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面向研發(fā)型客戶項(xiàng)目 法國研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti提升三維芯片封裝能力
法國研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti最近開始提升其三維芯片封裝的生產(chǎn)能力，CEA-Leti在Grenoble 有一條300 mm 的CMOS 研發(fā)型生產(chǎn)線，目前專門用于三維芯片封裝的試驗(yàn)。CEA-Leti 稱他們已經(jīng)可以向客戶提供 200 和 300 mm 晶圓的多種
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美國倫斯勒理工學(xué)院開發(fā)新式液體鏡頭有可能幫助改進(jìn)浸沒式光刻設(shè)備
美國倫斯勒理工學(xué)院最近開發(fā)出一種新式液體鏡頭，能通過超小型的微流體活塞、以電氣方式調(diào)整焦距，不須外加零件。此前，液體鏡頭已經(jīng)被應(yīng)用在浸沒式光刻設(shè)備，用以提升光刻分辨率，使得目前的CMOS工藝得以繼續(xù)向90納
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需求未轉(zhuǎn)弱 晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊
經(jīng)歷上季庫存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動(dòng)拉貨后，半導(dǎo)體庫存水位已降至健康水位，然市場(chǎng)需求并無減緩，IC通路商指出，目前供貨其實(shí)不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項(xiàng)已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新增產(chǎn)能大多于
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封測(cè)股 沖關(guān)特攻隊(duì)
封測(cè)群族昨（18）日在整合元件大廠（IDM）釋單動(dòng)能續(xù)增，以及去年獲利頻創(chuàng)新高的加持。法人指出，今年臺(tái)股沖關(guān)站上9,000點(diǎn)的族群將以半導(dǎo)體為主流，半導(dǎo)體業(yè)訂單透明度以晶圓代工和封測(cè)族群最高，二大族群將成為盤面
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臺(tái)積 資本支出飆2,360億
晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）為搶攻28奈米市占率，設(shè)備廠傳出今年資本支出上看80億美元（約新臺(tái)幣2,360億元），比去年增加35.6％，與英特爾僅約一成落差，并甩開后進(jìn)者全球晶圓，確保先進(jìn)制程的老大地位。設(shè)備業(yè)者傳出
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將在ArF液浸上采用14nm工藝，IBM與凸版印刷簽訂共同開發(fā)協(xié)議
凸版印刷宣布，該公司與美國IBM簽訂了關(guān)于共同開發(fā)14nm用ArF液浸掩模的協(xié)議。據(jù)發(fā)布資料顯示，IBM計(jì)劃將ArF液浸光刻技術(shù)延伸至14nm，因此雙方?jīng)Q定此次進(jìn)行共同開發(fā)。 兩家公司從2005年起持續(xù)共同開發(fā)掩模，目前已
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GlobalFoundries宣布其28奈米制程服務(wù)已準(zhǔn)備就緒
晶圓代工業(yè)者 GlobalFoundries 與其 EDA 、IP供應(yīng)商夥伴共同宣布，已經(jīng)完成 28奈米 CMOS制程的數(shù)位設(shè)計(jì)流程驗(yàn)證；該制程命名為「超低功耗(super low power，SLP)」，包含閘優(yōu)先(gate-first)的高介電金屬閘極堆疊(hi
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Toppan與IBM光罩技術(shù)合作將延伸至14奈米制程
日本光罩設(shè)備業(yè)者 Toppan Printing宣布已經(jīng)與IBM針對(duì)先進(jìn)的光罩(photomask)技術(shù)，延伸雙方的合作研發(fā)協(xié)議至 14奈米邏輯制程；兩家公司將在該制程節(jié)點(diǎn)延伸使用193奈米浸潤(rùn)式微影(immersion lithography)技術(shù)。據(jù)了解，
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英特爾砸5億美元投資愛爾蘭晶圓廠
根據(jù)業(yè)界消息，英特爾(Intel)打算斥資5億美元重新在愛爾蘭Leixlip建立晶圓廠 Fab 14 ，估計(jì)在兩年新廠完成后，將為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造200個(gè)長(zhǎng)期性的科技工作職缺；而此項(xiàng)投資看來也意味著，目前英特爾在同一地區(qū)的另三座晶圓廠
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多路低頻驅(qū)動(dòng)ATA5279在PKE系統(tǒng)中的應(yīng)用設(shè)計(jì)
本文提出了一種基于ATA5279的汽車無鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)。系統(tǒng)采用雙向交互認(rèn)證，任何錯(cuò)誤都會(huì)導(dǎo)致通訊結(jié)束，有效地防止了被其他接收機(jī)截獲的可能性，大大提高了防盜性能與防搶性能。
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需求沒轉(zhuǎn)弱 晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊
經(jīng)歷上季庫存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動(dòng)拉貨后，半導(dǎo)體庫存水位已降至健康水位，然市場(chǎng)需求并無減緩，IC通路商指出，目前供貨其實(shí)不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項(xiàng)已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新增產(chǎn)能大多于
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臺(tái)積電擴(kuò)建新廠 漢唐最受惠
晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）今年資本支出可望續(xù)增，為了消化先進(jìn)制程龐大訂單，未來3年12寸廠擴(kuò)建工程將達(dá)6座至8座，無塵室工程大廠漢唐（2404）可望成為最大受惠者。法人表示，漢唐在手訂單高達(dá)70億元以上，今年業(yè)績(jī)
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2011年DRAM市場(chǎng)銷售額恐縮減11.8%
外電2010年DRAM市場(chǎng)銷售額沖到4.3億美元，然而自2011年開始出現(xiàn)下跌，預(yù)估至2013年為止，都會(huì)維持下跌趨勢(shì)。據(jù)南韓電子新聞引述市調(diào)機(jī)構(gòu)報(bào)告指出，2011年DRAM市場(chǎng)銷售額與2010年相比，將縮減11.8%，約為355億美元。接
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DRAM內(nèi)存芯片 今年將現(xiàn)供大于求售價(jià)下滑?
2010年全球電腦和手機(jī)市場(chǎng)顯示了明顯增長(zhǎng)，內(nèi)存芯片市場(chǎng)也因電腦和手機(jī)的增長(zhǎng)而受益，全球芯片市場(chǎng)2010年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)率將達(dá)到31.5%。據(jù)1月14日國外消息報(bào)道，iSuppli市場(chǎng)研究公司分析師警告稱，經(jīng)過幾年繁榮的發(fā)展之后，
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2011年英特爾仍將錯(cuò)過移動(dòng)處理器市場(chǎng)
英特爾(Intel)與ARM目前已經(jīng)在系統(tǒng)領(lǐng)域正面沖突，誰會(huì)勝出？有分析師認(rèn)為英特爾贏面仍大，但也有分析師不這么認(rèn)為?！暗侥壳盀橹?，英特爾一直沒趕上超便攜(ultramobile)市場(chǎng)的熱潮，看來在2011年也無法取得這方面的動(dòng)
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