據(jù)業(yè)內(nèi)消息,上周日本千葉大學(xué)官宣突破了金剛石半導(dǎo)體新型激光切片技術(shù),使用激光脈沖將金剛石切割成薄片,并表示為下一代半導(dǎo)體材料鋪平了道路。
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)榮獲全球先進驅(qū)動技術(shù)和電動化解決方案大型制造商Vitesco
根據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會(SIA)和牛津經(jīng)濟研究院的最新聯(lián)合研究報告《逐漸消除:評估和解決美國半導(dǎo)體行業(yè)面臨的勞動力市場差距》,預(yù)計未來七年美國的技術(shù)人員、計算機科學(xué)家以及工程師等各類職位將面臨嚴(yán)重短缺。
8月1日消息,根據(jù)商務(wù)部、海關(guān)總署此前發(fā)布的《關(guān)于對鎵、鍺相關(guān)物項實施出口管制的公告》,8月1日起,對鎵、鍺相關(guān)物項實施出口管制。
今日,龍芯中科官方宣布,基于龍架構(gòu)的新一代四核處理器龍芯3A6000流片成功。
近日,施耐德電氣生命科學(xué)及電子半導(dǎo)體行業(yè)客戶峰會在珠海成功舉辦。本次峰會吸引到眾多行業(yè)客戶、企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)及產(chǎn)業(yè)專家相聚一堂,共話行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,聚焦行業(yè)精益高效、安全合規(guī)、開放透明和可持續(xù)發(fā)展等話題,為生命科學(xué)及電子半導(dǎo)體行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展建言獻策,推動“健康中國”和“中國芯”建設(shè)邁向新征程。
2023年7月28日,中國 --- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會計準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2023年7月1的第二季度的財報。
8月9-11日,2023年CSEAC半導(dǎo)體設(shè)備年會暨“第11屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會”將在無錫太湖國際博覽中心舉辦。日東科技受邀參加本屆展會,將展出半導(dǎo)體專用回流焊、半導(dǎo)體封裝設(shè)備“IC貼合機”,并在8月10日上午的專題活動:新品發(fā)布專場,進行IC貼合機的新產(chǎn)品發(fā)布。
為了讓客戶放心地為產(chǎn)品壽命長的設(shè)備選用產(chǎn)品,羅姆公布長期供貨產(chǎn)品及其供貨期
為進一步整合優(yōu)質(zhì)資源、匯聚創(chuàng)新力量,助力國內(nèi)集成電路創(chuàng)業(yè)企業(yè)全面提升技術(shù)研發(fā)、市場開拓能力,打造新時代集成電路人才集聚高地。長三角粵港澳大灣區(qū)第二屆集成電路“太湖之芯”創(chuàng)業(yè)大賽(以下簡稱“大賽”)初賽上海賽區(qū)于7月25日正式拉開帷幕,從初審中脫穎而出的45個優(yōu)秀集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目進行了激烈的角逐,爭奪入圍大賽無錫決賽的最后一批入場券。
當(dāng)?shù)貢r間7月25日,美國半導(dǎo)體協(xié)會(SIA)發(fā)布了一份研究報告,警告稱“美國正面臨著工程師、計算機科學(xué)家、技術(shù)人員嚴(yán)重短缺的問題”。
據(jù)報道,德國政府正計劃撥款200億歐元(約合220億美元)支持國內(nèi)的半導(dǎo)體制造業(yè)。
前段時間,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省公布了《外匯法》法令修正案,將先進芯片制造設(shè)備等23個品類納入出口管制。而今天(7月23日),這一管制措施正式生效。
2023年7月24日 – 近日,為期三天的2023世界半導(dǎo)體大會于南京成功落幕。億鑄科技出席了首日的長三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇,發(fā)表了精彩演講,并榮膺2022-2023中國集成電路市場與應(yīng)用領(lǐng)先企業(yè)稱號。
據(jù)報道,上海華力即將接盤爛尾停擺近五年之久的成都格芯12英寸晶圓廠。
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)推出 PathWave Design 2024。這套新版本的電子設(shè)計自動化(EDA)軟件工具為設(shè)計工程師帶來了全新的軟件自動化、設(shè)計數(shù)據(jù)及 IP 管理,以及團隊協(xié)作和開發(fā)周期轉(zhuǎn)型能力。
?當(dāng)前,人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用發(fā)展帶動算力、存儲、芯片和AI服務(wù)器等需求成倍增長,以光伏為主的新能源汽車和電動汽車、自動駕駛、智能制造、智能物聯(lián)、AI醫(yī)療等領(lǐng)域的發(fā)展更是帶動了市場對芯片的需求。預(yù)計未來五年,中國在儲能、新能源汽車、光伏、工控等細(xì)分領(lǐng)域?qū)⒈3指咴鲩L和高市場占有率。為進一步升級產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動模式,2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會定檔于2024年6月26日-6月28日在深圳國際會展中心(寶安新館)舉行!為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對接、雙向奔赴的平臺,探索半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新路徑,共掘半導(dǎo)體行業(yè)新風(fēng)口!
7月19日消息,在3nm工藝量產(chǎn)上,臺積電與三星可謂一時瑜亮,蘋果iPhone 15系列今年用的A17被認(rèn)為是首個3nm芯片,但三星去年6月份就宣布3nm量產(chǎn),現(xiàn)在終于有鐵證可以證實。
中國,上?!?月11日~13日,國家會展中心(上海),業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電子元器件獨立分銷商深圳創(chuàng)實技術(shù)有限公司(簡稱“創(chuàng)實技術(shù)”或“Cytech Systems”),攜手旗下專注國產(chǎn)芯片和模塊推廣的子公司深圳創(chuàng)華芯電子有限公司(簡稱“創(chuàng)華芯”或“CHCHIP”),齊聚2023慕尼黑上海電子展6.2號館-F221號展位,與1650家參展展商一起,在超過100,000平米的盛大行業(yè)舞臺上共探產(chǎn)業(yè)周期脈絡(luò),合力推動產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇。
在【第二十四屆全國半導(dǎo)體物理學(xué)術(shù)會議】期間,泰克集中展示了最新測試方案,為低維半導(dǎo)體材料測試、新一代寬禁帶半導(dǎo)體材料測試、神經(jīng)形態(tài)器件與腦類計算、半導(dǎo)體量子器件測試等前沿研究提供全面領(lǐng)先解決方案。