日月光(2311-TW)和力晶（5436-TW）合資成立封裝測(cè)試廠日月鴻科技(3620-TW)，董事會(huì)決議將進(jìn)行現(xiàn)金減資，減資后股本由40.56億元，降到24.34億元，減資幅度達(dá)40%，1股退還4元現(xiàn)金，并訂11月18日舉行股東臨時(shí)會(huì)討論，預(yù)期順利通過減資案，創(chuàng)下IC封測(cè)業(yè)界首例。日月鴻表示，公司今年轉(zhuǎn)虧為盈，加上現(xiàn)金充沛，近期并沒有資本資出擴(kuò)充設(shè)備計(jì)劃，為顧及股東權(quán)益及財(cái)務(wù)操作，因此將大部分的資金回到母公司，償還銀行借款，節(jié)省利息支出，決不會(huì)影響營(yíng)運(yùn)作業(yè)。

日月鴻8月產(chǎn)能持續(xù)滿載，業(yè)績(jī)?yōu)檫t高檔水位，營(yíng)收2.92億元，較去年同期成長(zhǎng)7.6%，累計(jì)1-8月營(yíng)收20.62億元，年增88.89%。今年上半年受惠于DRAM價(jià)格上漲，加上力晶面轉(zhuǎn)進(jìn)以50奈米投產(chǎn)，擴(kuò)大下單給日月鴻，營(yíng)收達(dá)14.7億元，較去年同期成長(zhǎng)120%，毛利率達(dá)37.9％，優(yōu)于日月光，稅后凈利高達(dá)4.12億元，超越去年全年獲利，每股稅后純益1.02元，表現(xiàn)不俗。

日月鴻科技成立2006年，由日月光和力晶合資成立的內(nèi)存封裝與測(cè)試廠，主要由日月光負(fù)責(zé)營(yíng)運(yùn)，力晶則將封測(cè)訂單集中下給日月鴻代工。其中封裝占營(yíng)收70.15%，測(cè)試29.85%，服務(wù)范圍包括DDRII、DDRIII、NOR Flash、Nand Flash，主要客戶為力晶，占營(yíng)收9成以上，其余為DRAM模塊廠。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，封裝占80%、測(cè)試20%，由于日月鴻9成訂單來自力晶，因此在力晶制程微縮后，單片晶圓DRAM顆粒產(chǎn)出大幅增加3成，使得日月鴻接單大增，4500萬顆的封裝產(chǎn)能及2500萬顆測(cè)試產(chǎn)能趨于滿載。

封裝測(cè)試（Packaging and Test）屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的后段制程。IC封裝（Packaging）系指在晶圓制造完成后，用塑料或陶瓷等材料將芯片封包在其中，以達(dá)到保護(hù)芯片并作為芯片與系統(tǒng)間訊號(hào)傳遞的接口；IC測(cè)試（Test）是利用測(cè)試程序來控制一組非常精密且復(fù)雜的電子線路，使之可以模擬IC各種可能之使用環(huán)境及方法，將IC置于此模擬環(huán)境中，檢視其工作狀態(tài)是否能在規(guī)格范圍內(nèi)，以確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。影響獲利因素主要為代工費(fèi)及設(shè)備稼動(dòng)率高低，更由于設(shè)備投資金額愈來愈大，與上游廠商就必須保持密切關(guān)系。