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  • 京信通信選用恩智浦高速轉(zhuǎn)換器

    恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布，京信通信系統(tǒng)控股有限公司 (Comba Telecom Systems Holdings Limited) 將在其數(shù)字直放站產(chǎn)品中采用恩智浦高速轉(zhuǎn)換器 (HSC) 。 作為一家領(lǐng)先的無線增強解決方案供應(yīng)商

  • 需求強勁 PA封測三雄吃補

    隨著智慧型手機及3G平板電腦的銷售持續(xù)拉升，功率放大器（PA）需求持續(xù)放大，國際PA晶片大廠如Skyworks、TriQuint、Anadigics等為了爭取產(chǎn)能擴大出貨，近來已提高對臺委外代工比重，當然后段封測廠也跟著吃補，包括菱

  • 華潤上華成功獲得美國商務(wù)部VEU授權(quán)

    華潤上華科技有限公司（后簡稱“華潤上華”）日前宣布：公司已于2011年1月18日成功獲得美國商務(wù)部產(chǎn)業(yè)和安全局（后簡稱“美國商務(wù)部”）“經(jīng)驗證最終用戶”授權(quán)（后簡稱“VEU”）。由此，華潤上華成為中國較早獲得VE

  • 全球芯片代工臺積電居首SMIC第四位

    市場研究公司IC Insights最新出具的2010年全球晶圓代工企業(yè)排名中，臺積電全年收入依舊位列全球第1，三星電子僅列全球第10。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，三星2010年的晶圓代工業(yè)務(wù)收入達到4億美元，較2009年增長38%,位居

  • 再建晶圓廠？三星芯片制造將有新行動

    企圖成為晶圓代工龍頭廠商的韓國三星電子(Samsung Electronics)，似乎有意再興建一座新晶圓廠；在美國的一場通用平臺技術(shù)(Common Platform technology)研討會上，三星LSI部門總裁N.S. (Stephen) Woo透露，該公司短期

  • 矽格 本益比較低 法人紛搶進

    矽格（6257）日前公布去年第4季自結(jié)獲利達2.2億元，季減29％，主要受到新臺幣升值導(dǎo)致的匯損沖擊，但去年合并營收仍達48.84億元，稅前凈利達11.71億元，均創(chuàng)下歷史新高，以目前32.06億元股本計算，每股稅前盈余為3.6

  • 臺積電法說 外資先押寶

    臺積電仍是外資最愛的標的之一，特別是臺積電本周舉行法說，摩根大通與瑞信證券率先打響法說行情。摩根大通搶先指出，臺積電去年第四季獲利應(yīng)符合預(yù)期，每股盈余約落在1.5元左右，強調(diào)毛利率可達到公司預(yù)估值的「高標

    模擬
    2011-01-23
    臺積電

  • IDM釋大單 封測大補

    整合元件大廠（IDM）大單，推動半導(dǎo)體封測業(yè)者接單上揚，業(yè)者透露，日月光、京元電、欣銓、矽格、菱生及頎邦六檔封測股今年業(yè)績成長可期。封測業(yè)者表示，今年最夯的資訊產(chǎn)品為智慧型手機、平板電腦、智網(wǎng)電視及體感游

  • 去年獲利創(chuàng)新高+DRAM景氣Q1落底，華東漲停慶祝

    記憶體封測廠華東科技(8110)昨天召開法說會，為封測廠頭一場，格外引人關(guān)注，華東總經(jīng)理于鴻祺公布去年每股賺1.9元，創(chuàng)下歷史新高紀錄，并透露DRAM景氣將于首季落底反彈，今天華東股價一掃陰霾，盤中攻上漲停板。

  • IBM陣營high-k技術(shù)發(fā)生變化

    IBM聯(lián)盟的high-k技術(shù)正在發(fā)生轉(zhuǎn)變。 在32nm和28nm采用先柵high-k工藝（gatefirst）之后，IBM及其伙伴公司，包括AMD、Globalfoundries、Samsung等，將在20nm轉(zhuǎn)向競爭對手所采用的后柵工藝（gatelast），此前IBM聯(lián)

  • IBM制造技術(shù)大潰敗:Gate-first工藝陣營20nm節(jié)點將轉(zhuǎn)向Gate-last

    悄悄地撤退，打槍的不要。以IBM為首的芯片制造技術(shù)聯(lián)盟的部分成員已經(jīng)準備在20nm節(jié)點制程從Gate-first（先柵極）工藝敗退到死敵Intel等占據(jù)的Gate-last（后柵極）工藝戰(zhàn)線，有這種計劃的公司包括了AMD,Globalfoundri

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    2011-01-22
    IBM ST TE FIR

  • 瑞薩上海設(shè)采購據(jù)點 晶圓代工與封測廠受惠

    據(jù)了解，瑞薩(Renesas)繼在臺灣設(shè)立首個海外國際采購部后，4月將在上海設(shè)立第2個海外采購據(jù)點。近來許多半導(dǎo)體廠尤其是晶圓代工及封測大廠，皆積極擴充產(chǎn)能及大陸業(yè)務(wù)，而大陸本土及國際半導(dǎo)體材料供應(yīng)商亦都在擴充產(chǎn)

  • 超微Q1不看淡 臺積電分杯羹

    處理器大廠超微（AMD）昨（21）日舉行法說會，預(yù)估第1季營收將與上季持平或小跌，預(yù)告本季電腦銷售將呈現(xiàn)淡季不淡，與英特爾上周法說會中看法相同。超微本季開始擴大Zacate及Ontario等加速處理器（APU）出貨，并推出

  • IDM廠擴大委外 力旺吃補

    矽智財授權(quán)業(yè)者力旺電子（3529）昨（21）日召開上柜前法說會，下周一以70元掛牌上柜，但因力晶仍持股5.97％，近期受到力晶賣股籌資傳言影響，力旺昨日在興柜最后交易日盤中一度跌破百元價位，最后成交價守穩(wěn)102元。力

  • 封測廠臺星科 現(xiàn)金減資五成

    半導(dǎo)體測試廠臺星科（3265）昨（21）日宣布，擬辦理現(xiàn)金減資五成，等于每股退還股東5元，減資后股本由27.24億元降至13.62億元，是繼日月鴻（3620），近期又一家現(xiàn)金減資的封測廠。臺星科從事半導(dǎo)體晶圓偵測業(yè)務(wù)，客戶

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