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中芯國際漫長的復(fù)蘇之路

中芯國際歷經(jīng)2009年一連串沖擊后，逐漸從陰霾中走出，從張汝京的離職，到與臺積電和解，2010年第2季終于交出睽違12季來的獲利成績單，雖然主要靠業(yè)外挹注，但仍是中芯國際近年來難得的好消息，也為日后的復(fù)蘇之路打下

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2010-09-06

中芯國際臺積電聯(lián)電半導(dǎo)體市場
聯(lián)測：晶圓代工 Q4產(chǎn)能松動

聯(lián)測科技總經(jīng)理徐英琳。（本報系數(shù)據(jù)庫）半導(dǎo)體測試廠聯(lián)測科技總經(jīng)理徐英琳表示，歐美景氣復(fù)蘇腳步緩慢，近期上游IC設(shè)計廠投片已急踩煞車，第四季晶圓代工產(chǎn)能將因訂單能見度低而轉(zhuǎn)趨松動。本季是觀察半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景

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2010-09-06

DRAM 晶圓代工組件 PID
聯(lián)測：內(nèi)存封測營運可逐季揚

半導(dǎo)體封測廠聯(lián)測科技總經(jīng)理徐英琳表示，半導(dǎo)體業(yè)第3季產(chǎn)業(yè)景氣旺季不旺，第4季也顯清淡；但內(nèi)存封測業(yè)隨客戶制程轉(zhuǎn)換效益逐步顯現(xiàn)，下半年營運可望逐季攀高。聯(lián)測今天在新竹縣立體育館舉辦國際聯(lián)測杯羽球錦標(biāo)

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2010-09-05

DRAM 內(nèi)存 Flash
臺積恐下滑聯(lián)電將攻頂

受到客戶庫存修正，第三季將是晶圓雙雄今年單季業(yè)績最高峰。法人指出，臺積電（2330）8月營收可能較7月下滑，但仍能達(dá)成第三季1,110億元營收高標(biāo)；聯(lián)電（2303）則因65奈米市占率拉高，8月營收有機(jī)會繼續(xù)成長，單月

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2010-09-04

電子終端臺積電聯(lián)電
惠瑞捷于京元電子安裝多臺V93000 SOC測試機(jī)臺

半導(dǎo)體測試公司惠瑞捷（納斯達(dá)克：VRGY）的長期客戶，半導(dǎo)體測試代工廠之一的京元電子股份有限公司（以下簡稱京元電子），已選擇惠瑞捷作為其進(jìn)軍 RF SOC（射頻系統(tǒng)芯片）元件市場的首席測試設(shè)備合作伙伴。京元電子

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2010-09-03

電子 SoC 測試機(jī) SCALE
GF推出業(yè)界首款28 奈米ARM Cortex-A9 處理器平臺

(中央社訊息服務(wù)20100903 10:47:15)合格車輛將加快順利生產(chǎn)能力并且為專用集成電路客戶縮短上市時間加州密爾必達(dá)--(美國商業(yè)信息)--在今天召開的首屆全球技術(shù)大會上，GLOBALFOUNDRIES 宣布其已根據(jù) ARM Cortex?-A

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2010-09-03

ARM 處理器 CORTEX-A9 GLOBALFOUNDRIES
GF看好陀螺儀、RF前景 2015年搶MEMS晶圓代工龍頭

EETimes.com 1日報導(dǎo)，專業(yè)晶圓代工廠GlobalFoundries (GF) 8吋晶圓部門資深副總裁Raj Kumar指出，該公司目前正在積極拓展微型機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)晶圓代工市場，希望在2015年贏得市場龍頭地位。根據(jù)報導(dǎo)，GlobalFoundr

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2010-09-03

晶圓代工陀螺儀 MEMS RF
二線IC封測業(yè)績大補

二線IC封測廠今年上半年獲利表現(xiàn)不俗，矽格、頎邦、超豐、京元電、華東等，獲利都較去年倍增。業(yè)者強調(diào)，本季電子產(chǎn)業(yè)雜音雖多，不過從訂單掌握度來看，整體動能仍在，對本季營運不悲觀。以消費性IC封測代工為主的超

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2010-09-03

IC 驅(qū)動IC 3G手機(jī) IPHONE4
MEMS運動檢測技術(shù)力助實現(xiàn)掌上型CPR救援設(shè)備

信號處理解決方案供應(yīng)商ADI公司最近宣布ZOLL Medical Corporation選用ADI的高性能iMEMS技術(shù)來構(gòu)建其掌上型CPR(心臟復(fù)蘇)設(shè)備，用于測量救援人員施行的胸外按壓的速率和深度。PocketCPR設(shè)備使用ADI公司的數(shù)字iMEMS加速

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2010-09-03

檢測技術(shù) ETC MEMS POCKET
李力游透露展訊五年目標(biāo)TD芯片將迎來快速發(fā)展期

近日展訊董事長李力游在接受采訪時透露，展訊計劃在未來5-7年時間內(nèi)將年銷售額做到10億美元，成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)計公司之一，而這對于中國芯片設(shè)計行業(yè)而言將成為重要革命。展訊就目前而言盈利項目還主要是2.5G芯

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2010-09-03

芯片芯片設(shè)計 40納米納米芯片
爾必達(dá)已與Spansion開發(fā)出4GNAND閃存

爾必達(dá)內(nèi)存公司（ElpidaMemoryInc.）9月2日表示，該公司與Spansion公司（SpansionInc.）已開發(fā)出一款新閃存芯片，擁有比現(xiàn)有芯片更為簡單的信元結(jié)構(gòu)，該公司計劃于2011年開始在其日本西部的工廠批量生產(chǎn)該芯片。這家

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2010-09-03

爾必達(dá) 4G NAND閃存 SPANSION
NAND Flash跌價深上游大廠開始對模塊廠讓步

NANDFlash價格經(jīng)歷一段大修正后，原本對于價格談判完全不肯讓步的上游NANDFlash大廠，在面對庫存節(jié)節(jié)攀高的情況下，態(tài)度已開始松動，部分模塊廠開始回補一些庫存，不過，全球兩大NANDFlash陣營三星電子(SamsungElect

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2010-09-03

蘋果 Flash NAND NANDFLASH
思科欲收購無線傳感器制造商Arch Rock

據(jù)國外媒體報道，思科有意收購無線傳感器制造商ArchRock，這一舉動說明思科正在加強智能網(wǎng)格和數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的建設(shè)。據(jù)悉，ArchRock總部位于舊金山，是一家專門從事基于IP的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的公司，其業(yè)務(wù)重點主要

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2010-09-03

無線傳感器思科 CK RC
Henkel突破黏接技術(shù) 全新背覆涂層技術(shù)向芯片貼裝薄膜挑戰(zhàn)

引線框架封裝中芯片貼裝工藝的易用性和優(yōu)異的成本效率是為大家所公認(rèn)的，為此，臺灣漢高(Henkel)拓展了晶圓背覆涂層技術(shù)(WBC)范圍，其中也包括了一套堆棧晶圓封裝方案。為滿足多層晶圓迭加應(yīng)用的需要，Henkel公司設(shè)計

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2010-09-03

芯片薄膜 ST BLE
全球晶圓攜手飛思卡爾研發(fā)90奈米閃存技術(shù)

全球晶圓(Global Foundries)除了在28奈米制程上，宣布以28奈米高介電金屬閘極(HKMG)技術(shù)，試產(chǎn)出全球首顆安謀(ARM)Cortex-A9架構(gòu)的芯片外，同時也宣布與飛思卡爾(Freescale)合作研發(fā)90奈米閃存技術(shù)，進(jìn)一步強化合作關(guān)

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2010-09-03

飛思卡爾 ARM 晶圓閃存技術(shù)

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中芯國際漫長的復(fù)蘇之路

聯(lián)測：晶圓代工 Q4產(chǎn)能松動

聯(lián)測：內(nèi)存封測營運可逐季揚

臺積恐下滑聯(lián)電將攻頂

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二線IC封測業(yè)績大補

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