全球晶圓將于13日來臺首度舉行技術(shù)大會（GTC），由營運長謝松輝領(lǐng)軍，與晶圓雙雄在臺正面交鋒。
（本報系數(shù)據(jù)庫）
由阿布扎比創(chuàng)投與超威（AMD）合資的全球晶圓（Globalfoundries）將于13日來臺首度舉行技術(shù)大會（GTC），說明8吋成熟制程進展。

法人認為，全球晶圓藉此將與晶圓雙雄臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）在臺正面交鋒，可能提供優(yōu)惠價格給臺灣IC設計商，藉此放大客群，聯(lián)發(fā)科（2454）與臺系模擬芯片客戶可望從中得利。

尤其第四季晶圓代工因客戶庫存調(diào)整，整體產(chǎn)能利用率比第三季松，8吋晶圓代工產(chǎn)能將不再吃緊，如今又有全球晶圓來亞洲積極造勢，8吋成熟制程價格競爭恐怕加劇，但這對IC設計業(yè)者將有價格優(yōu)惠的好處，業(yè)者毛利有正面挹注。

全球晶圓是前新加坡特許半導體與超威旗下晶圓廠所合資的公司，目前擁有15家以上的12吋為主的IC設計公司訂單，但亞洲比例鮮少。

全球晶圓與特許在未合并之前，國內(nèi)前往特許投片的IC設計廠商，最具代表性的就是聯(lián)發(fā)科（2454）。

全球晶圓目前除了積極在紐約擴產(chǎn)外，今年在新加坡同樣積極擴充產(chǎn)能，位于新加坡的12吋晶圓廠「Fab7」計劃今年月產(chǎn)能成長50%，達到每月5萬片規(guī)模。在地利之便下，這次來臺藉由技術(shù)研討會的活動，擴大亞洲客戶。

IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科一直以來，就采取多代工來源政策，聯(lián)發(fā)科的多媒體產(chǎn)品線幾年以前，就從聯(lián)電的8吋廠分散到南韓東部與特許下單，手機芯片目前仍以臺積電、聯(lián)電為主。

除了聯(lián)發(fā)科，據(jù)了解，國內(nèi)部份模擬IC設計公司也在特許投片，可望成為這次全球晶圓來臺造勢的受惠者。

全球晶圓這次在亞洲舉行技術(shù)論壇，除了13日來臺灣之外，15日也將轉(zhuǎn)戰(zhàn)上海，兩場活動都將由前特許執(zhí)行長、現(xiàn)任全球晶圓營運長謝松輝主導。