隨著異構(gòu)集成的快速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)面臨前所未有的挑戰(zhàn)。異構(gòu)集成通過將不同功能、工藝的芯片（如CPU、GPU、存儲(chǔ)器）集成于單一封裝，顯著提升了性能和效率，但也對(duì)封裝基板提出了更高的要求。高端封裝基板需具備超細(xì)線寬線距、高密度互連和優(yōu)異的信號(hào)完整性，以支持復(fù)雜多芯片系統(tǒng)的互聯(lián)需求。同時(shí)，高性能IC基板必須提供高速、高頻、低損耗的材料特性，以及卓越的熱管理和可靠性，以滿足AI、數(shù)據(jù)中心和邊緣計(jì)算等場(chǎng)景下異構(gòu)集成封裝的苛刻要求。在2025年的elexcon電子展上，我們拜訪了奧特斯（AT&S）的展位，深入了解了AT&S如何憑借高精度、高可靠性和小型化能力，應(yīng)對(duì)異構(gòu)集成趨勢(shì)并鞏固其在半導(dǎo)體互連領(lǐng)域的技術(shù)護(hù)城河。

高精度、高可靠性與小型化的技術(shù)護(hù)城河

奧特斯的產(chǎn)品以高精度、高可靠性和卓越的小型化能力享譽(yù)全球。在高密度互連（HDI）印制電路板領(lǐng)域，奧特斯憑借超細(xì)線路/間距技術(shù)及先進(jìn)的疊層設(shè)計(jì)，滿足設(shè)備日益復(fù)雜化和小型化的趨勢(shì)，完美契合異構(gòu)集成對(duì)高密度互聯(lián)的需求。其重慶工廠量產(chǎn)的ABF載板線寬線距可達(dá)50微米以下，工程樣品更可達(dá)到20-30微米，支持24層及以上的高密度多層板。這種能力使其能夠應(yīng)對(duì)異構(gòu)集成中多芯片模塊對(duì)復(fù)雜布線和小型化的嚴(yán)苛要求。

在半導(dǎo)體封裝載板方面，奧特斯提供具備高速、高頻、低損耗材料特性的解決方案，確保在AI、數(shù)據(jù)中心和邊緣計(jì)算場(chǎng)景中的信號(hào)完整性和熱性能表現(xiàn)。其ABF載板以高良率和可靠性著稱，通過優(yōu)化的材料和工藝設(shè)計(jì)，滿足異構(gòu)集成封裝對(duì)高速信號(hào)傳輸和散熱管理的極高標(biāo)準(zhǔn)。重慶工廠以嚴(yán)格的質(zhì)量控制聞名，確保產(chǎn)品在極端應(yīng)用場(chǎng)景下的穩(wěn)定性。

在系統(tǒng)級(jí)封裝模塊方面，奧特斯通過嵌埋封裝、多層互連和系統(tǒng)優(yōu)化能力，實(shí)現(xiàn)高密度集成，為人工智能和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用帶來顯著性能優(yōu)勢(shì)。其模塊化解決方案支持10-25微米線寬線距的系統(tǒng)級(jí)封裝，廣泛應(yīng)用于汽車電子、消費(fèi)品和工業(yè)模塊，為異構(gòu)集成提供高效的互連和集成平臺(tái)。

此外值得一提的是，玻璃基板作為一項(xiàng)新興技術(shù)，在熱性能和小型化方面具有潛力，有望與ABF載板形成互補(bǔ)，為異構(gòu)集成提供更優(yōu)的熱管理和信號(hào)傳輸特性。奧特斯目前處于玻璃基板的中試階段，探索多種技術(shù)方案以優(yōu)化量產(chǎn)可行性。代表澄清，玻璃基板不會(huì)完全取代ABF載板，因后者在成本和成熟度上仍具優(yōu)勢(shì)。奧特斯預(yù)計(jì)兩種技術(shù)將根據(jù)客戶需求并存，共同推動(dòng)高性能計(jì)算的發(fā)展。

全球布局與中國(guó)戰(zhàn)略

奧特斯總部位于奧地利萊奧本，全球擁有六大生產(chǎn)基地，分布在奧地利（萊奧本、菲林）、中國(guó)（上海、重慶）、印度（南迪德）和馬來西亞（居林）。其銷售網(wǎng)絡(luò)覆蓋北美、歐洲和亞太地區(qū)，在中國(guó)設(shè)有上海和香港的銷售辦公室，以高效服務(wù)本地客戶。展位交流中，奧特斯強(qiáng)調(diào)其在中國(guó)市場(chǎng)的深耕，上海和重慶工廠均為全資運(yùn)營(yíng)，非合資企業(yè)，展現(xiàn)了其對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的堅(jiān)定承諾。

重慶工廠自2011年投產(chǎn)，專注于生產(chǎn)高端IC載板（Ajinomoto Build-up Film，ABF），廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器和高性能計(jì)算。上海工廠則專注于高密度互連（HDI）PCB和系統(tǒng)級(jí)封裝模塊，服務(wù)于消費(fèi)電子、汽車和工業(yè)領(lǐng)域。這種“客戶在哪里，我們就在哪里”的戰(zhàn)略，確保了奧特斯能夠快速響應(yīng)市場(chǎng)需求，提供定制化解決方案。

在展位交流中，奧特斯代表坦言全球貿(mào)易政策可能會(huì)給產(chǎn)業(yè)帶來一定挑戰(zhàn)，但強(qiáng)調(diào)這并未影響其服務(wù)中國(guó)客戶的能力。公司通過在中國(guó)的專用團(tuán)隊(duì)加強(qiáng)與本地客戶的合作，確保高效服務(wù)。奧特斯依托中國(guó)（上海、重慶）、馬來西亞（居林，2024年投產(chǎn)，專注ABF載板）和奧地利（萊奧本、菲林）的全球生產(chǎn)三角，靈活調(diào)配產(chǎn)能，滿足區(qū)域需求，同時(shí)保證質(zhì)量和交付時(shí)間。

奧特斯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)源于其高良率、卓越質(zhì)量和可靠性，尤其在ABF載板市場(chǎng)。公司2023/24財(cái)年收入約為15.6億歐元（2021/22財(cái)年約15億歐元，2022/23財(cái)年約17.9億歐元），反映其穩(wěn)固的市場(chǎng)地位。相較于中國(guó)本土廠商如深南電路和景旺電子，奧特斯憑借50微米以下線寬線距的先進(jìn)制程和全球經(jīng)驗(yàn)，在高端市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位，為異構(gòu)集成提供關(guān)鍵支持。

雖然中國(guó)廠商在ABF載板領(lǐng)域的快速進(jìn)步，但奧特斯對(duì)其競(jìng)爭(zhēng)力充滿信心。公司通過持續(xù)研發(fā)和工藝優(yōu)化，保持技術(shù)優(yōu)勢(shì)。例如，其量產(chǎn)能力支持超細(xì)線寬和高密度多層板，使其成為AI和數(shù)據(jù)中心客戶首選的合作伙伴。

結(jié)語(yǔ)

通過在elexcon2025對(duì)于奧特斯展位的拜訪，我們深入了解了其在高性能PCB和IC載板領(lǐng)域的技術(shù)護(hù)城河。憑借高精度、超細(xì)線路技術(shù)和高可靠性，奧特斯在AI、數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算領(lǐng)域展現(xiàn)了無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)，特別是在支持異構(gòu)集成封裝的高端基板和IC載板領(lǐng)域。其全球生產(chǎn)布局、對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的深耕以及對(duì)玻璃基板等前沿技術(shù)的探索，進(jìn)一步鞏固了其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。作為電子行業(yè)值得信賴的合作伙伴，奧特斯以持續(xù)創(chuàng)新和客戶導(dǎo)向戰(zhàn)略，持續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體互連技術(shù)的未來。