麥格理證券出具最新報告指出，臺積電(2330-TW)在市場傳出高通(Qualcomm)將取得蘋果(Apple)訂單、臺灣政府又核準其中國擴產(chǎn)計劃之下，短期疑慮漸消，但在2011年整體風(fēng)險增加下，仍對其股價表現(xiàn)有壓。2011年在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，看好封測族群表現(xiàn)，首選日月光 (2311-TW)。

麥格理指出，市場傳出蘋果將在iPhone 5選用高通的芯片組，取代原本所合作的英飛凌(Infineon)解決方案，這顯示蘋果正設(shè)法簡化產(chǎn)品零組件管理，也將使其研發(fā)循環(huán)時間縮短，由于高通訂單在臺積電營收占比達10%，多于英飛凌的2%，因此蘋果此舉可望對臺積電有利，并轉(zhuǎn)移了在英特爾(Intel)并購英飛凌后，市場對臺積電將失去英飛凌訂單的疑慮。

此外，麥格理表示，在臺灣政府已批準臺積電在中國的8吋晶圓廠提高制程技術(shù)之下，相較于競爭對手聯(lián)電、中芯國際(SMIC)，臺積電可望在業(yè)界擁有更高的競爭力，預(yù)期臺積電將在中國實行擴產(chǎn)計劃，到2011年底，其中國WSM芯片產(chǎn)能將會比目前多1倍，也將使臺積電進一步搶食聯(lián)電、中芯的市占率。

麥格理認為，臺積電第4季晶圓出貨將呈現(xiàn)持平狀態(tài)，表現(xiàn)可望比市場原先預(yù)期的季減5%-10%來得好，而其12吋晶圓廠的產(chǎn)能利用率將持續(xù)滿載，8 吋晶圓廠雖小幅放緩到90%，但仍在高檔，認為成長力道主要來自高通、博通(Broadcom)等手機業(yè)者的訂單，而超威(AMD)、英偉達 (Nvidia)等PC客戶需求則仍疲弱。

但麥格理指出，臺積電2011年第1季晶圓出貨恐下滑至少10%，總體產(chǎn)能利用率則將因季節(jié)性因素，而降至90%-95%；預(yù)期盡管臺積電在 65nm以下的晶圓產(chǎn)能處于領(lǐng)導(dǎo)地位，在手機設(shè)備可望有強勁成長動能支撐，但在2011年循環(huán)性、產(chǎn)業(yè)性風(fēng)險增加之下，仍將侵蝕其股價表現(xiàn)，重申其評等為「中立」，目標價60元。

對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，麥格理較看好封測族群2011年表現(xiàn)，認為其產(chǎn)能較為彈性，供過于求的風(fēng)險也較低。首選日月光，看好其業(yè)務(wù)執(zhí)行表現(xiàn)佳，在IDM與手機為主的客戶中訂單能見度高，相較之下目前股價仍顯便宜，可逢低買進。