4月19日消息,據(jù)龍芯中科官方,在北京市國家科技傳播中心的項(xiàng)目建設(shè)中,使用了基于完全自主指令集的國產(chǎn)龍芯CPU平臺(tái)。
盡管去年被傳出要停止Exynos業(yè)務(wù),在今年Galaxy S23系列旗艦的所有版本上也都沒看到Exynos芯片的身影,但這并不代表三星真的要放棄獵戶座芯片,而且從最新曝光的消息來看,Exynos(獵戶座)旗艦芯片可能要在明年強(qiáng)勢歸來。
近日,歐盟已就《芯片法案》敲定了一份臨時(shí)協(xié)議,將耗資430億歐元來提升當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體的競爭力和生產(chǎn)力,并計(jì)劃到2030年將歐盟在全球芯片產(chǎn)量中的份額從當(dāng)前的10%提高至20%。
虛擬DOE能夠降低硅晶圓測試成本,并成功降低DED鎢填充工藝中的空隙體積
——上半年計(jì)劃簽約和開工竣工項(xiàng)目118個(gè),預(yù)計(jì)總產(chǎn)值超2500億元
4月18日,長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席第25屆中國集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)(CICD)高峰論壇,并發(fā)表題為《高性能封裝承載集成電路成品制造技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新》的主題演講。
4月17日消息,隨著PC、手機(jī)等行業(yè)需求下滑,半導(dǎo)體行業(yè)自從2022年下半年開始牛熊周期轉(zhuǎn)換,臺(tái)積電Q1季度業(yè)務(wù)業(yè)績罕見低于預(yù)期,現(xiàn)在ASML的EUV光刻機(jī)也賣不動(dòng)了,臺(tái)積電被曝砍單40%訂單。
4月15日,首屆中國軟件創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在武漢成功舉辦。本次大會(huì)以“強(qiáng)基鑄魂 創(chuàng)新共贏”為主題,由中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì)、武漢市人民政府和湖北省經(jīng)濟(jì)和信息化廳聯(lián)合主辦。TCL實(shí)業(yè)副總裁、格創(chuàng)東智CEO何軍受邀出席大會(huì),并作為主論壇演講嘉賓,發(fā)表了題為《推動(dòng)半導(dǎo)體工業(yè)軟件自主可控,國產(chǎn)化技術(shù)亟待新突破》的演講,探討如何通過工業(yè)軟件技術(shù)突破來建設(shè)世界級的半導(dǎo)體智能工廠。
此次合作將為芯片設(shè)計(jì)者們帶來 Arm 內(nèi)核與英特爾埃米時(shí)代的制程工藝技術(shù)的強(qiáng)大組合
4月13日消息,當(dāng)前的硅基半導(dǎo)體芯片在10nm工藝之后面臨更大的困難,學(xué)術(shù)界一直在研發(fā)碳基芯片取代硅基芯片,碳納米管被稱為10nm以下最強(qiáng)候選,我國科學(xué)家在半導(dǎo)體性單壁碳納米管研究上獲得突破。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,索尼半導(dǎo)體解決方案公司(SSS)和樹莓派公司(RPL)昨天宣布,索尼將對樹莓派進(jìn)行戰(zhàn)略投資,采用少數(shù)股權(quán)投資鞏固其兩者之間的關(guān)系,為索尼半導(dǎo)體的邊緣 AI 設(shè)備向全球樹莓派用戶社區(qū)提供開發(fā)平臺(tái)。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,近日韓國關(guān)稅廳公布的數(shù)據(jù)顯示,韓國本月上旬出口額為 140 億美金,相比去年同期下降 8.6%,其中半導(dǎo)體出口 17. 7 億美金,驟降 39.8%。
如今無線充電對于用戶而言已經(jīng)不再是新鮮事物,這主要得益于近幾年無線充電功能在手機(jī)領(lǐng)域的大范圍應(yīng)用。無線充電是一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈,生產(chǎn)方面一般分3個(gè)環(huán)節(jié):一是做IC(芯片),二是做PCBA,三是做成品。國外研發(fā)無線充電技術(shù)(包括芯片/方案/發(fā)射接收器件)的企業(yè)主要包括了IDT、TI、高通、博通、安森美、Maxim、凌力爾特、NXP、ST、Witricity、PowerbyProxi(三星投資)、松下、東芝、羅姆、富士通、瑞薩、理光等。其中無線充電IC做的最好的是TI(美國德州儀器),目前最頂尖的無線充電芯片方案商。
相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級芯片(SoC),Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢,如更高的性能、更低的功耗和更大的設(shè)計(jì)靈活性。因此,半導(dǎo)體行業(yè)正在構(gòu)建一個(gè)全面的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng),以充分利用這些優(yōu)勢。隨著異構(gòu)集成(HI)的發(fā)展迎來了巨大挑戰(zhàn),行業(yè)各方攜手合作發(fā)揮 Chiplet 的潛力變得更加重要。前段時(shí)間,多位行業(yè)專家齊聚在一場由 SEMI 舉辦的活動(dòng),深入探討了如何助力 Chiplet 生態(tài)克服發(fā)展的挑戰(zhàn)。
近日,行業(yè)領(lǐng)先的VCSEL芯片和光學(xué)解決方案提供商瑞識科技獲得近億元B1輪融資。此輪投資方包括奇瑞集團(tuán)旗下瑞丞基金,基石資本和南山戰(zhàn)新投,老股東常春藤資本繼續(xù)跟投。本輪融資將用于加速產(chǎn)品量產(chǎn)落地,全面布局車用市場、智能傳感和醫(yī)療健康市場。
近日,三星電子公布的未經(jīng)審計(jì)的第一季度初步業(yè)績報(bào)告顯示,第一季度銷售額同比下滑19%至63萬億韓元,低于分析師預(yù)估的64.57萬億韓元;
由經(jīng)驗(yàn)豐富的行政人員統(tǒng)領(lǐng)電子組裝設(shè)備供應(yīng)商團(tuán)隊(duì)
全球芯片過剩,特別是存儲(chǔ)芯片,所以三星電子業(yè)績暴雷就是必然了。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,昨天半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 發(fā)布了今年 2 月的全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額數(shù)據(jù),其中,總銷售額為 397 億美元,環(huán)比 1 月下降 4.0%,相比去年同期下降 20.7%。
在前不久的 GTC 2023 上,英偉達(dá)帶來了一項(xiàng)突破性的技術(shù)——cuLitho計(jì)算光刻技術(shù)軟件庫,可將計(jì)算光刻加速40倍以上,為推進(jìn)2nm甚至更先進(jìn)工藝奠定基礎(chǔ)。這項(xiàng)讓計(jì)算光刻變得更“聰明”的cuLitho技術(shù)來勢洶洶,號稱是英偉達(dá)與臺(tái)積電、阿斯麥、新思科技四大半導(dǎo)體領(lǐng)域巨頭密切合作,秘密研發(fā)近四年的“核彈”。