6月28日,施耐德電氣受邀出席國際半導(dǎo)體高峰論壇可持續(xù)發(fā)展(暨綠色廠務(wù))分論壇,分享其對半導(dǎo)體行業(yè)動態(tài)與發(fā)展趨勢的洞察,并與現(xiàn)場嘉賓就如何通過“電氣數(shù)字化”和“廠務(wù)智能化”的融合,筑牢半導(dǎo)體廠務(wù)管理“安全可靠”“高效管理”和“綠色可持續(xù)”的黃金三角進(jìn)行了深入交流。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,隨著印度總理莫迪訪美并與美國總統(tǒng)拜登發(fā)表聯(lián)合聲明,美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(SIA)表示一直支持加強(qiáng)美印在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈方面的合作。
6月25日消息,三星正式宣布推出新一代車機(jī)芯片“Exynos Auto V920”,最大亮點(diǎn)就是首次引入了AMD RDNA2架構(gòu)的GPU圖形核心。
在這篇文章中,小編將為大家?guī)鞮ED的相關(guān)報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
今天,小編將在這篇文章中為大家?guī)鞮ED的有關(guān)報道,通過閱讀這篇文章,大家可以對它具備清晰的認(rèn)識,主要內(nèi)容如下。
在這篇文章中,小編將對LED照明的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對它的了解程度,和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。
一直以來,LED都是大家的關(guān)注焦點(diǎn)之一。因此針對大家的興趣點(diǎn)所在,小編將為大家?guī)鞮ED的相關(guān)介紹,詳細(xì)內(nèi)容請看下文。
2023年6月25日,上?!猄EMICON China 2023將于6月29日 - 7月1日在上海新國際博覽中心舉辦。同時,中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(CSTIC)2023將在6月26 - 27日在上海國際會議中心舉辦。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和顯示設(shè)備供應(yīng)商,應(yīng)用材料公司將通過主題演講和論文展示等方式積極參與SEMICON China和CSTIC,內(nèi)容涵蓋異構(gòu)集成和功率電子等多個主題。
現(xiàn)可提供具備高效開關(guān)和低尖峰特性的LFPAK56和LFPAK88封裝
六月的青島,熱度攀升,萬物升騰,新型顯示產(chǎn)業(yè)同樣熱潮澎湃。6月20日,“2023青島國際顯示大會暨第五屆全球顯示產(chǎn)業(yè)行業(yè)趨勢發(fā)布會”在青島成功召開。會上,青島市光電顯示產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式成立。聯(lián)盟旨在促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的交流合作,優(yōu)化產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的生態(tài)環(huán)境,探索各類資源協(xié)同新機(jī)制,匯聚聯(lián)盟內(nèi)和國內(nèi)外行業(yè)資源與力量,推動青島顯示產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平快速提升。
中國自然科學(xué)研究實力位居世界第一,首次超越美國。
日前,CNMO了解到,東莞極目機(jī)器有限公司成立,法定代表人、董事長為李建國,注冊資本8.7億元人民幣,經(jīng)營范圍含電子元器件制造、工程和技術(shù)研究、貨物進(jìn)出口、技術(shù)進(jìn)出口、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、試驗發(fā)展等。
據(jù)報道,在半導(dǎo)體工藝進(jìn)入7nm節(jié)點(diǎn)之后,EUV光刻機(jī)是少不了的關(guān)鍵設(shè)備,目前只有ASML能制造,單臺售價10億人民幣,今年底還會迎來下一代EUV光刻機(jī),價格也會大漲。
據(jù)報道,華為正在向大約30家中小型日本公司收取使用專利技術(shù)的許可費(fèi),這導(dǎo)致本國不少公司很慌,因為,如果達(dá)不成一致的話,可能會沒辦法繼續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)。
構(gòu)筑國產(chǎn)化合物半導(dǎo)體功率器件測試驗證的能力基石!
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,格羅方德半導(dǎo)體和洛克希德馬丁公司在半導(dǎo)體芯片方面達(dá)成合作,雙方表示該合作以提高國家安全系統(tǒng)國內(nèi)供應(yīng)鏈的安全性、可靠性以及彈性。
6月14日消息,日前有消息稱高通將恢復(fù)向華為供應(yīng)5G芯片,下半年的華為Mate 60系列或?qū)⒅С?G,然而華為方面迅速滅火,余承東親自表示這是假消息。
當(dāng)?shù)貢r間6月12日,美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)發(fā)布公告,再次將43家企業(yè)/機(jī)構(gòu)列入“實體清單”。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日日本宣布出臺了半導(dǎo)體戰(zhàn)略,預(yù)計到 2030 年芯片銷售額將增長兩倍,達(dá)到 1080 億美金。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,本周半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)公布了2023 年 4 月全球半導(dǎo)體的銷售數(shù)據(jù),其中,銷售額為 400 億美元,環(huán)比增長 0.3%,同比下降 21.6%。WSTS 行業(yè)預(yù)測今年全年銷售額將下降 10.3%,然后明年反彈并增長 11.9%。