“RISC-V勢不可擋,” 暌違中國數(shù)年的RISC-V主要發(fā)明人、SiFive共同創(chuàng)辦人兼首席架構(gòu)師Krste Asanovic教授,在近日剛剛圓滿落幕的2023 SiFive RISC-V中國技術(shù)論壇北京、上海、深圳三地巡回演講時(shí),始終強(qiáng)調(diào)了這一核心思想。
此前商務(wù)部宣布對鎵、鍺相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制,鎵和鍺均為半導(dǎo)體行業(yè)中的關(guān)鍵性原材料,因此該管制措施引起業(yè)內(nèi)關(guān)注,近日臺積電對此進(jìn)行了回應(yīng)。
汽車不同于消費(fèi)級產(chǎn)品,會運(yùn)行在戶外、高溫、高寒、潮濕等苛刻的環(huán)境,其設(shè)計(jì)壽命一般為15年或20萬公里,迭代周期遠(yuǎn)高于消費(fèi)電子的2-3年,對環(huán)境、振動(dòng)、沖擊、可靠性和一致性要求非常高。車企通常會要求供應(yīng)商使用車規(guī)級元器件,以保證車載ECU產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。作為汽車芯片進(jìn)入車企供應(yīng)鏈的“敲門磚”之一,AEC-Q100是由美國汽車電子委員會(AEC)開發(fā)的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),旨在保證汽車電子零件的可靠性和安全性,能夠確保芯片能夠承受汽車應(yīng)用環(huán)境的極端溫度、濕度、振動(dòng)和老化測試,主要用于防止產(chǎn)品可能出現(xiàn)各種情況或潛在故障狀態(tài),引導(dǎo)零部件供應(yīng)商在開發(fā)過程中使用符合規(guī)范的芯片。
據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息,印度電子和信息技術(shù)部部長 Ashwini Vaishnaw 近日表示,美國存儲半導(dǎo)體巨頭美光科技(Micron Technology)在古吉拉特邦總投資高達(dá) 27.5 億美金(約 2254 億盧比)的芯片組裝和測試工廠將于下月開工。
日前,泰克科技以“啟智未來、測試為先”為主題的TIF2023年度大會圓滿落幕。本次大會圍繞半導(dǎo)體晶圓級測試、汽車電動(dòng)化和智能化測試,聚焦6大關(guān)鍵詞,囊括了泰克近兩年的領(lǐng)先測試解決方案。
近日,為推動(dòng)國產(chǎn)車載智能計(jì)算芯片技術(shù)發(fā)展與生態(tài)建設(shè),安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)攜手多家汽車半導(dǎo)體行業(yè)合作伙伴,在深圳舉辦主題為“車載智能計(jì)算”的線下技術(shù)沙龍,并重磅發(fā)布了《車載智能計(jì)算芯片白皮書(2023版)》(以下簡稱“《白皮書》”)。
7月6日消息,三星公司計(jì)劃在8月初發(fā)布Q2季度財(cái)報(bào),當(dāng)季的表現(xiàn)恐怕又要讓公司失望了,業(yè)界預(yù)期利潤暴跌96%,創(chuàng)下14年來新低。
7月4日消息,在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域,印度近年來也認(rèn)為抓到了戰(zhàn)略機(jī)遇,不斷拉攏美國、歐盟等地區(qū)的投資,甚至喊話未來5年成為全球最大的芯片生產(chǎn)國家,并推出了100億美元的科技補(bǔ)貼。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,近日美國商務(wù)部表示從今年秋季(三季度)開始,將有針對價(jià)值低于 3 億美元的半導(dǎo)體項(xiàng)目和商業(yè)研發(fā)項(xiàng)目開放融資機(jī)會,此前的融資一直都是針對相對較昂貴的項(xiàng)目,門檻降為 3 億美金以下是首次。
據(jù) lectronicsweekly 的分析報(bào)告,全球半導(dǎo)體統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示 2021 年半導(dǎo)體資本支出增長 35%,2022 年增長 15%,Semiconductor Intelligence 預(yù)計(jì) 2023 年全球資本支出將下降 14%。
投資計(jì)劃包括為生產(chǎn)設(shè)施、工程實(shí)驗(yàn)室、人才招聘提供資金,以及為地區(qū)技術(shù)聯(lián)盟和教育機(jī)構(gòu)提供支持
7月3日,商務(wù)部與海關(guān)總署發(fā)布公告,決定自2023年8月1日起,依據(jù)相關(guān)法律,對鎵、鍺兩種關(guān)鍵金屬實(shí)行出口管制。這一舉措被視作對美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域打壓中國的一種有力回應(yīng)!
21ic 近日獲悉,知名市場研究分析咨詢公司 IDC 在一份全球代工市場和供應(yīng)商的分析報(bào)告中指出,全球晶圓代工市場規(guī)模去年增長了近 28% 創(chuàng)歷史新高,預(yù)計(jì)今年的晶圓代工市場將會下滑約 6.5%。
低噪聲放大器是接收機(jī)的關(guān)鍵組成部分,在整個(gè)通信系統(tǒng)的射頻前端設(shè)計(jì)中占據(jù)重要地位。
據(jù)了解,中芯國際自2020年上市以來一直未曾分紅,即使去年實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)記錄的營收利潤,也依舊宣布“不分紅”,由此引發(fā)了一些股東的不滿。
6月17日-18日,由芯謀研究承辦的以“南沙芯聲 聚勢未來”為主題的2023中國·南沙國際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇在廣州南沙盛大召開。秉承高端、全產(chǎn)業(yè)鏈、國際化的特色,本次峰會吸引了來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的500多位嘉賓齊聚一堂,共襄盛會。
電子發(fā)燒友認(rèn)為半導(dǎo)體集成電路是以半導(dǎo)體硅單晶為基礎(chǔ)材料,以制造平面晶體管的平面工藝為基本工藝,將許多無、器件連同它們接線等制造在同一基片上,并能夠完成各種電功能的電子線路。
豐富的高性能特種聚合物和化學(xué)品,滿足制造商在半導(dǎo)體工藝中的各種需求。
6月29日,ERS electronic GmbH宣布與上海晶毅電子科技有限公司聯(lián)手成立ERS中國實(shí)驗(yàn)室。此次合作設(shè)立實(shí)驗(yàn)室,旨在為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù),并最終推動(dòng)創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)共同發(fā)展。
6月28日,長電科技舉辦2023年第三期線上技術(shù)論壇,介紹公司在高性能計(jì)算和智能終端領(lǐng)域,面向客戶產(chǎn)品和應(yīng)用場景的芯片成品制造解決方案。