晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)日前陸續(xù)公布第三季財(cái)務(wù)報(bào)告;其中臺(tái)積電第三季合并營收為新臺(tái)幣1,122.5億元,與2009年同期相較增加24.8%,與前一季相較增加了6.9%;聯(lián)電第三季營收新臺(tái)幣326.5億元,與上季的新
金價(jià)大漲,半導(dǎo)體業(yè)的國際整合組件大廠(IDM)逐漸無法承受,日月光主力客戶恩智浦(NXP)及意法半導(dǎo)體(ST)決定自本月起導(dǎo)入銅制程,為日月光歐洲客戶首次展開降低成本的行動(dòng)。由于國際金價(jià)長期看漲,日月光財(cái)務(wù)長
中國大陸公布“十二五”計(jì)劃,晶圓雙雄樂觀看待,臺(tái)積電董事長張忠謀指出,大陸過去20年快速成長,可驗(yàn)證其政策方向的正確性,在未來仍將很正確,因此對(duì)大陸發(fā)展持樂觀看法;聯(lián)電由于在大陸布局綠能產(chǎn)業(yè)已久,擁有完
中芯國際近日公布了2010年第三季度財(cái)報(bào)。在隨后的電話會(huì)議中,中芯國際CEO王寧國表示將穩(wěn)步提高旗下北京芯片廠的產(chǎn)能,并且今年將投入7.5-8億美元用于提高該廠產(chǎn)能。王寧國表示,中芯國際將在未來幾年保持高資本支出
歐勝微電子有限公司日前正式發(fā)布其下一代數(shù)字硅微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng),兩款產(chǎn)品的編號(hào)分別為WM7210和WM7220。 作為許多世界級(jí)消費(fèi)電子制造商已經(jīng)需要的產(chǎn)品,歐勝的數(shù)字微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)將低功耗、卓越的音頻捕捉、
臺(tái)積電(2330)上海松江廠第三季稅后純益5.67億元,不僅持續(xù)獲利,季增幅更高達(dá)一倍。為擴(kuò)大松江廠營運(yùn)規(guī)模,臺(tái)積電斥資逾5億元收購海力士(Hynix)美國廠二手8吋機(jī)臺(tái),加快達(dá)成松江廠月產(chǎn)能達(dá)11萬片目標(biāo),放大獲利
看好云端浪潮中便攜設(shè)備輕薄短小的趨勢(shì),宇瞻借鏡如新帝(SanDisk)整合式固態(tài)硬盤(iSSD)的系統(tǒng)封裝技術(shù),減少體積并降低成本,也將投入消費(fèi)性電子固態(tài)硬盤(SSD)市場(chǎng),預(yù)計(jì)在明年上半年臺(tái)北國際計(jì)算機(jī)展(Computex)就
美國Achronix半導(dǎo)體(Achronix Semiconductor)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2010年11月1日宣布,將采用英特爾的22nm級(jí)工藝制造該公司的新型FPGA“Speedster22i”。 估計(jì)這是英特爾首次制造其他公司的LSI。不過,產(chǎn)量不到英特爾整體
意法半導(dǎo)體發(fā)布了遵循Automotive Grade的新型低G三軸加速度傳感器“AIS328DQ”。新產(chǎn)品具有低耗電、小封裝、高精度以及堅(jiān)固等特點(diǎn),計(jì)劃用于車輛追蹤管理、活動(dòng)記錄以及導(dǎo)航系統(tǒng)等。 新型傳感器可檢測(cè)三軸的加
近期中資塑封料新龍頭企業(yè)無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司新竣工廠房面積13000平方米,總廠房面積達(dá)23000平方米,重新優(yōu)化產(chǎn)線布局;新增一條年產(chǎn)能4000噸酚醛模塑料生產(chǎn)線已順利投產(chǎn),有效改變了上半年塑封料產(chǎn)能供不應(yīng)求的緊張局
中芯國際(0981.HK)昨(3)日公布第三季財(cái)報(bào),受惠于晶圓出貨量增加及產(chǎn)能利用率提高,營收及毛利率皆較上季再成長,稅后凈利3,041萬美元(折合新臺(tái)幣約9.34億元),優(yōu)于去年同期虧損表現(xiàn),單季每單位美國存托憑證(ADS)
上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司(宏力半導(dǎo)體),10月21-23日參加了在蘇州國際博覽中心舉行的,由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的第八屆中國國際集成電路博覽會(huì)。 在本次展覽會(huì)上,宏力半導(dǎo)體精心搭建并獲得了創(chuàng)意展臺(tái)設(shè)計(jì)大
測(cè)試廠欣銓科技(3264)昨(3)日與韓國京畿道政府簽訂投資意向書,計(jì)畫在韓國京畿道投資設(shè)立封測(cè)廠,爭取當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)封測(cè)代工商機(jī),尤其特別鎖定當(dāng)?shù)鼐A代工廠東部高科(Dongbu HiTek)、美格納(MagnaChip)等的委外
中國最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)商中芯國際(0981)公布2010年第3季度凈利3,040萬美元,超出市場(chǎng)預(yù)期,因營業(yè)額與毛利率均優(yōu)于預(yù)期。2010年第3季度每股盈利0.9仙。 2010年第3季度,營業(yè)額按季增長7.6%及按年增長26.8%至4.10億美元
近年來射頻微電子系統(tǒng)(RF MEMS)器件以其尺寸小、功耗低而受到廣泛關(guān)注,特別是MEMS開關(guān)構(gòu)建的移相器與天線,是實(shí)現(xiàn)上萬單元相控陣?yán)走_(dá)的關(guān)鍵技術(shù),在軍事上有重要意義。在通信領(lǐng)域上亦憑借超低損耗、高隔離度、成本低