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  • MFI認(rèn)證：配件大廠品勝與蘋果的恩恩怨怨

    品勝十余年來的辛苦，可能成也O2O，敗也O2O——O2O平臺化，可以看得出是現(xiàn)在品勝非常重視的一部分，假使能成功，可能真地會把品勝從一個單純的配件制造廠商推升到一個智能硬件服務(wù)平臺。

    Techsugar
    2023-01-08
    MFI 配件 蘋果

  • 后摩爾時代，EDA如何加速芯片創(chuàng)新？

    在新思科技中國副總經(jīng)理謝仲輝看來，當(dāng)前芯片開發(fā)面臨的挑戰(zhàn)主要來自兩個方面，一個來自制造實現(xiàn)，另一個則來自設(shè)計和驗證階段，在時間條件約束下，這兩個挑戰(zhàn)難度就更大了。

  • 自連科技：加速醫(yī)療和工業(yè)設(shè)備無線化進(jìn)程

    9月26日，提供物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案的自連電子科技（上海）有限公司（以下簡稱“自連科技”）在上海舉行產(chǎn)品發(fā)布會，針對大健康和新基建兩大應(yīng)用場景，發(fā)布了一系列產(chǎn)品：結(jié)合Wi-Fi 6的嵌入式模塊和中間件終端系列、智能物聯(lián)網(wǎng)關(guān)，以及針對工業(yè)現(xiàn)場的工業(yè)級智能邊緣計算節(jié)點。在產(chǎn)品發(fā)布會上，安森美、上海光電和美敦力等企業(yè)也分享了與自連科技的合作案例，自連科技以可靠的連接技術(shù)為醫(yī)療企業(yè)等應(yīng)用的設(shè)備無線化做出了貢獻(xiàn)。

  • 強(qiáng)攻服務(wù)器市場，英偉達(dá)公布數(shù)據(jù)中心專用處理器DPU路線圖

    被英偉達(dá)收購以后，BlueField項目重要性得到了提升。英偉達(dá)對BlueField在數(shù)據(jù)中心的角色重新定位，由“幫忙”變?yōu)椤爸鲗?dǎo)”，這符合英偉達(dá)服務(wù)器業(yè)務(wù)的邏輯：從應(yīng)用加速拓展到全部服務(wù)器應(yīng)用場景。在諸多業(yè)內(nèi)人士看來，英偉達(dá)大手筆收購Arm，主要目的也是想在服務(wù)器領(lǐng)域取得更大突破。

  • 昆山世碩扔證事件里的賽博味兒

    互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能等信息技術(shù)、通訊技術(shù)迭代發(fā)展，當(dāng)絢麗的未來撲面而來的時候，我們發(fā)現(xiàn)賽博朋克再一次站在了我們身邊，甚至比以往更甚。

  • MFI認(rèn)證：束縛還是保障?貪婪還是負(fù)責(zé)?

    這個系列，我們以MFI認(rèn)證為線索，通過蘋果和品勝之間的不對等對抗為切入點，描述了殘酷的蘋果配件市場的一個斷面。品勝狀告蘋果孰是孰非，俗話說，一個巴掌拍不響，任何事都不可能是一方面的錯誤，這種話其實在當(dāng)下特別不討好，然而這件事情它可能真的就是這樣。

    Techsugar
    2023-01-08
    線索 MFI 蘋果

  • 人工智能浪潮將至，Rambus再破存儲器帶寬瓶頸

    信息技術(shù)發(fā)展的主要矛盾，就是當(dāng)前硬件有限的算力和帶寬與用戶不斷增長的算力與帶寬要求之間的矛盾。在PC時代和移動互聯(lián)時代，終端設(shè)備的算力與帶寬都曾在需求推動下，按摩爾定律的預(yù)測指數(shù)性增長。近年來，隨著人工智能應(yīng)用（人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)，即AI/ML）的興盛，對算力與內(nèi)存帶寬的要求又推到了一個新層次，據(jù)統(tǒng)計，從2012年到2019年，人工智能訓(xùn)練集增長了30萬倍，每3.43個月翻一番，支持這一發(fā)展速度需要的遠(yuǎn)不止摩爾定律所能實現(xiàn)的改進(jìn)，這需要從架構(gòu)開始，做算法、硬件和軟件的共同優(yōu)化，才能不斷提升系統(tǒng)性能以滿足人工智能訓(xùn)練的需求。

  • 天線內(nèi)置毫米波雷達(dá)極具成本、尺寸與性能優(yōu)勢，或降維打擊超聲波和紅外方案

    隨著集成度的提高，雷達(dá)模塊成本不斷下降，相比砷化鎵工藝?yán)走_(dá)，硅鍺工藝?yán)走_(dá)成本能下降一半，而加特蘭全球最早量產(chǎn)的天線內(nèi)置多通道毫米波雷達(dá)SoC，基于CMOS工藝（即硅工藝），可以把成本降低到砷化鎵工藝的五分之一。

  • 從數(shù)據(jù)看西安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

    未來，在功率半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體和以存儲器為代表的集成電路產(chǎn)業(yè)的帶動下，西安將持續(xù)推動產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)調(diào)發(fā)展，到2025年，全市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破2000億。

  • TCL在泛半導(dǎo)體業(yè)布局的大模樣

    TCL科技集團(tuán)有限公司上月宣布以10.80億美元收購蘇州三星電子液晶顯示科技有限公司60%股權(quán)及蘇州三星顯示有限公司100%股權(quán)。同時，三星顯示以蘇州三星顯示有限公司60%股權(quán)的對價款7.39億美元對TCL華星進(jìn)行增資，增資后三星顯示占TCL華星12.33%股權(quán)。

  • 2020年會是另一個半導(dǎo)體行業(yè)并購大年嗎？

    2020年已發(fā)生的三大并購案的總金額已經(jīng)超過900億美元，和2015年的1200億美元已經(jīng)非常接近。2020年是否會成為另一個并購大年，是否會超過2015年，都讓人拭目以待。

  • 芯洲科技：希望在車規(guī)級DC/DC電源芯片領(lǐng)域里率先實現(xiàn)國產(chǎn)化突破

    9月18日，第十屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇盛大開幕。會議上，芯洲科技（北京）帶來車規(guī)級低EMI、低功耗降壓DC/DC功率轉(zhuǎn)換器——SCT2450Q，助力新能源汽車發(fā)展。隨著新能源汽車的不斷推廣，汽車電子迎來發(fā)展機(jī)遇，電源管理芯片與單片DC-DC轉(zhuǎn)換器市場保持著高速增長。芯洲科技研發(fā)總監(jiān)張樹春認(rèn)為在該類產(chǎn)品機(jī)會中，國產(chǎn)半導(dǎo)體的占有率幾乎為0，主要以歐美廠商為主。

  • 瓴盛發(fā)布首款芯片，采用三星11納米工藝聚焦AIoT大視覺市場

    瓴盛科技發(fā)布成立之后首款芯片JA310，該芯片將聚焦AIoT中的大視覺市場，以高算力為終端設(shè)備增強(qiáng)本地處理能力，降低網(wǎng)絡(luò)帶寬負(fù)載，降低云端負(fù)載，提升客戶的綜合投入產(chǎn)出比。8月28日，瓴盛科技在成都舉行新品發(fā)布會，正式對外發(fā)布其成立以來開發(fā)的首款芯片JA310。

  • 晶圓級芯片、腦機(jī)接口與新舊技術(shù)及用戶體驗

    技術(shù)先進(jìn)與否不但與誕生早晚沒有必然聯(lián)系，與用戶體驗也沒有必然聯(lián)系。用戶體驗固然重要，但過于強(qiáng)調(diào)用戶體驗，甚至以用戶體驗為綱來審視技術(shù)路線時，難免一葉障目，這時候選擇的技術(shù)路線往往只是滿足用戶當(dāng)下的體驗要求，對用戶當(dāng)下需求做出過多妥協(xié)，對用戶未來需求的挖掘就不夠。

  • 盤點國內(nèi)手機(jī)廠商的造“芯”路，原來過程這么艱難

    華為剛成立時只是一個小型科技公司，靠著交換機(jī)生存，之后開始生產(chǎn)USB數(shù)據(jù)卡，當(dāng)時是靠著高通提供核心部件基帶芯片，這也導(dǎo)致了華為處于一個被動地位。那時任正非開始意識到，華為如果想要做大做強(qiáng)，就必須要走自研芯片道路，但人才、資金等方面無疑是巨大的阻礙，當(dāng)時任正非甚至去借了高利貸以完成芯片研發(fā)。

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