半導(dǎo)體
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美日印澳四國(guó)成立聯(lián)盟促進(jìn)半導(dǎo)體相互投資
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，近日美國(guó)、日本、印度以及澳大利亞四國(guó)在日本廣島舉行的 G7 峰會(huì)上共同討論了供應(yīng)鏈安全與尖端技術(shù)領(lǐng)域合作議題，成立了“四方投資者網(wǎng)絡(luò)”聯(lián)盟，旨在促進(jìn)對(duì)半導(dǎo)體等先進(jìn)戰(zhàn)略技術(shù)的投資，包括清潔能源、半導(dǎo)體、關(guān)鍵礦物和量子等。
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中國(guó)研發(fā)團(tuán)隊(duì)一個(gè)不留！又一美國(guó)芯片大廠宣布轉(zhuǎn)戰(zhàn)越南
近日，美滿電子科技公司（Marvell）宣布通過升級(jí)其位于越南胡志明市的子公司，將在當(dāng)?shù)爻闪⒁凰笆澜珙I(lǐng)先”的集成電路設(shè)計(jì)中心，旨在專注于開發(fā)和研究最先進(jìn)的集成電路技術(shù)，并將作為越南技術(shù)工程師磨練專業(yè)技能的場(chǎng)所。
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應(yīng)用材料公司發(fā)布2023財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告
2023年5月18日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司(納斯達(dá)克：AMAT)公布了其截止于2023年4月30日的2023財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告。
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第七屆世界智能大會(huì)——“聚焦芯西青 智創(chuàng)芯未來”集成電路產(chǎn)業(yè)論壇在天津市西青區(qū)舉辦
5月19日下午，第七屆世界智能大會(huì)——“聚焦芯西青 智創(chuàng)芯未來”集成電路產(chǎn)業(yè)論壇在天津市西青區(qū)舉辦。本次活動(dòng)由天津市工業(yè)和信息化局、西青區(qū)人民政府主辦，西青區(qū)工信局、西青經(jīng)開集團(tuán)承辦，芯謀研究協(xié)辦，天津市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)支持。
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初芯基金徐凱旋:發(fā)揮資本力量推動(dòng)新型顯示產(chǎn)業(yè)躍進(jìn)發(fā)展
“自成立以來,初芯集團(tuán)一直聚焦于硬科技領(lǐng)域的投資,尤其以資本力量推動(dòng)中國(guó)芯屏產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。”在電博會(huì)第一場(chǎng)平行論壇——2023青島新型顯示高峰論壇上,初芯基金總經(jīng)理徐凱旋分享道。
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三星半導(dǎo)體開始量產(chǎn) 12nm 工藝節(jié)點(diǎn) DDR5 DRAM
21ic 近日獲悉，三星電子表示已經(jīng)開始批量生產(chǎn)采用 12nm 級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)制造的雙倍數(shù)據(jù)速率 5(DDR5) DRAM，去年年底的時(shí)候該公司宣布開發(fā) 16Gb DDR5 DRAM，通過量產(chǎn)先進(jìn)的 12nm DDR5 DRAM 印證了其在存儲(chǔ)芯片中的主導(dǎo)地位。
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英國(guó)宣布與日本建立半導(dǎo)體合作伙伴關(guān)系
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，英國(guó)首相蘇納克于本周四訪問東京期間宣布與日本政府建立半導(dǎo)體合作伙伴關(guān)系。蘇納克表示，英國(guó)與日本的半導(dǎo)體合作伙伴關(guān)系將包括更深度廣泛的研發(fā)合作和技能交流、加強(qiáng)每個(gè)國(guó)家的國(guó)內(nèi)部門以及增強(qiáng)供應(yīng)鏈的彈性。
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華為麒麟A2芯片來了：消息稱已具備量產(chǎn)能力
據(jù)報(bào)道，華為將于今年第三或者第四季度推出麒麟A2芯片。華為已經(jīng)測(cè)試麒麟A2有段時(shí)間了，準(zhǔn)備試產(chǎn)，且具備量產(chǎn)能力。
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重磅！SEMI-e第五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展今日盛大開幕！
本屆展會(huì)以“芯機(jī)會(huì)?智未來〞為主題，涵蓋7大特色展區(qū)，超40,000平方米展覽規(guī)模，匯聚600+精選展商，與現(xiàn)場(chǎng)觀眾攜手尋求“芯”機(jī)遇！
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是德科技使用數(shù)字孿生信令實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的半導(dǎo)體流片原型設(shè)計(jì)
是德科技（Keysight Technologies, Inc.）發(fā)布一個(gè)全新的通用信號(hào)處理構(gòu)架(USPA)建模平臺(tái)，助力半導(dǎo)體公司能夠在實(shí)時(shí)開發(fā)環(huán)境中，利用完全兼容的、基于標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字孿生信號(hào)進(jìn)行完整的芯片原型設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和預(yù)流片。
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英飛凌的 CoolSiC? XHP? 2 高功率模塊助力推動(dòng)節(jié)能電氣化列車低碳化
【2023 年 5 月 12 日，德國(guó)慕尼黑訊】為了實(shí)現(xiàn)全球氣候目標(biāo)，交通運(yùn)輸必須轉(zhuǎn)用更加環(huán)保的車輛，比如節(jié)能的電氣化列車。然而，列車運(yùn)行有苛刻的運(yùn)行條件，需要頻繁加速和制動(dòng)，且要在相當(dāng)長(zhǎng)的使用壽命內(nèi)可靠運(yùn)行。因此，它們需要采用具備高功率密度、高可靠性和高質(zhì)量的節(jié)能牽引應(yīng)用。
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聯(lián)動(dòng)車業(yè)、攜手芯企、共贏四化——大聯(lián)大及伙伴共推車用技術(shù)創(chuàng)新和高效供應(yīng)
完美落幕的大聯(lián)大汽車技術(shù)應(yīng)用路演為車用電子賦注新動(dòng)能
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美光宣布吳明霞女士出任美光中國(guó)區(qū)總經(jīng)理
2023 年 5 月 11 日，中國(guó)西安 —— 內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布委派吳明霞（Betty Wu）女士擔(dān)任美光中國(guó)區(qū)總經(jīng)理, 并繼續(xù)兼任 DRAM 封裝與測(cè)試運(yùn)營(yíng)企業(yè)副總裁。
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香港生產(chǎn)力促進(jìn)局四項(xiàng)創(chuàng)新科技研發(fā)榮獲 TechConnect 全球創(chuàng)新獎(jiǎng)
(香港，2023 年 5 月 10 日)香港生產(chǎn)力促進(jìn)局(生產(chǎn)力局)的四項(xiàng)創(chuàng)新科技研發(fā)榮獲 TechConnect全球創(chuàng)新獎(jiǎng)，獲獎(jiǎng)數(shù)目創(chuàng)歷年最多，充分肯定生產(chǎn)力局的研發(fā)團(tuán)隊(duì)具備將世界級(jí)研發(fā)“落地”應(yīng)用及技術(shù)商品化的能力。
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印度加大半導(dǎo)體投入力度：砸百億美元做本土芯片
印度正在重新嘗試吸引芯片企業(yè)設(shè)廠投資。據(jù)報(bào)道，知情人士表示，新德里準(zhǔn)備重新啟動(dòng)此前的一項(xiàng)旨在提振本土芯片制造能力的100億美元產(chǎn)業(yè)激勵(lì)計(jì)劃。
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海關(guān)總署：今年前四個(gè)月半導(dǎo)體進(jìn)口同比下滑 25.6%
據(jù) 21ic 近日獲悉，海關(guān)總署在本周公布了今年前四個(gè)月的進(jìn)出口數(shù)據(jù)，其中，全球半導(dǎo)體行業(yè)低迷導(dǎo)致半導(dǎo)體進(jìn)口持續(xù)低迷，前四個(gè)月進(jìn)口半導(dǎo)體/集成電路 1468 億件，同比下滑 21.1%，進(jìn)口總價(jià)值為 1056 億美金，同比下滑 25.6%。
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1800億只 三菱電機(jī)成就半導(dǎo)體行業(yè)"專精特新”
從1992年開始,康強(qiáng)電子深耕半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域,以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng),穿越行業(yè)周期,不斷發(fā)展壯大。其三大業(yè)務(wù)領(lǐng)域引線框架、鍵合絲與電極絲均為國(guó)內(nèi)翹楚,其中引線框架產(chǎn)銷量在國(guó)內(nèi)同行中連續(xù)數(shù)年排名第一,全球市場(chǎng)占有率位居前七,榮獲"中國(guó)半導(dǎo)體材料十強(qiáng)企業(yè)”"中國(guó)電子材料50強(qiáng)企業(yè)”等榮譽(yù)稱號(hào)。
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寒武紀(jì)科技在AI與半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展史
20世紀(jì)50年代至70年代的人工智能力圖模擬人類智慧，但由于受過分簡(jiǎn)單的算法、匱乏得難以應(yīng)對(duì)不確定環(huán)境的理論以及計(jì)算能力的限制，這一熱潮逐漸冷卻。
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泰克參加【第四屆半導(dǎo)體青年學(xué)術(shù)會(huì)議】，助力半導(dǎo)體與集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展和革新
在5月4日至7日的【第四屆半導(dǎo)體青年學(xué)術(shù)會(huì)議】期間，泰克將集中展示最新測(cè)試方案，為神經(jīng)形態(tài)器件與腦類計(jì)算、低維半導(dǎo)體材料測(cè)試、半導(dǎo)體量子器件測(cè)試等前沿研究提供全面領(lǐng)先解決方案。
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重磅議程來襲|帶您解鎖“半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機(jī)遇大會(huì)”最佳打開方式
當(dāng)今世界，最具影響力的戰(zhàn)略先導(dǎo)性技術(shù)，非半導(dǎo)體科技莫屬。半導(dǎo)體科技亦是國(guó)家綜合科技實(shí)力的重要標(biāo)志，在信息技術(shù)、通訊技術(shù)、人工智能、電動(dòng)汽車、新能源等領(lǐng)域發(fā)展尤為關(guān)鍵，支撐著國(guó)家的核心競(jìng)爭(zhēng)力，足以及影響社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展。
