IBM聯(lián)盟的high-k技術(shù)正在發(fā)生轉(zhuǎn)變。在32nm和28nm采用先柵high-k工藝(gate first)之后,IBM及其伙伴公司,包括AMD、Globalfoundries、Samsung等,將在20nm轉(zhuǎn)向競爭對手所采用的后柵工藝(gate last),此前IBM聯(lián)盟堅(jiān)
晶圓代工業(yè)者 GlobalFoundries 與其 EDA 、IP供貨商伙伴共同宣布,已經(jīng)完成 28納米 CMOS制程的數(shù)字設(shè)計(jì)流程驗(yàn)證;該制程命名為“超低功耗(super low power,SLP)”,包含閘優(yōu)先(gate-first)的高介電金屬閘極堆棧(hig
來自國外媒體的最新消息,IBM和ARM兩大科技巨頭近日計(jì)劃共同合作開發(fā)下一代14nm半導(dǎo)體技術(shù),該技術(shù)將主要應(yīng)用于移動市場,目前兩大公司已經(jīng)簽署了一系列的相關(guān)協(xié)議。據(jù)悉,IBM和ARM已經(jīng)就芯片技術(shù)的相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)簽署
鄭茜文/東京 瑞薩(Renesas)繼在臺灣設(shè)立首個(gè)海外國際采購部,4月將于大陸設(shè)立第2個(gè)海外采購據(jù)點(diǎn),借此與兩岸晶圓代工及封測廠更緊密合作,并預(yù)計(jì)2012年海外采購比重將提升至30%,相較于2010年18%呈現(xiàn)大幅成長。在瑞
鄭茜文/東京 為降低成本,整合元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢,然隨著大陸市場崛起,以及大陸本土晶圓代工廠實(shí)力逐漸增強(qiáng),加上價(jià)格較為便宜,IDM未來恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給
李洵穎/臺北 在日圓升值下,日系半導(dǎo)體廠感受到生產(chǎn)成本壓力漸增,因此轉(zhuǎn)移生產(chǎn)基地也轉(zhuǎn)趨積極。就后段封測業(yè)而言,臺灣已成為日廠委外釋單的首選,包括Kawasaki、Yamaha等陸續(xù)將測試產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至臺灣,而解碼器大廠旭
李洵穎/臺北 雖然處于傳統(tǒng)淡季,但日月光和矽品在銅打線封裝制程需求正加速攀升。由于臺灣IC設(shè)計(jì)公司轉(zhuǎn)進(jìn)銅制程的比重普遍逾半,皆由日月光和矽品分食,擠壓到中小型封測廠訂單。據(jù)了解,二線的中小型廠采取降價(jià)搶單
半導(dǎo)體晶圓搬送機(jī)大廠-樂華科技(RORZE)布局臺灣市場多年,晶圓相關(guān)搬運(yùn)設(shè)備如Wafer Sorter之外,也拓展EFEM、Bare wafer sorter、Wafer Bump Inspection Machine、Oven等設(shè)備,產(chǎn)品線完整且成熟,臺灣樂華受惠半導(dǎo)
韓國三星電子昨在由IBM主導(dǎo)的通用平臺(Common Platform)技術(shù)論壇中指出,內(nèi)部已開始評估新的邏輯晶片投資計(jì)畫。外界認(rèn)為,三星可能會興建新晶圓廠或是升級現(xiàn)有晶圓廠技術(shù),擴(kuò)大28奈米及20奈米的產(chǎn)能,爭取晶圓代工
臺積電(2330)昨(19)日股價(jià)以78元作收,創(chuàng)超過八年半來新高,以其股本2,590億元計(jì)算,總市值達(dá)2.02兆元,是證券史上第一家單一公司市值破2兆元,超過市值第二大的鴻海1.13兆元將近一倍。臺積電27日舉行法說會,因
封測群族昨(18)日在整合元件大廠(IDM)釋單動能續(xù)增,以及去年獲利頻創(chuàng)新高的加持。法人指出,今年臺股沖關(guān)站上9,000點(diǎn)的族群將以半導(dǎo)體為主流,半導(dǎo)體業(yè)訂單透明度以晶圓代工和封測族群最高,二大族群將成為盤面
封測雙雄日月光(2311)及矽品(2325)今年喜迎整合元件大廠(IDM)大單,股價(jià)再創(chuàng)波段新高,日月光市值站上2,261.6億元,改寫2007年的2259億元,再創(chuàng)歷史新高。
聯(lián)電(2303)今(19)日宣布成功產(chǎn)出微機(jī)電系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS)感測晶片,預(yù)計(jì)于今年進(jìn)入量產(chǎn),投入約3年的CMOS-MEMS技術(shù)的研發(fā),終于開花結(jié)果。 聯(lián)電表示,使用該款CMOS-MEMS技術(shù)制造的麥克
崇越(5434)今年第一季因工作天數(shù)少,再加上工程入帳少,營收估小幅季減5%。而晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)動作積極,外資看好臺積電(2330)今年資本支出上看80億美元,再加上DRAM價(jià)格漲勢聲浪高,崇越半導(dǎo)體事業(yè)營收可望有優(yōu)于先前預(yù)期
花旗環(huán)球證券 18 日全面調(diào)升 iPhone、高階智慧型手機(jī)、平板電、Kinect 等 4 大消費(fèi)性電子產(chǎn)品 2011 年出貨預(yù)估值,這也使得相關(guān)晶圓代工、IC 封裝測試、HDI 等半導(dǎo)體需求也連帶上揚(yáng),而其中臺積電 (2330-TW) 是唯一