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IDM廠擴大委外釋單 日月光受惠
封測大廠日月光9月以來受惠于IDM廠擴大委外釋單，第3季營收季增率可望維持在5％至8％間，優(yōu)于市場預期，尤其是IDM廠近來已開始將銅導線封裝訂單釋出委外代工，日月光因擁有全球最大銅導線封裝產(chǎn)能，成為最大受惠者。
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AMAT投產(chǎn)面向22nm以后工藝的掩模用蝕刻裝置
美國應用材料上市了支持22nm以后工藝的掩模用蝕刻裝置“Centura Tetra X”。擴展了現(xiàn)有蝕刻裝置“Tetra III”的功能，并將關鍵層加工尺寸的均一性（CDU）提高到了2nm。 據(jù)應用材料介紹，如果使用該裝置，可實現(xiàn)二
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TSMC建立技術研發(fā)中心，準備進軍薄膜太陽能市場
臺積電(TSMC)近日于臺灣地區(qū)中部科學產(chǎn)業(yè)園區(qū)舉行第一座先進薄膜太陽能技術研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房動土典禮；該先進薄膜太陽能技術研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房占地為5.2公頃，總建筑面積110,000平方公尺，廠房面積達78,0
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硅格客戶SMSC財測不如預期 盤后大跌7%
IC封測廠硅格(6257)客戶Standard Microsystems Corp.(SMSC)在28日美國股市收盤后發(fā)布不如預期的第3季度財測，導致股價在盤后重挫逾7%。SMSC 28日在正常盤上漲3.64%，收22.48美元；盤后大跌7.56%至20.78美元。 S
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國產(chǎn)CPU再掀沖擊波押寶應用勝算大
繼2000年初中國首批CPU芯片設計企業(yè)向計算機應用領域發(fā)起第一波挑戰(zhàn)后，在2010年，多家中國新興CPU芯片設計企業(yè)又再次向計算機領域發(fā)起了新一波挑戰(zhàn)。在新的移動互聯(lián)背景下，他們勝算如何？他們又要掌握哪些技巧去與
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FPGA28納米激戰(zhàn) 臺積電可望受惠
可程序邏輯閘陣列芯片(FPGA)雙雄賽靈思(Xilinx)與阿爾特拉(Altera)先后推出28納米FPGA產(chǎn)品，不僅使FPGA市場戰(zhàn)火升溫，也讓晶圓代工市場激烈角逐，在Xilinx首度與臺積電攜手合作后，Altera在28納米產(chǎn)品的布局上亦相當
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飛索轉型求生存鎖定嵌入式存儲器
NORFlash產(chǎn)業(yè)昔日霸主飛索(Spansion)在脫離破產(chǎn)保護后，積極進行大反撲，除了快速處理掉2座晶圓廠賣給德州儀器(TI)外，在產(chǎn)品在線也做大幅度的調(diào)整，除鞏固車用NORFlash產(chǎn)品線之外，也投入相當大資源在內(nèi)嵌式NORFlas
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IBM聯(lián)盟否認在Gate-first高k工藝上遇到了問題
IBM技術聯(lián)盟成員GlobalFoundries和Samsung否認了近期聯(lián)盟在高k/金屬柵技術上遇到了麻煩。在高k/金屬柵上IBM集團采用Gate-first工藝，而Intel和臺積電等大廠則采用Gate-last工藝。Barclay銀行分析師AndrewLu稱，IBM集
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IDM快速走向輕晶圓三大轉型方案優(yōu)缺點PK
雖然業(yè)界仍然流傳著AMD董事長JerrySanders的名言：“擁有晶圓廠的是真男人(Realmenhavefabs)”,然而越來越多的IDM大廠將迫于現(xiàn)實壓力而放棄晶圓廠或者走上輕晶圓之路。臺灣工業(yè)技術研究院報告指出，IDM產(chǎn)業(yè)在半導體制
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RS Components最新推出威世科技4000余種電子元件
電子、電機和工業(yè)產(chǎn)品分銷商RS Components于今日宣布最新添加4000余種威世科技無源元件，將RS分銷的威世無源和半導體技術產(chǎn)品范疇擴大至10000余種。擴大后的產(chǎn)品系列涵蓋15個技術類別，為設計工程師獻上庫存種類最為
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冠捷與晶電、億光合資LED封裝廠
LED封裝廠龍頭億光與LED磊晶龍頭廠晶電以及全球液晶電視代工、監(jiān)視器龍頭業(yè)者冠捷于2010年6月宣布策略合作，三方共將投資2,500萬美元、約臺幣8億元，在大陸福建省福清市合資設立LED Light Bar及LED封裝廠，并由億光持
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物聯(lián)網(wǎng)應用打造智能交通
公交車還有多久才到?末班車還有沒有?……這些令市民頭痛的問題，很快將得到緩解。記者昨日從成都移動獲悉，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術在公共交通方面的應用，市區(qū)公交線路將全部實現(xiàn)智能調(diào)度。此外記者還了解到，該
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吉時利推出最新版ACS基礎版半導體參數(shù)測試軟件
吉時利儀器公司日前針對半導體測試與測量應用推出ACS基礎版半導體參數(shù)測試軟件的最新版本。ACS基礎版V1.2進一步提高了元件或離散（封裝的）半導體器件特征分析的可用性、便捷性和測試產(chǎn)能。它具有Trace模式，能夠?qū)崟r
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Applied Materials推出22nm掩膜刻蝕設備
Applied Materials近日推出了Applied Centura Tetra X Advanced Reticle Etch系統(tǒng)，該系統(tǒng)是目前可幫助客戶應對22nm及以下節(jié)點中掩膜刻蝕工藝挑戰(zhàn)的唯一設備。該系統(tǒng)基于公司的Tetra III平臺，突破了2nm關鍵均勻尺寸
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IBM聯(lián)盟否認在Gate-first高k工藝上遇到了問題
IBM技術聯(lián)盟成員GlobalFoundries和Samsung否認了近期聯(lián)盟在高k/金屬柵技術上遇到了麻煩。在高k/金屬柵上IBM集團采用Gate-first工藝，而Intel和臺積電等大廠則采用Gate-last工藝。Barclay銀行分析師Andrew Lu稱，IBM集
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