李洵穎／臺北 在日圓升值下，日系半導體廠感受到生產成本壓力漸增，因此轉移生產基地也轉趨積極。就后段封測業(yè)而言，臺灣已成為日廠委外釋單的首選，包括Kawasaki、Yamaha等陸續(xù)將測試產能轉移至臺灣，而解碼器大廠旭化成(AsahiKASEI)也有意在臺灣擴大委外。對于日系整合元件大廠(IDM)釋單趨勢，臺灣封測廠包括日月光、矽品、京元電、南茂和泰林等摩拳擦掌迎接潛在商機。

跟隨歐美IDM廠釋單腳步，日廠自2010年起開始化被動為主動，以LCD驅動IC公司瑞薩發(fā)動，將COG和12吋晶圓凸塊業(yè)務外包給臺廠頎邦。在2010年第4季，日本Kawasaki已經將整個測試產能搬到京元電，而Yamaha的訂單也逐步放大，Sony也是該公司的主力客戶之一，預期日廠訂單在2011年將會開始放量。

值得注意的是，解碼器大廠旭化成的生產線也開始往臺灣搬移。據業(yè)界指出，南茂集團出面爭取旭化成訂單，封裝由南茂負責，測試由泰林進行代工，預期2011年第4季正式放量生產。這是旭化成首次將訂單釋出到臺灣，同時也是泰林第1家IDM客戶。

旭化成為2010年半導體業(yè)務營收為6.5億美元，以應用別區(qū)分，類比IC占最大宗，占比約50~60%，其次為邏輯IC40%，EEPROM則不到10%。其中封? ?~務營收1年約新臺幣20億~30億元，原依賴自家廠房進行代工，后來則轉由其他日系代工廠生產，目前則有意在臺灣擴大產線規(guī)模。

IDM近年? 礎V輕資產化政策發(fā)展，不斷縮減自家晶圓廠以及關閉后段封測產能，以專注核心競爭力，造成這一波晶圓廠產能擴產不及，過去是「Fab-lite」，現(xiàn)在已經演變成「Fab tight」，進而造就IDM陸續(xù)將非核心業(yè)務的后段訂單委外。

向來作風保守的日廠也無法幸免于上述趨勢之下，而且因日圓升值帶來的生產成本大增，更讓日廠思考委外的可行性。

歐美日廠同步增加外包，封測業(yè)將因此受惠。綜觀業(yè)界，日月光在日本市場著墨較深，平均單月營收約10億元左右，而矽品相關地區(qū)的單月營收平均為2億元。矽品亦看準日本商機，有意加強耕耘當地市場商機。