事件描述：
華天科技3月24日晚間發(fā)布年度業(yè)績(jī)報(bào)告稱，2013年歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為1.99億元，較上年同期增64.55%；營(yíng)業(yè)收入為24.47億元，較上年同期增50.76%；基本每股收益為0.3065元，較上年同期增64.52%。
事件評(píng)論：
公司在2013年實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收和凈利潤(rùn)的同比高增長(zhǎng)，粉筆同比增長(zhǎng)51%與65%。公司業(yè)績(jī)大幅提升，一方面來(lái)自于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度提升，公司作為封裝龍頭企業(yè)，持續(xù)受益；另外一方面則在于公司昆山子公司在2013年實(shí)現(xiàn)了并表，其先進(jìn)封裝產(chǎn)品逐步扭虧為盈，貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)。公司全年銷售集成電路封裝產(chǎn)品83.38億只，同比增長(zhǎng)20%，可以發(fā)現(xiàn)，公司在技術(shù)不斷升級(jí)的前提下，單件產(chǎn)品的價(jià)值在不斷提升。
從毛利率的表現(xiàn)看，13Q4毛利率為20.87%，較前幾季度有所降低，主要原因在于昆山子公司在2013年9月份開始并表，子公司先進(jìn)封裝由于是采用進(jìn)料加工的商業(yè)模式，使得整體毛利率降低。費(fèi)用方面，Q4管理費(fèi)用的大幅提升也是在于昆山公司的并表，且公司獎(jiǎng)金在年底集中發(fā)放所致，預(yù)計(jì)14年公司費(fèi)用將回歸正常。
我們認(rèn)為公司是國(guó)內(nèi)不多得的優(yōu)秀半導(dǎo)體封裝企業(yè)，未來(lái)發(fā)展將極大的受益于昆山子公司的先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái)。公司在晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域起步較早，TSV技術(shù)正逐步走向成熟。母公司通過(guò)增資擴(kuò)股以及派駐管理人員等方式，提升了先進(jìn)封裝的盈利能力，在滿產(chǎn)的基礎(chǔ)上，公司也實(shí)現(xiàn)了客戶方面的突破，從而有望進(jìn)一步提升公司的盈利能力。今年另外一大看點(diǎn)則將是晶圓級(jí)光學(xué)產(chǎn)品銷量的不斷提升。
公司未來(lái)的發(fā)展路徑十分明確，在昆山子公司高端封裝平臺(tái)的搭建基礎(chǔ)上，公司持續(xù)深耕消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)，擴(kuò)大其封裝器件在主要大客戶中的市場(chǎng)份額，同時(shí)結(jié)合自己的技術(shù)平臺(tái)及成本優(yōu)勢(shì)，外延擴(kuò)張到MEMS、LED等新興領(lǐng)域。在半導(dǎo)體行業(yè)趨勢(shì)良好的情況下，公司未來(lái)具有優(yōu)良的成長(zhǎng)性。因此，我們維持對(duì)公司的“推薦”評(píng)級(jí)，2014-2016年EPS為0.41、0.58、0.68元，對(duì)應(yīng)PE為24.6、17.4、14.9倍。