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臺IC設計業(yè)轉銅制程比重高　中小型封測廠壓力大

時間：2011-01-20 07:21:00

關鍵字： IC設計業(yè) IC設計 DM Broadcom

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[導讀]李洵穎／臺北雖然處于傳統(tǒng)淡季，但日月光和矽品在銅打線封裝制程需求正加速攀升。由于臺灣IC設計公司轉進銅制程的比重普遍逾半，皆由日月光和矽品分食，擠壓到中小型封測廠訂單。據(jù)了解，二線的中小型廠采取降價搶單

李洵穎／臺北雖然處于傳統(tǒng)淡季，但日月光和矽品在銅打線封裝制程需求正加速攀升。由于臺灣IC設計公司轉進銅制程的比重普遍逾半，皆由日月光和矽品分食，擠壓到中小型封測廠訂單。據(jù)了解，二線的中小型廠采取降價搶單策略，降幅約5~10%，希望留住客戶訂單，然而此舉也將增添中小型廠營運壓力。

日月光和矽品耕耘銅制程以來，以臺灣IC設計公司轉換的意愿最為積極。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科產品線中約有60~70%轉換成銅打線封裝制程，凌陽、雷凌、晨星等轉換比率也高達70~80%。即使大陸IC設計公司展訊的轉換比率也有70~80%的高檔水準。

日月光和矽品的銅制程在兩岸IC設計公司滲透率已高下，所幸整合元件廠(IDM)自2010年第4季起轉進銅制程的意愿也轉趨積極，包括博通(Broadcom)、意法半導體(STM)與德州儀器(TI)等提高采用銅打線接合的晶片產量。在IDM及國際大型IC設計公司訂單攀升下，日月光和矽品銅打線制程的需求也同步攀升，因此銅打線制程部分并無淡季效應可言。

整體而言，兩岸IC設計公司產品線中普遍過半都已采用銅打線封裝制程，未來訂單比重再往上成長的空間有限。這也顯示一線龍頭廠挾著銅制程的經濟規(guī)模優(yōu)勢已經擠壓到中小型封測廠的成長空! 間。

中小型封測廠多以臺系IC設計廠訂單為主，如今在客戶端轉往銅制程趨勢，以及封測廠自身在著墨銅制程的腳步趕? W一線廠之際，中小型封測廠備感壓力。

據(jù)了解，中小型封測廠已祭出降價搶單策略，希望留住IC設計客戶，降幅約5~10%。即使如此，中小型廠的金線代工價格仍無法和一線大廠的銅線價格競爭，因為與金線接合技術相較，銅打線大約能減少20~30%的整體IC封裝成本。中小型封測廠此舉恐將犧牲自身的毛利率，營運將更為辛苦。

在中小型封測廠，超豐的經營規(guī)模較大，目前已有100多部的銅打線機臺。在日月光和矽品大軍壓境下，該公司營運也相對辛苦。至于菱生，因其已將經營重心轉往微機電(MEMS)為主，走自己的路，因此經營壓力相對較小。

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