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晶圓代工產(chǎn)能將數(shù)年吃緊，禍起IDM大量轉(zhuǎn)型
IEK產(chǎn)業(yè)情報(bào)網(wǎng)近期指出，IDM公司轉(zhuǎn)型而釋出的委外代工訂單將快速增加，這將使得全球半導(dǎo)體產(chǎn)能供需發(fā)生巨大變化，晶圓代工產(chǎn)能供給將呈現(xiàn)吃緊狀態(tài)。2009~2020年全球IDM委外代工產(chǎn)能需求如下圖所示，隨著制程技術(shù)開發(fā)
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SIP市場(chǎng)反彈 2010成長(zhǎng)17.1%
在2年前襲卷全球的金融海嘯來(lái)襲前，2008年曾被預(yù)期是可呈現(xiàn)良好成長(zhǎng)的年份──而在歷經(jīng)這一切之后， SIP 市場(chǎng)也無(wú)法幸免始于2008年的強(qiáng)大沖擊。2009年，該市場(chǎng)總共衰退了21.9%。 然而，隨著2009年下半年全球經(jīng)濟(jì)
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IBM晶圓廠聯(lián)盟否認(rèn)遭遇高介電/金屬柵極制程問(wèn)題
成員包括GlobalFoundries、Samsung等廠商的IBM晶圓廠聯(lián)盟，反駁了業(yè)界傳言該聯(lián)盟在高介電/金屬柵極(high-k/metal-gate)遭遇困難的傳言。根據(jù)Barclays Bank分析師Andrew Lu的一篇報(bào)告指出，由于可減少柵極漏電流，高介
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封測(cè)業(yè)4Q成長(zhǎng)力道轉(zhuǎn)弱 日月光微揚(yáng)硅品持平
由于上半年需求暢旺，墊高基期，封測(cè)產(chǎn)業(yè)第4季成長(zhǎng)力道已趨緩。就封測(cè)雙雄而言，日月光第3季營(yíng)收成長(zhǎng)率為7.2%，硅品不增反減，季減0.5%；與封測(cè)產(chǎn)業(yè)連動(dòng)的材料通路商長(zhǎng)華電材第3季營(yíng)收也呈現(xiàn)4.12%的季衰退情況。展望
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臺(tái)積電為CIGS寫歷史 創(chuàng)始者？亦或終結(jié)者？
銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽(yáng)能電池暨模塊因?yàn)閷?shí)驗(yàn)室模塊轉(zhuǎn)換效率有達(dá)到20%以上的潛力，很受市場(chǎng)青睞，再加上半導(dǎo)體硅晶圓龍頭廠臺(tái)積電的投入，讓太陽(yáng)能市場(chǎng)認(rèn)為，臺(tái)積電必然會(huì)在歷史上為CIGS寫上一筆。然而臺(tái)積電可能是突
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LED封裝廠9月業(yè)績(jī)慘綠，Q4最佳狀態(tài)是持平
在面板廠持續(xù)調(diào)整庫(kù)存，且市場(chǎng)需求未有明顯增溫的沖擊下，LED封裝廠9月業(yè)績(jī)臉色鐵青，包括億光(2393)、宏齊(6168)、東貝(2499)、佰鴻(3031)、華興(6164)與一詮(2486)等，單月營(yíng)收皆較上月下滑。 展望未來(lái)，業(yè)者
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日月光Q3營(yíng)收符預(yù)期 消費(fèi)性產(chǎn)品與IDM需求支撐 Q4估持平
IC封測(cè)大廠日月光(2311-TW)今(6)日公布 9 月營(yíng)收，達(dá)112.7億元，較 8 月小幅衰退2.2%，但仍創(chuàng)今年次高，第 3 季營(yíng)收達(dá)340.1億元，較第 2 季316.9億元成長(zhǎng)了7.3%，表現(xiàn)符合法說(shuō)預(yù)期。 日月光 9 月含環(huán)電部分的合
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日月光第三季合并營(yíng)收514.89億元 季增10.9%
IC 封測(cè)龍頭大廠日月光（2311）9月營(yíng)收出爐，IC封測(cè)本業(yè)部分為112.78億元，比上月小幅減少2.2%，但合并營(yíng)收達(dá)173.68億元，幾乎與上月持平。結(jié)算第三季IC封測(cè)營(yíng)收340.15億元，季增率7.3%，符合預(yù)期；合并營(yíng)收為514.
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上季營(yíng)收 日月光優(yōu)于硅品
IC封測(cè)雙雄日月光（2311）及硅品（2325）9月營(yíng)收出爐，日月光封測(cè)本業(yè)第三季合并營(yíng)收季增率達(dá)10.9%，符合預(yù)期；但硅品第三季營(yíng)收163億元，季減0.5%，低于預(yù)期。 圖／經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供 封測(cè)雙雄第三季營(yíng)收再拉開
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宏力半導(dǎo)體0.13微米嵌入式閃存成功量產(chǎn)
上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司近日宣布其代工的0.13微米嵌入式閃存首個(gè)產(chǎn)品已成功進(jìn)入量產(chǎn)階段。宏力半導(dǎo)體的0.13微米嵌入式閃存制程結(jié)合了其基于SST SuperFlash上已經(jīng)量產(chǎn)的自對(duì)準(zhǔn)分柵閃存技術(shù)和自身的0.13微米邏輯技
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Epson新款I(lǐng)MU內(nèi)建石英角速度傳感器
Epson Toyocom 公司宣布，正在開發(fā)一款超小型的慣性測(cè)量裝置(IMU)，據(jù)稱新組件采用該公司在開發(fā) QMEMS 石英角速度傳感器時(shí)所累積的技術(shù)，將內(nèi)建石英角速度傳感器，適合各種工業(yè)應(yīng)用，包括：動(dòng)作分析及控制；移動(dòng)中
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安捷倫PXB與8960無(wú)線綜測(cè)儀支持實(shí)時(shí)衰減功能
安捷倫科技(Agilent Technologies)發(fā)表一款 2G / 3G 實(shí)時(shí)衰減解決方案，可為 Agilent N5106A PXB 基頻產(chǎn)生器和信道仿真器以及 Agilent E5515C 8960 無(wú)線通信測(cè)試儀提供直接的數(shù)字連接，并為必須驗(yàn)證無(wú)線裝置在真實(shí)
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2010全球硅片出貨面積創(chuàng)記錄，18寸晶圓近期無(wú)望
據(jù)iSuppli公司的半導(dǎo)體制造市場(chǎng)研究，按面積計(jì)算，全球硅片出貨量將在2010年增長(zhǎng)到紀(jì)錄最高水平。 iSuppli公司預(yù)測(cè)，2010年硅片出貨量將增長(zhǎng)23.6%，從2009年的72億平方英寸上升到89億平方英寸。到2014年，總體硅
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搭上蘋果列車臺(tái)積電4Q投片量季增0-3%
第4季半導(dǎo)體景氣籠罩在旺季不旺陰霾中，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)廠訂單普遍轉(zhuǎn)疲，但在蘋果(Apple)平板計(jì)算機(jī)(Tablet PC)iPad與智能型手機(jī)(Smartphone)iPhone熱賣下，相關(guān)芯片供應(yīng)廠包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、豪威(OV)等
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趨勢(shì)成形 封測(cè)廠搶進(jìn)12吋金凸塊領(lǐng)域
由于智能型手機(jī)(Smartphone)要求高分辨率又須兼顧芯片體積，讓芯片由8吋制程微縮到12吋趨勢(shì)逐漸成形，繼日廠瑞薩(Renesas)之后，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司也開始導(dǎo)入12吋制程，并同步帶動(dòng)后段玻璃覆晶(COG)技術(shù)變革，LCD驅(qū)動(dòng)IC
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