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高頻RF測(cè)試撐腰　R&S拓展市場(chǎng)成效顯著

羅德史瓦茲(R&S)近期跨足中階示波器產(chǎn)品，短短3個(gè)月在日本、韓國(guó)、新加坡、中國(guó)大陸、歐洲與臺(tái)灣等地攻城略地；另高頻射頻單機(jī)測(cè)試平臺(tái)開(kāi)拓新測(cè)試應(yīng)用市場(chǎng)，如半導(dǎo)體測(cè)試，再加上與合作伙伴于探針臺(tái)(Probe Station

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2010-10-06

RF 示波器應(yīng)用市場(chǎng) 通訊
減少成本/延長(zhǎng)設(shè)計(jì)壽命　SiP客制標(biāo)準(zhǔn)化抬頭

系統(tǒng)封裝(SiP)雖具備高度客制化的特性，但因各家廠商自有一套產(chǎn)品的設(shè)計(jì)架構(gòu)，在面對(duì)新設(shè)計(jì)與不同功能需求時(shí)，則須另外研發(fā)新的設(shè)計(jì)規(guī)格，除導(dǎo)致SiP的彈性特色不能發(fā)揮外，也造成額外成本的支出，因此巨景科技提出

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2010-10-06

芯片 PCB LG SIP
物聯(lián)網(wǎng)：高成本使市場(chǎng)推廣遇到瓶頸

物聯(lián)網(wǎng)的概念是在1999年提出的。有兩層意思：第一，物聯(lián)網(wǎng)的核心和基礎(chǔ)仍然是互聯(lián)網(wǎng)，是在互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)上的延伸和擴(kuò)展的網(wǎng)絡(luò);第二，其用戶端延伸和擴(kuò)展到了任何物品與物品之間，進(jìn)行信息交換和通信。物聯(lián)網(wǎng)以互聯(lián)網(wǎng)為基

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2010-10-03

互聯(lián)網(wǎng) 電子物聯(lián)網(wǎng) 富士
索尼將把圖像傳感器部分生產(chǎn)外包給富士通

索尼將把數(shù)碼相機(jī)和手機(jī)圖像傳感器的部分生產(chǎn)外包給富士通，以降低成本和應(yīng)對(duì)日益激烈的全球競(jìng)爭(zhēng)。索尼之所以選擇富士通代工，除了在滿足圖像傳感器日益增長(zhǎng)的需求的前提下降低生產(chǎn)成本之外，還有一個(gè)目的就是不想讓

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2010-10-03

索尼富士通圖像傳感器數(shù)碼相機(jī)
電子標(biāo)簽產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)跳躍式增長(zhǎng)契機(jī)

近日，電子標(biāo)簽(業(yè)內(nèi)也稱電子追溯系統(tǒng))產(chǎn)業(yè)龍頭遠(yuǎn)望谷強(qiáng)勢(shì)上攻，而高鴻股份等個(gè)股則反復(fù)活躍。日前，國(guó)務(wù)院辦公廳發(fā)布《關(guān)于進(jìn)一步加強(qiáng)乳品質(zhì)量安全工作的通知》：2011年底前，完成嬰幼兒配方乳粉和原料乳粉電子信息

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2010-10-03

電子標(biāo)簽投資機(jī)會(huì) RFID技術(shù) 電子信息系統(tǒng)
傳感器處于傳統(tǒng)型向新型轉(zhuǎn)型的發(fā)展階段

近年來(lái)，傳感器正處于傳統(tǒng)型向新型傳感器轉(zhuǎn)型的發(fā)展階段。新型傳感器的特點(diǎn)是微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡(luò)化，它不僅促進(jìn)了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的改造，而且可導(dǎo)致建立新型工業(yè)，是21世紀(jì)新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。微

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2010-10-03

傳感器智能化多傳感器微型
封測(cè)業(yè)首例！日月鴻減資4成退還4元現(xiàn)金

日月光(2311-TW)和力晶（5436-TW）合資成立封裝測(cè)試廠日月鴻科技(3620-TW)，董事會(huì)決議將進(jìn)行現(xiàn)金減資，減資后股本由40.56億元，降到24.34億元，減資幅度達(dá)40%，1股退還4元現(xiàn)金，并訂11月18日舉行股東臨時(shí)會(huì)討論，

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2010-10-02

DRAM 芯片封裝測(cè)試 DDR
麥格理：臺(tái)積電Q4出貨可望持平不衰退但明年風(fēng)險(xiǎn)高

麥格理證券出具最新報(bào)告指出，臺(tái)積電(2330-TW)在市場(chǎng)傳出高通(Qualcomm)將取得蘋果(Apple)訂單、臺(tái)灣政府又核準(zhǔn)其中國(guó)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃之下，短期疑慮漸消，但在2011年整體風(fēng)險(xiǎn)增加下，仍對(duì)其股價(jià)表現(xiàn)有壓。2011年在半導(dǎo)體

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2010-10-02

英飛凌蘋果臺(tái)積電
金價(jià)飆、臺(tái)幣升，IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)Q4營(yíng)運(yùn)壓力升高

國(guó)際黃金價(jià)格一路上漲突破1300美元/盎司，8月以來(lái)上漲幅度達(dá)10%之多；另外，美元持續(xù)弱勢(shì)，外資熱錢持續(xù)涌入，新臺(tái)幣兌美元頻升值，即將瀕臨31元大關(guān)。在兩大不利因素之下，IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)近來(lái)的營(yíng)運(yùn)壓力升高，神經(jīng)緊繃

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2010-10-02

供應(yīng)鏈 IC 驅(qū)動(dòng)IC IC封裝
GF沖市占聯(lián)發(fā)科受惠

全球晶圓將于13日來(lái)臺(tái)首度舉行技術(shù)大會(huì)（GTC），由營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)謝松輝領(lǐng)軍，與晶圓雙雄在臺(tái)正面交鋒。（本報(bào)系數(shù)據(jù)庫(kù)）由阿布扎比創(chuàng)投與超威（AMD）合資的全球晶圓（Globalfoundries）將于13日來(lái)臺(tái)首度舉行技術(shù)大會(huì)

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2010-10-02

聯(lián)發(fā)科聯(lián)電臺(tái)積電新加坡
GF兇悍搶單瞄準(zhǔn)英偉達(dá)意法

全球晶圓（Globalfoundries）來(lái)臺(tái)舉行技術(shù)論壇，挑戰(zhàn)晶圓雙雄企圖心強(qiáng)，尤其日前傳出臺(tái)積電主力客戶、繪圖芯片大廠英偉達(dá)（nVidia）與全球晶圓簽約，成為這次全球晶圓來(lái)臺(tái)最受關(guān)注焦點(diǎn)。全球晶圓今年擴(kuò)產(chǎn)積極，

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2010-10-02

晶圓聯(lián)電英偉達(dá) 臺(tái)積電
利多加持晶電、臺(tái)積電強(qiáng)勢(shì)

晶電（2448-TW）將與大陸最大的面板及監(jiān)視器集團(tuán)「中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)」合資成立LED磊晶廠，成為該集團(tuán)旗下冠捷、熊貓、長(zhǎng)城等大廠LED晶粒主要供貨商，可望奪下大陸市場(chǎng)龐大商機(jī)。受此利多消息激勵(lì)，晶電昨日

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2010-10-01

LED 臺(tái)積電制程技術(shù) 晶電
2010年全球硅晶圓出貨量　可望創(chuàng)新高

走過(guò)2008、2009年景氣低潮后，半導(dǎo)體業(yè)在2010年出現(xiàn)爆熱景氣，全球硅晶圓出貨量在2010年應(yīng)也能達(dá)到新高。根據(jù)業(yè)者表示，與2009年72億平方英吋出貨量相比，2010年硅晶圓出貨量年增率應(yīng)可達(dá)23.6%，總面積可來(lái)到89

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2010-10-01

模擬晶圓廠硅晶圓
菱生布局MEMS封裝，明年業(yè)績(jī)將逐步增溫

IC 封測(cè)廠菱生(2369)近年來(lái)默默布局MEMS封裝市場(chǎng)，除了原先Akustia客戶 (已被德國(guó)大廠Bosch并購(gòu)) 之外，今年還加入InvenSense陀螺儀封裝等訂單，雖然目前MEMS僅占營(yíng)收比重2-3%，不過(guò)卻較同業(yè)領(lǐng)先布局，在商機(jī)的掌握

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2010-10-01

封裝 MEMS MEMS陀螺儀 BSP
內(nèi)存第4季景氣混沌　封測(cè)代工價(jià)下滑壓力增

隨著時(shí)序即將進(jìn)入第4季，各廠的封測(cè)代工價(jià)格陸續(xù)洽談中，但DRAM客戶因景氣因素，要求封測(cè)廠降價(jià)的壓力較前3季明顯，尤以臺(tái)廠降幅較大，幅度為2~3%左右。平均而言，第4季整體代工平均單價(jià)(ASP)降幅大于第3季。由于下

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2010-09-30

DRAM 內(nèi)存 PC 驅(qū)動(dòng)IC

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高頻RF測(cè)試撐腰　R&S拓展市場(chǎng)成效顯著

減少成本/延長(zhǎng)設(shè)計(jì)壽命　SiP客制標(biāo)準(zhǔn)化抬頭

物聯(lián)網(wǎng)：高成本使市場(chǎng)推廣遇到瓶頸

索尼將把圖像傳感器部分生產(chǎn)外包給富士通

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傳感器處于傳統(tǒng)型向新型轉(zhuǎn)型的發(fā)展階段

封測(cè)業(yè)首例！日月鴻減資4成退還4元現(xiàn)金

麥格理：臺(tái)積電Q4出貨可望持平不衰退但明年風(fēng)險(xiǎn)高

金價(jià)飆、臺(tái)幣升，IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)Q4營(yíng)運(yùn)壓力升高

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