn)已發(fā)展成為臺(tái)灣地區(qū)存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試的第一大廠。憑借金士頓科技絕佳的經(jīng)營思路及龐大的市場(chǎng)資源，沛頓科技必將成為大陸DRAM封測(cè)舞臺(tái)上一顆璀璨的新星。