IC封測大廠硅品(2325-TW)今(27)日公布第 3 季財(cái)報(bào)，第 3 季EPS為0.48元，累計(jì)前 3 季EPS為1.44元；而針對市場最關(guān)注的銅制程比重狀況，董事長林文伯表示，第 3 季銅制程占整體集團(tuán)打線營收比重已達(dá)約10%之高，其中臺(tái)灣區(qū)占臺(tái)灣打線營收占比約8.6%，蘇州廠則占當(dāng)?shù)卮蚓€營收占比約34%，未來這個(gè)比例皆將持續(xù)攀升。

林文伯表示，目前硅品已有40個(gè)客戶進(jìn)行銅制程量產(chǎn)階段，第 4 季將持續(xù)增加，他表示，隨著金價(jià)持續(xù)攀升的帶動(dòng)，客戶轉(zhuǎn)換的進(jìn)度也將加快，目前客戶新的產(chǎn)品幾乎會(huì)導(dǎo)入銅制程，舊的產(chǎn)品若生命循環(huán)周期較長也會(huì)逐步轉(zhuǎn)換。

林文伯強(qiáng)調(diào)，整體的比重看起來并沒有太低，而且轉(zhuǎn)換的動(dòng)能主要皆來自于客戶的需求，預(yù)期明年第 2 季底前硅品新的打線機(jī)臺(tái)就會(huì)建置完成，預(yù)估整體打線機(jī)中約85%可進(jìn)行金、銅制程，其余15%則維持純金打線制程。

硅品也公布第 3 季財(cái)報(bào)；第 3 季合并營收為163.03億元，較第 2 季衰退0.5%，毛利率為14.2%，較第 2 季的16.9%減少了2.7個(gè)百分點(diǎn)，稅后凈利為14.9億元，也較第 2 季衰退了1.3%，EPS為0.48元；累計(jì)1-3季合并營收為483.7億元，較去年同期成長了15.8%，毛利率為15.7%，較去年同期的19%減少了3.3個(gè)百分點(diǎn)，稅后凈利為45.1億元，較去年同期微增0.6%，EPS為1.44元。

至于第 3 季銷售地區(qū)沒有明顯改變，亞洲區(qū)受到主要手機(jī)大客戶需求走緩，營收占比達(dá)37%，較第 2 季的40%下滑，歐洲與北美營收占比則上揚(yáng)，分別為 6 %與55%，日本則持平，占比為 2 %。

以產(chǎn)品應(yīng)用別來看，硅品第 3 季通訊產(chǎn)品與內(nèi)存皆維持成長趨勢，營收占比分別為51%、14%，而消費(fèi)性產(chǎn)品則持平，營收占比為20%，計(jì)算機(jī)相關(guān)芯片則明顯下滑，營收占比為15%，較第 2 季17%減少了 2 個(gè)百分點(diǎn)。