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iSuppli：2011年智能手機(jī)與平板電腦將拯救DRAM
據(jù)市調(diào)公司iSuppli研究，預(yù)計(jì)2011年DRAM平均銷售價(jià)格(ASP)大幅下滑，全球DRAM銷售額也將隨之急劇萎縮，盡管智能手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域存在強(qiáng)勁的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。2011年全球DRAM銷售額預(yù)計(jì)下降至355億美元，比2010年的403億美
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英特爾CEO：我們?nèi)绾闻cARM競(jìng)爭(zhēng)芯片市場(chǎng)
英特爾公司首席執(zhí)行官（CEO）保羅-歐德寧(PaulOtellini)今天發(fā)表了英特爾針對(duì)ARM公司的競(jìng)爭(zhēng)策略。ARM公司近來(lái)飛速發(fā)展，在平板電腦芯片領(lǐng)域已經(jīng)超過英特爾。歐德寧表示，目前蘋果、摩托羅拉、RIM和三星公司的平板電腦
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INA 共模范圍可能會(huì)是一個(gè)難題
在之前的文章（《了解共模抑制和儀表放大器》）中我們簡(jiǎn)單描述了三運(yùn)放儀表放大器 (INA) 的內(nèi)部工作原理，我們找到了造成總 CMR 誤差的主要原因。如果看一下相同器件的共模范圍，您就會(huì)發(fā)現(xiàn)事情并沒有那么簡(jiǎn)單。在 I
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需求沒轉(zhuǎn)弱 晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊
鄭茜文／臺(tái)北 經(jīng)歷上季庫(kù)存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動(dòng)拉貨后，半導(dǎo)體庫(kù)存水位已降至健康水位，然市場(chǎng)需求并無(wú)減緩，IC通路商指出，目前供貨其實(shí)不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項(xiàng)已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新
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封測(cè)廠1Q法說會(huì)來(lái)臨 匯率波動(dòng)成業(yè)者頭痛問題
李洵穎／臺(tái)北 半導(dǎo)體業(yè)法人說明會(huì)密集期即將展開，就封測(cè)業(yè)而言，將由記憶體封測(cè)廠華東科技于20日打頭陣，力成、矽品和日月光隨后跟進(jìn)。目前封測(cè)業(yè)認(rèn)為最大的不確定因素為匯率，若考量匯率問題，部分業(yè)者的第1季業(yè)務(wù)
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光學(xué)/電磁/電容齊下 聯(lián)電挑戰(zhàn)觸控晶片龍頭
聯(lián)電多角化布局觸控市場(chǎng)的效益已逐漸浮現(xiàn)，除轉(zhuǎn)投資太瀚深耕電磁式觸控市場(chǎng)，旗下原相與廣達(dá)合作光學(xué)式觸控也迭有進(jìn)展，而矽統(tǒng)則鎖定5～8.9寸投射電容控制晶片；至于聯(lián)陽(yáng)從觸控按鍵晶片，跨足觸控感測(cè)晶片，并預(yù)期單
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搶攻亞洲版圖 普瑞光電對(duì)臺(tái)釋出代工訂單
發(fā)光二極體(LED)產(chǎn)業(yè)掀起垂直整合風(fēng)潮，臺(tái)積電轉(zhuǎn)投資的普瑞光電 (Bridgelux)即完成LED晶粒、封裝上中游垂直整合布局，大舉進(jìn)軍亞洲市場(chǎng)，然著眼于眾多亞洲LED廠商上、中、下游垂直整合到位，恐將降低外購(gòu)LED比重，該
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臺(tái)積電擴(kuò)建新廠 漢唐最受惠
晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）今年資本支出可望續(xù)增，為了消化先進(jìn)制程龐大訂單，未來(lái)3年12寸廠擴(kuò)建工程將達(dá)6座至8座，無(wú)塵室工程大廠漢唐（2404）可望成為最大受惠者。法人表示，漢唐在手訂單高達(dá)70億元以上，今年業(yè)績(jī)
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日月光募3千人 開出年終10個(gè)月
半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光（2311）今年擴(kuò)大投資9億美元（約265億），因應(yīng)擴(kuò)廠計(jì)畫，將招募3000人，第一季先招700人，以工程人力為主。為了吸引人才，日月光更喊出年終至少10個(gè)月起跳的優(yōu)渥條件。由于整合元件大廠（IDM）
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二線封測(cè)股去年業(yè)績(jī)搶眼
不讓一線封測(cè)大廠專美于前，不少二線封測(cè)廠去年?duì)I運(yùn)更甚一線廠，矽格(6257)、欣銓(3264)、華東(8110)、京元電(2449)、華泰(2329)、菱生(2369)等二線封測(cè)廠，預(yù)期去年財(cái)報(bào)均有大幅度成長(zhǎng)，且展望今年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)，也備受
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日月光擴(kuò)產(chǎn) 資本支出高達(dá)9億美元
日月光沖刺市占版圖不手軟，內(nèi)部近期敲定今年資本支出將達(dá)到9億美元（約新臺(tái)幣265億元），稱冠封測(cè)業(yè)。據(jù)了解，日月光今年資本支出，從原定的7億美元上修到9億美元，關(guān)鍵是來(lái)自整合組件大廠（IDM），以及中國(guó)大陸低階
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IBM與三星將共同開發(fā)20nm以后工藝研究人員將會(huì)聚奧爾巴尼
美國(guó)IBM與韓國(guó)三星電子宣布，決定共同開發(fā)20nm以后的半導(dǎo)體工藝。開發(fā)的工藝將用于兩公司的制造受托（代工）業(yè)務(wù)等。 此前兩公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域就一直在進(jìn)行各種合作。其中，邏輯工藝的共同開發(fā)從2005年開始，開發(fā)
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臺(tái)積電2010年研發(fā)支出擠進(jìn)全球前十大
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的統(tǒng)計(jì)資料，臺(tái)積電(TSMC)在 2010年成為研發(fā)支出在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中排名前十大的第一家純晶圓代工廠商；臺(tái)積電 2010年研發(fā)支出較前一年成長(zhǎng)了44%，達(dá)到9.45億美元，在眾家半導(dǎo)體廠商之間
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采用開關(guān)電容實(shí)現(xiàn)模擬領(lǐng)域內(nèi)的可編程設(shè)計(jì)
可擴(kuò)展性和客戶要求的動(dòng)態(tài)變化是設(shè)計(jì)人員用混合功能組件實(shí)施系統(tǒng)所面臨的兩大挑戰(zhàn)。模塊化可編程設(shè)計(jì)有助于解決設(shè)計(jì)晚期階段不同器件之間設(shè)計(jì)方案的移植問題。因此，可編程解決方案相對(duì)于固定功能實(shí)施方案而言始終是更好的選擇。在模擬領(lǐng)域?qū)嵤┛删幊探鉀Q方案一直非常困難。開關(guān)電容電路的使用非常有助于解決上述困難。開關(guān)電容塊是可編程模擬解決方案的基本構(gòu)建塊。
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日月光擴(kuò)產(chǎn) 主要封測(cè)廠去年資本支出一覽
日月光沖刺市占版圖不手軟，內(nèi)部近期敲定今年資本支出將達(dá)到9億美元（約新臺(tái)幣265億元），稱冠封測(cè)業(yè)，合計(jì)日月光去年和今年資本支出將高達(dá)530億元，看好封測(cè)業(yè)前景。據(jù)了解，日月光今年資本支出，從原定的7億美元上
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