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晶圓代工3Q營收出爐 雙雄續(xù)攀高峰
臺(tái)系晶圓代工廠第3季表現(xiàn)仍維持高檔，紛創(chuàng)歷史新高表現(xiàn)，臺(tái)積電第3季合并營收達(dá)新臺(tái)幣1,122.47億元，超越原預(yù)期的1,090億~1,110億元目標(biāo)，季增6.94%，續(xù)創(chuàng)單季合并營收歷史新高，而聯(lián)電第3季營收326.51億元，季增9.7
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內(nèi)存封測廠9月報(bào)佳績 4Q業(yè)績有撐
不同于DRAM廠陷于報(bào)價(jià)狂跌的愁云慘霧，相關(guān)封測廠力成和華東9月營收相對(duì)持穩(wěn)，實(shí)績皆續(xù)創(chuàng)歷史新高，力成季增率為5.9%，符合原先預(yù)期；華東季增率為6.08%，稍微低于原先所估的7~10%。第4季在DRAM廠制程技術(shù)推進(jìn)及產(chǎn)出
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元利盛精密機(jī)械提供完整制程解決方案
元利盛為臺(tái)灣精密機(jī)械設(shè)備界自創(chuàng)品牌與國際化的先驅(qū)，為臺(tái)灣少數(shù)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電子設(shè)備供貨商，專注于精密取置件與點(diǎn)膠制程，提供全球13個(gè)國家各種精密自動(dòng)化設(shè)備，并針對(duì)光機(jī)引擎、微機(jī)電系統(tǒng)以及各主被動(dòng)零組
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深度對(duì)談－日月光2.5D IC 最快2年內(nèi)可量產(chǎn)
封測大廠日月光（2311）提早競爭對(duì)手2-3年時(shí)間布局銅導(dǎo)線封裝技術(shù)，隨著國際黃金價(jià)格在近期飆上每盎司1,350-1,400美元的歷史新高，日月光受惠于銅導(dǎo)線封裝技術(shù)領(lǐng)先，成為最大受惠者，IDM廠并擴(kuò)大委外代工。不過，日月
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晶圓雙雄Q4營收下滑有限
晶圓雙雄臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）的9月營收持續(xù)創(chuàng)高，第3季營收均略優(yōu)于公司先前預(yù)期數(shù)字，但營收月增率及季增率均已明顯放緩，顯見晶圓代工廠排隊(duì)等產(chǎn)能的人已經(jīng)大幅減少。由于計(jì)算機(jī)芯片生產(chǎn)鏈提前去化庫存，
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什么是MEMS應(yīng)用的下一個(gè)爆發(fā)點(diǎn)
MEMS加速度計(jì)和陀螺儀可成功實(shí)現(xiàn)更多符合成本效益、采用動(dòng)作感應(yīng)功能的設(shè)備。 MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器為手機(jī)、MP3/MP4播放器、PDA或游戲機(jī)帶來更直觀的人機(jī)界面，把用戶手腕、手臂和手的動(dòng)作與應(yīng)用程式、頁面內(nèi)部及頁面之間
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市場由熱轉(zhuǎn)冷 2010年光罩產(chǎn)業(yè)恐面臨零成長
市場研究機(jī)構(gòu)The Information Network表示，對(duì)光罩(photomask)產(chǎn)業(yè)來說，目前有好消息也有壞消息； 2010 上半年市場熱絡(luò)，但下半年預(yù)期可能會(huì)變冷…那么最后的結(jié)果呢？該產(chǎn)業(yè)今年度的成長率恐怕是零。 「2010年
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SEMI：2010年全球硅晶圓出貨量成長率可達(dá)39%
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)測， 2010年全球硅晶圓(silicon wafer)出貨量可望成長39%，但 2011年該成長率數(shù)字將縮水為6%。 根據(jù)SEMI近期完成的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨年度預(yù)測報(bào)告，2010年硅晶圓出貨
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Maradin再次推出新款2D MEMS掃描鏡
據(jù)國外媒體報(bào)道，Maradin公司宣布了它們已經(jīng)開始出貨的新2D MEMS掃描鏡樣品。該設(shè)計(jì)是為搭配微型投影機(jī)，使用激光來顯示最好的圖像。該芯片組能夠顯示出SVGA（800 × 600）分辨率。這個(gè)裝置將用于手持微型投影機(jī)以及
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晶圓代工大比率占全球半導(dǎo)體
加入Fab-Lite的廠商總銷售量將約占整體半導(dǎo)體28%，這效益每年貢獻(xiàn)約41億美元的成長，比無晶圓廠年成長31億美元還多10億美元，未來成長動(dòng)能主要來自于IDM釋單。臺(tái)積電、GlobalFoundries、聯(lián)電及Samsung共計(jì)124億美元的
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iSuppli看到市場轉(zhuǎn)弱及庫存上升而修正預(yù)測
僅在兩個(gè)月前剛提升半導(dǎo)體預(yù)測之后由于市場的風(fēng)云突變iSuppli又再次下調(diào)預(yù)測，原因是擔(dān)心市場需求轉(zhuǎn)緩與半導(dǎo)體庫存增大。如同其它許多市場分析公司一樣，iSuppli已經(jīng)多次提高今年半導(dǎo)體的預(yù)測至增長20-30%，它的8月最
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全球晶圓再度來臺(tái)宣戰(zhàn)搶攻亞洲市場
全球晶圓(GlobalFoundries)全力挑戰(zhàn)晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電，6月初曾來臺(tái)宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，本月將再度于13日來臺(tái)舉辦全球技術(shù)論壇，由全球晶圓營運(yùn)長謝松輝主持，由于近期傳出臺(tái)積電大客戶NVIDIA轉(zhuǎn)單全球晶圓，后續(xù)動(dòng)向備
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臺(tái)積電9月收入新臺(tái)幣366億元同比增31%
臺(tái)積電表示，該公司9月份未合并報(bào)表收入從上年同期的新臺(tái)幣280.2億元增加至新臺(tái)幣366.5億元，增幅31%。按收入計(jì)，臺(tái)積電是全球最大的芯片代工生產(chǎn)商。臺(tái)積電在電話會(huì)議中表示，該公司9月份合并報(bào)表后收入從上年同期的
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NANDFlash價(jià)格瀕臨成本線靜待大廠減產(chǎn)
全球NANDFlash產(chǎn)業(yè)在高容量32Gb和64Gb芯片產(chǎn)能持續(xù)開出下，9月下旬合約價(jià)續(xù)跌，其中，32Gb芯片合約價(jià)下跌5~6%，64Gb芯片大跌9~10%，模塊廠表示，NANDFlash芯片價(jià)格已跌到相當(dāng)接近各大廠成本線，若價(jià)格再跌，恐會(huì)讓NA
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全球晶圓10月15日上海全球論壇日程
GLOBAL Technology Conference Asia - Shanghai Agenda Start Time Activity & Presentation Title Presenter 8:00 Registration & Breakfast 9:00 "Welcome and Introd
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