隨半導體封裝技術(shù)往更高階覆晶封裝發(fā)展，及打接線合從黃金改采銅、銀等材質(zhì)，均對相關(guān)封裝材料帶來不少影響，據(jù)SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，去年半導體封裝材料市場總值約193.15億美元，2017年估成長至210億美元。

SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，觀察半導體封裝材料趨勢，有幾項封裝材料正強勁成長，尤其在行動運算與通訊設備，如智慧型手機、平板電腦爆炸性增長下，采取CSP（Chip Scale Package，晶片尺寸封裝）的需求仍持續(xù)成長，有助于國內(nèi)相關(guān)供應商包括景碩（3189）、欣興（3037）等。

黃金用料大減

另一方面，晶圓級封裝（Wafer Level Packaging，WLP）也成市場主流，轉(zhuǎn)而亦推波助瀾用于重布（redistribution）的介電質(zhì)材料的使用，而覆晶封裝的成長亦助益底膠填充材料市場擴展。

在打線封裝接合封裝制程，業(yè)者已漸從黃金轉(zhuǎn)變到使用銅和銀接合線，顯著減低黃金價格影響，近年來成功大舉降低黃金用料成本。

同時，在一些封裝材料關(guān)鍵領(lǐng)域，SEMI也觀察到以供應商為基礎(chǔ)的整合趨勢正持續(xù)發(fā)生，亞洲也開始有部分新進業(yè)者，開始投入分食封裝材料市場的大餅。

SEMI認為，雖終端用戶尋求更低成本封裝解決方案，導致封裝材料出現(xiàn)降價壓力，也面臨低成長營收狀況，不過在電子產(chǎn)品技術(shù)不斷演進下，仍將讓半導體封裝材料產(chǎn)值在未來幾年內(nèi)維持穩(wěn)健的成長。

隨半導體景氣續(xù)成長，長華（8070）、利機（3444）都認為今年的營運表現(xiàn)將優(yōu)于去年水準。