當今世界，最具影響力的戰(zhàn)略先導性技術，非半導體科技莫屬。半導體科技亦是國家綜合科技實力的重要標志，在信息技術、通訊技術、人工智能、電動汽車、新能源等領域發(fā)展尤為關鍵，支撐著國家的核心競爭力，足以及影響社會經(jīng)濟發(fā)展。在「十四五」規(guī)劃中，第三代半導體、集成電路先進制造與封裝工藝、MEMS特色工藝和先進存儲技術等成為重中之重的發(fā)展戰(zhàn)略。與此同時，「雙碳戰(zhàn)略目標」引導低碳綠色產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，而半導體先進技術正就是支撐該產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心關鍵技術。

目前，第三代半導體在電動汽車、新能源及5G通訊中的優(yōu)勢及規(guī)模應用已成共識，未來幾年，這類功率器件向汽車行業(yè)、數(shù)據(jù)中心等的銷售將爆發(fā)性增長，Yole預計到2027年，該行業(yè)的銷售額將達到80億美元，年均增長達50%以上。

另外，隨著近年擁有大量技術積累的Foundry、IDM廠商入局，先進制造與封裝技術的協(xié)同發(fā)展，正在推動著半導體制造的前道和后道工序相互向“中間工序”滲透、融合、分化。同時，這種協(xié)同發(fā)展也體現(xiàn)在芯片設計商、IP廠商。它們必須在初始階段預先考慮包括封裝在內(nèi)、整個系統(tǒng)級的設計和優(yōu)化、散熱、異質(zhì)構建等設計要點。由此可見，半導體先進制造與封裝技術協(xié)同發(fā)展，將是半導體制造業(yè)開拓創(chuàng)新的解決之道。

把握機遇，凝聚向前。雅時國際將于2023年5月23-24日,在蘇州組織舉辦主題為“2023-半導體先進技術創(chuàng)新發(fā)展和機遇大會”。會議包括兩個專題：半導體制造與封裝、化合物半導體先進技術及應用。分別以“CHIP China晶芯研討會”和“化合物半導體先進技術及應用大會”兩場論壇的形式同時進行。展開泛半導體產(chǎn)業(yè)高端對話，促進參會者的交流信息與合作。

2項會議、2天、1張門票，我社將力邀60+專家智囊團、70+參展商、300+參會企業(yè)展開泛半導體產(chǎn)業(yè)高端對話，共促信息交流及商務合作!誠邀您報名參會，報名鏈接：https://w.lwc.cn/s/Bf2iAb

為了滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不同需求，本次“化合物半導體先進技術及應用大會”議題以功率電力電子、射頻為主。

另外，第二次“化合物半導體先進技術及應用大會”將于2023年11月在太倉舉辦，會議議題以泛光電為主。

部分出席嘉賓