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全球晶圓 今年營收要增14%
超微與阿布達米創(chuàng)投旗下的全球晶圓（Globalfoundries）預(yù)計今年營收成長率上看14.28%，目標(biāo)超越聯(lián)電。在本周晶圓雙雄法說之前，提前釋出今年展望，挑戰(zhàn)雙雄意味濃厚。聯(lián)電26日率先揭開晶圓代工法說序幕。臺積電27日接
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超級法說周 行動裝置需求強勁 封測廠今年營運看俏
本周是電子股超級法說周，除了DRAM大廠南科、華亞科今(24)日召開，封測大廠力成(6239-TW)、矽品(2311-TW)與日月光(2311-TW)將接續(xù)召開，雖然半導(dǎo)體景氣多空看法皆有，但封測廠中DRAM與邏輯各有好消息助陣，今年營運持
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再建晶圓廠？三星芯片制造將有新行動
企圖成為晶圓代工龍頭廠商的韓國三星電子(Samsung Electronics)，似乎有意再興建一座新晶圓廠；在美國的一場通用平臺技術(shù)(Common Platform technology)研討會上，三星LSI部門總裁N.S. (Stephen) Woo透露，該公司短期
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MEMS增長動力在消費電子和手機
微機電系統(tǒng)(MEMS)市場2010年強勁增長，營業(yè)收入同比增長18.3%。但據(jù)IHS iSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場新一輪兩位數(shù)增長周期的開始，其增長趨勢將持續(xù)到2014年。 2011年，MEMS將增長10%，大大高于半
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Discera應(yīng)用推出全球效能最高的MEMS振蕩器
獨立測試實驗室證實 DiSCera MEMS 振蕩器性能可滿足10 Gigabit以太網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)信息儲存的要求 中國深圳--(美國商業(yè)信息)-在微機電 (MEMS) 振蕩器技術(shù)居于領(lǐng)先地位的 DIScera， Inc. 宣布量產(chǎn)推出全球效能最高的MEMS振
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4款肖特基整流器（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出4款提供eSMP®表面貼裝和軸向引線封裝選項的新器件---10A V10P45S、15A V15P45S以及15A VSB1545和20A VSB2045，擴大其用于太陽能電池旁路應(yīng)用的TMBS® Trench MO
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AMD已售出100萬個APU 將改部分產(chǎn)品線路圖
北京時間1月24日，據(jù)國外媒體報道，雖然AMD公司官方發(fā)布Fusion平臺的時間較短，但該公司已經(jīng)售出了大量的APU。在短時間內(nèi)的巨大銷售量可以讓這款產(chǎn)品貼上成功，受歡迎和高質(zhì)量的標(biāo)簽。AMD最近針對上季度的收入情況與
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英特爾：將開發(fā)出平板電腦專用芯片
北京時間1月24日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾平板電腦和上網(wǎng)本事業(yè)部副總裁道格拉斯戴維斯(DougDavis)在上周接受記者采訪時表示，盡管微軟宣布其新版Windows將同樣支持被智能手機和平板電腦廣泛使用的ARM架構(gòu)處理器
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IC Insights：2011年IC產(chǎn)業(yè)五項預(yù)測
2011年已經(jīng)來臨，全球IC市場卻彌漫著不確定的訊號；以下是市場研究機構(gòu)ICInsights總裁BillMcClean針對產(chǎn)業(yè)前景所發(fā)表的五項預(yù)測。1.國內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)：2011年全球GDP可望成長3.9%(2010年為4.2%)，中國與印度是主力推
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聯(lián)發(fā)科展訊聯(lián)芯惡戰(zhàn)難免：角力TD芯片
如果說當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些？待機時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。1月19日，主流TD芯片供應(yīng)商之一，展訊通信有限公司（納斯達克：SPRD）在北京高調(diào)宣布，全
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全球芯片代工臺積電仍居首 中芯國際升至第四位
市場研究公司ICInsights最新出具的2010年全球晶圓代工企業(yè)排名中，臺積電全年收入依舊位列全球第1，三星電子僅列全球第10。根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)，三星2010年的晶圓代工業(yè)務(wù)收入達到4億美元，較2009年增長38%,位居第
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2011年半導(dǎo)體制造商資本支出將超過590.7億美元 Intel增幅最大
市場調(diào)研公司ICInsights日前表示，2011年半導(dǎo)體制造商的資本支出將超過590.7億美元，較2010年增長15%。ICInsights稱：“2011年25家半導(dǎo)體制造商的資本支出情況如圖表顯示，其中有5家公司的資本支出超過30億美元，這一
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Gartner公布全球前10大芯片采購商芯片消費量達34.7%
據(jù)Gartner的統(tǒng)計，以HP為首的全球十大半導(dǎo)體采購商在2010年共消費半導(dǎo)體芯片1043億美元，占市場份額的34.7％。Gartner認為2010全球半導(dǎo)體銷售額為3003億美元，與09年相比增長33.7％。2009年的前10位采購商中有8家仍在
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2011年熱門與冷門的IC市場
2011年IC市場中哪些是熱門，哪些又是冷門呢？按ICInsight的看法，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、汽車電子應(yīng)用中的模擬電路、MPU等IC市場較熱，而Gatearrays、EEPROM及ROM等市場較冷。ICInsight的總裁BillMcClean重申它對于2011年半導(dǎo)體業(yè)
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2013年中國集成電路規(guī)模有望達1001億美元
在3G手機、平板電視、便攜式數(shù)碼產(chǎn)品、汽車電子等行業(yè)電子市場持續(xù)增長的帶動下，預(yù)計2010年市場將實現(xiàn)超過10%的增幅，而且CMIC專家預(yù)計未來3年中國集成電路市場發(fā)展速度將保持在10%以上。CMIC預(yù)計2013年中國的集成電
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