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第四代LoRa技術來了！滿足端側AI的高速率低功耗連接需求
全球 AIoT 市場預計從 2024 年的 110 億美元增長至 2030 年的 480 億美元，年均復合增長率（CAGR）超過 20%。中國市場同步增長，從 72 億美元增至 220 億美元。在中國，已有超過 100 個智慧城市部署智能監(jiān)控系統(tǒng)，逾 2 億畝土地通過圖像分析進行害蟲監(jiān)測。
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馬斯克甩出“AI王炸”：《宏偉藍圖4》發(fā)布！
特斯拉不再只是一家電動汽車公司，馬斯克正在為其賦予一個全新的定義。
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全國產(chǎn)3D封裝，天成先進攜“九重”三維集成技術體系亮相Elexcon2025
隨著半導體行業(yè)邁向后摩爾時代，先進封裝技術正成為推動芯片性能提升和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的核心驅動力。在晶體管微縮逐漸逼近物理極限的背景下，先進封裝通過異構集成、3D堆疊和高密度互連等技術，突破傳統(tǒng)封裝的瓶頸，實現(xiàn)更高性能、更低功耗和更小尺寸的芯片設計。
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iPhone 17 Pro核心配置爆料大盤點！
北京時間9月10日凌晨1點，蘋果即將迎來年度重磅發(fā)布會。按照以往規(guī)律，蘋果將通過本次發(fā)布會正式推出iPhone 17 Pro系列。
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從硅片到更大的系統(tǒng)，Ansys亮相Elexcon2025
前不久，新思科技已經(jīng)正式對Ansys完成了整個收購。一家是IP和IC設計方面?zhèn)鹘y(tǒng)三強之一，一家是仿真與分析領域的老牌技術專家。雙方的結合也是呼應整個技術潮流，為客戶提供從硅片到系統(tǒng)的完整解決方案。而且，借助Ansys的強大的物理場仿真知識積累，能夠為客戶提供更大的系統(tǒng)層面的支持。例如在汽車上，提供從芯片到底盤的設計、優(yōu)化和虛擬化汽車的特性和功能。
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PLP做功率器件，起量了，還是全國產(chǎn)
全球半導體封裝市場正向PLP、ECP等先進技術傾斜，以應對5G和高性能計算需求。但國內(nèi)上規(guī)模的PLP廠商不超過五家，芯友微憑借技術創(chuàng)新和成本優(yōu)勢已占據(jù)一席之地。面對行業(yè)競爭和終端需求波動，張博威認為：“機會永遠都在，關鍵看你能不能抓得住?！毙居盐⑼ㄟ^扎實的運營、穩(wěn)定的良率和高效交付，成功將理論優(yōu)勢轉化為市場成果。
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高精度、高可靠性和卓越小型化，奧特斯于elexcon2025展示高性能IC基板和封裝基能力
隨著異構集成的快速發(fā)展，半導體封裝技術面臨前所未有的挑戰(zhàn)。異構集成通過將不同功能、工藝的芯片（如CPU、GPU、存儲器）集成于單一封裝，顯著提升了性能和效率，但也對封裝基板提出了更高的要求。高端封裝基板需具備超細線寬線距、高密度互連和優(yōu)異的信號完整性，以支持復雜多芯片系統(tǒng)的互聯(lián)需求。同時，高性能IC基板必須提供高速、高頻、低損耗的材料特性，以及卓越的熱管理和可靠性，以滿足AI、數(shù)據(jù)中心和邊緣計算等場景下異構集成封裝的苛刻要求。在2025年的elexcon電子展上，我們拜訪了奧特斯（AT&S）的展位，深入了解了AT&S如何憑借高精度、高可靠性和小型化能力，應對異構集成趨勢并鞏固其在半導體互連領域的技術護城河。
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“沒有電源就沒有AI”，英飛凌談AI服務器的供電架構變革
生成式AI的爆發(fā)式增長正重塑數(shù)據(jù)中心生態(tài)，供電系統(tǒng)成為支撐算力革命的基石。據(jù)國際能源署（IEA），2023至2030年間，數(shù)據(jù)中心能耗將激增165%，而AI服務器機架功耗已從10kW飆升至120kW以上，單GPU功耗甚至逼近2kW。這種高功率密度需求對電源效率、散熱設計和可靠性提出前所未有的挑戰(zhàn)。
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英偉達RTX 5090被曝電容爆炸：金屬散熱片直接炸彎！
繼16Pin電源接口燒熔、顯存VRM燒毀等硬件故障之后，近日英偉達旗艦顯卡RTX 5090再次陷入質量風波。
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高通躍龍布局嵌入式AI，釋放端側計算和連接潛能
高通認為，端側AI是推動各行業(yè)數(shù)字化轉型的關鍵驅動力。隨著工業(yè)流程的全面自動化，物聯(lián)網(wǎng)設備在每個節(jié)點產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)的云計算模式已難以滿足實時性和效率的需求。端側AI通過邊緣計算實現(xiàn)數(shù)據(jù)的本地處理，賦予工業(yè)流程AI感知能力，確保低延遲、高效率的在線計算。這種能力不僅提升了系統(tǒng)的響應速度，還通過數(shù)據(jù)分析和報表處理實現(xiàn)持續(xù)改進。
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多核異構 + 統(tǒng)一工具鏈，瑞薩電子引領嵌入式AI實現(xiàn)跨界融合
MarketsandMarkets預測，到2027年，全球嵌入式AI市場規(guī)模將超過200億美元，年復合增長率高達30%。這一增長背后，是對高算力、低功耗、實時性和安全性的迫切需求，以及技術碎片化與跨界融合的復雜挑戰(zhàn)。在這一浪潮中，瑞薩電子憑借其深厚的半導體技術積累和全球化戰(zhàn)略，成為嵌入式AI領域的先鋒。
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2070 TFLOPS的智慧大腦：全新NVIDIA Jetson Thor引領人形機器人進化
2070 TFLOPS的智慧大腦來了，全新NVIDIA Jetson Thor引領人形機器人進化。從單一“工具人”到真正的物理“智慧體”，Jetson Thor賦予人形機器人通用智慧。
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傳華為云架構大調整，多個部門被裁撤！
近日有消息稱，華為云將裁撤整合多個非戰(zhàn)略部門，包括產(chǎn)品部、公有云服務部，以及研發(fā)部等，預計將影響數(shù)十個下層組織，波及上千名員工。截至發(fā)稿，華為云尚未對此事作出正式回應，華為官方也未公開發(fā)表任何聲明。這種低調的處理方式，引發(fā)了外界更多的猜測。
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不只英特爾！傳美國政府擬強行入股三大芯片巨頭
繼尋求收購英特爾10%的股份之后，近日又有消息稱，特朗普政府正在考慮通過《芯片法案》資金置換股權的方式，強行收購美光、三星、臺積電三大芯片巨頭的股份。若此舉落地，美國政府將從“政策扶持者”蛻變?yōu)椤爸苯庸蓶|”，徹底重塑全球半導體產(chǎn)業(yè)格局。
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0.6nm精度！首臺國產(chǎn)商業(yè)電子束光刻設備問世
近日，我國首臺自主研發(fā)的商用電子束光刻設備“羲之”在浙江余杭正式發(fā)布，標志著我國在高端半導體制造設備領域又邁出了重要一步！
- 得捷芯聞解碼研習站第二期：傳感器賦予設備感知萬物之力
- 泰克全棧式電源測試解決方案來襲，讓AI數(shù)據(jù)中心突破性能極限
- 學習狀態(tài)監(jiān)控CbM系統(tǒng)設計，完成測試
- 挑戰(zhàn)趣味測試，了解PI電機驅動IC超能力
- 分享設計槽點，尋找華邦電子為您帶來的小確幸
- 我與貿(mào)澤不得不說的秘密，如何讓選型和設計更輕松與愜意？
- 得捷芯聞解碼研習站第一期：探索能源采集芯片的奧義
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- 叮叮當，叮叮當 ADI化身圣誕老人送禮物啦
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