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晶圓代工4Q價(jià)格約降1成臺(tái)積電10月起營(yíng)收走滑

隨著淡季到來(lái)、產(chǎn)能利用率降低，晶圓代工廠近期已陸續(xù)對(duì)一線客戶進(jìn)行價(jià)格折讓，第4季價(jià)格平均約降1成，盡管臺(tái)積電9月?tīng)I(yíng)收可望持續(xù)登頂，但預(yù)期從10月起轉(zhuǎn)弱，營(yíng)收逐月下滑，整體第4季在智能型手機(jī)相關(guān)芯片需求暢旺支

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2010-09-30

臺(tái)積電晶圓代工 NVIDIA 智能型
2010年全球硅片出貨量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)23.6%

據(jù)iSuppli公司的半導(dǎo)體制造市場(chǎng)研究，按面積計(jì)算，全球硅片出貨量將在2010年增長(zhǎng)到紀(jì)錄最高水平。iSuppli公司預(yù)測(cè)，2010年硅片出貨量將增長(zhǎng)23.6%，從2009年的72億平方英寸上升到89億平方英寸。到2014年，總體硅片出貨

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2010-09-30

器件硅片混合信號(hào) ISUPPLI
存儲(chǔ)器大廠重兵部署MobileRAM明年激戰(zhàn)難免

高階智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)應(yīng)用逐漸侵蝕筆記型計(jì)算機(jī)(NB)市場(chǎng)，全球存儲(chǔ)器大廠包括三星電子(SamsungElectronics)、爾必達(dá)(Elpida)、美光(Micron)紛重兵部署MobileRAM市場(chǎng)，由于生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)型DRAM利潤(rùn)減少，國(guó)際存儲(chǔ)器大

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2010-09-30

存儲(chǔ)器爾必達(dá) RAM MOBILE
東芝從ARM獲得“Cortex-M0”的授權(quán)

英國(guó)ARM宣布，東芝獲得了該公司處理器內(nèi)核“Cortex-M0”的授權(quán)。東芝從1999年開(kāi)始與ARM建立合作關(guān)系，2008年推出了以“Cortex-M3”為基礎(chǔ)的MCU“TX03”系列。據(jù)ARM介紹，此次的Cortex-M0內(nèi)核可直接利用該公司原來(lái)面向

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2010-09-30

ARM 東芝 MCU CORTEX-M0
爾必達(dá)30納米制程DRAM邁入量產(chǎn)

日廠爾必達(dá)(Elpida)將自2010年12月開(kāi)始導(dǎo)入30納米前半制程量產(chǎn)DRAM，與同年7月早一步投入30納米前半制程DRAM量產(chǎn)的三星電子(SamsungElectronics)較勁。據(jù)悉，新的制程技術(shù)可撙節(jié)約30%的生產(chǎn)成本。爾必達(dá)另計(jì)劃2011年

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2010-09-30

DRAM 晶圓爾必達(dá) 制程技術(shù)
基于Mercury的晶片級(jí)測(cè)試座良品率提高6%

Multitest宣布全球最大的無(wú)晶圓半導(dǎo)體制造商之一對(duì)基于Mercury的晶片級(jí)測(cè)試座進(jìn)行了評(píng)估，結(jié)果發(fā)現(xiàn)該產(chǎn)品優(yōu)于以往傳統(tǒng)的POGO型彈簧針解決方案。Mercury測(cè)試座有八個(gè)試驗(yàn)位，每個(gè)試驗(yàn)位將近200個(gè)彈簧探針?？蛻魹闈M足

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2010-09-30

器件晶片引腳 RC
中芯國(guó)際盛會(huì)廣邀合作者探討新技術(shù)

本報(bào)訊（記者張金萍）“中芯國(guó)際2010年技術(shù)研討會(huì)”日前在滬拉開(kāi)帷幕。這是中芯國(guó)際成立十周年來(lái)的第十屆技術(shù)研討會(huì)，也是在新領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)下首次舉辦的研討會(huì)。這次研討會(huì)展示了中芯國(guó)際最先進(jìn)的制造技術(shù)以及IC設(shè)計(jì)科技

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2010-09-30

中芯國(guó)際研討會(huì) IP ADVANCED
福雷電子登陸投審會(huì)通過(guò)

半導(dǎo)體封裝大廠日月光轉(zhuǎn)投資子公司福雷電子登陸案，投審會(huì)昨日予以通過(guò)，官員表示，福雷電子在上海成立「日月光集成電路制造公司」，預(yù)計(jì)投入1億美元，由于日月光申請(qǐng)的為中低階封裝測(cè)試的焊線型技術(shù)，因此經(jīng)過(guò)關(guān)鍵技

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2010-09-30

電子鴻海太陽(yáng)能光電
麥格理：封測(cè)優(yōu)于晶圓代工

麥格理資本證券半導(dǎo)體分析師劉明龍昨（29）指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2011年趨勢(shì)將與2005年類似，呈現(xiàn)「供給過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)高、競(jìng)爭(zhēng)壓力加劇」?fàn)顩r，其中產(chǎn)能增加較少、彈性較大的IC封測(cè)族群，股價(jià)表現(xiàn)將會(huì)優(yōu)于晶圓代工族群。

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2010-09-30

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 聯(lián)電臺(tái)積電晶圓代工
晶圓封測(cè)具吸引力美林喊進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)底部現(xiàn)形

美林證券出具研究報(bào)告指出，半導(dǎo)體類股已轉(zhuǎn)趨正向，底部也已接近，晶圓、封測(cè)族群股價(jià)更具買(mǎi)進(jìn)吸引力，將臺(tái)積電、聯(lián)電評(píng)等升至買(mǎi)進(jìn)，目標(biāo)價(jià)76.3元及18.6元；封測(cè)族群的日月光、硅品評(píng)等也升至買(mǎi)進(jìn)，目標(biāo)價(jià)30.2元及39

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2010-09-30

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓聯(lián)電臺(tái)積電
SMSC后市展望不佳，硅格業(yè)績(jī)恐受牽連

專業(yè)IC封裝廠硅格(6257)去年10月正式與美商SMSC策略聯(lián)盟之后，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)如虎添翼，SMSC占硅格的營(yíng)收比重也一路提升至10%之多。市場(chǎng)傳來(lái)，SMSC對(duì)于第三季(9月-11月)展望不佳，預(yù)估季營(yíng)收持平或小增2.78%，每股獲利卻

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2010-09-30

供應(yīng)鏈內(nèi)存 IC封裝 MSC
臺(tái)積電陸廠升級(jí) 日月光登陸過(guò)關(guān)

經(jīng)濟(jì)部今天通過(guò)臺(tái)積電上海松江廠晶圓制程從0.18微米升級(jí)到0.13微米申請(qǐng)案；而日月光轉(zhuǎn)投資的福雷電子也申請(qǐng)匯出1億美元前往上海投資封裝測(cè)試廠。經(jīng)濟(jì)部今天召開(kāi)投資審議委員會(huì)，通過(guò)多項(xiàng)外界矚目案件，但友達(dá)申

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2010-09-30

鴻海封裝測(cè)試微米臺(tái)積電
臺(tái)積電松江廠制程升級(jí) 政府準(zhǔn)了

經(jīng)濟(jì)部投審會(huì)昨（29）日核準(zhǔn)香港商冠捷申請(qǐng)匯入3.26億元，與英業(yè)達(dá)合資成立英冠達(dá)，這是兩岸上市公司首度獲準(zhǔn)在臺(tái)成立合資公司。臺(tái)積電申請(qǐng)上海松江廠提升制程到0.13微米，昨天也獲放行。經(jīng)濟(jì)部一口氣通過(guò)27件

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2010-09-30

控制新加坡微米臺(tái)積電
硅格下季接單力道下滑

封測(cè)雙雄昨（29）日成為盤(pán)面人氣焦點(diǎn)，但二線廠硅格（6257）大客戶SMSC卻傳出本季財(cái)測(cè)不如預(yù)期消息，SMSC美股盤(pán)后重挫逾7.5%，也拖累硅格股價(jià)開(kāi)高走低。 SMSC是智能型混合信號(hào)鏈接解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商，硅格去年

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2010-09-30

網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用 MSC 智能型
基于Multitest Mercury探針的晶片級(jí)測(cè)試座受好評(píng) 測(cè)試良品率提高6%

Multitest 宣布全球最大的無(wú)晶圓半導(dǎo)體制造商之一對(duì)基于Mercury的晶片級(jí)測(cè)試座進(jìn)行了評(píng)估，結(jié)果發(fā)現(xiàn)該產(chǎn)品優(yōu)于以往傳統(tǒng)的POGO型彈簧針解決方案。Mercury測(cè)試座有八個(gè)試驗(yàn)位，每個(gè)試驗(yàn)位將近200個(gè)彈簧探針?？蛻魹闈M足

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2010-09-30

器件晶片 RC MULTITEST

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晶圓代工4Q價(jià)格約降1成臺(tái)積電10月起營(yíng)收走滑

2010年全球硅片出貨量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)23.6%

存儲(chǔ)器大廠重兵部署MobileRAM明年激戰(zhàn)難免

東芝從ARM獲得“Cortex-M0”的授權(quán)

爾必達(dá)30納米制程DRAM邁入量產(chǎn)

基于Mercury的晶片級(jí)測(cè)試座良品率提高6%

中芯國(guó)際盛會(huì)廣邀合作者探討新技術(shù)

福雷電子登陸投審會(huì)通過(guò)

麥格理：封測(cè)優(yōu)于晶圓代工

晶圓封測(cè)具吸引力美林喊進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)底部現(xiàn)形

SMSC后市展望不佳，硅格業(yè)績(jī)恐受牽連

臺(tái)積電陸廠升級(jí) 日月光登陸過(guò)關(guān)

臺(tái)積電松江廠制程升級(jí) 政府準(zhǔn)了

硅格下季接單力道下滑

基于Multitest Mercury探針的晶片級(jí)測(cè)試座受好評(píng) 測(cè)試良品率提高6%

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