摩爾定律（Moore's law），不知道第一個翻譯成摩爾定律的是何人，law在牛津詞典中有法律、定律、規(guī)律等釋義。在此處我認(rèn)為稱它為“摩爾規(guī)律”更合適，因?yàn)檫@本來就是英特爾創(chuàng)始人戈登·摩爾的經(jīng)驗(yàn)之談，并非自然科學(xué)定律。
芯片的整個產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)呛荦嫶蟮模毼灰策_(dá)幾十個。從EDA到設(shè)計(jì)，從材料到制造，再到封裝測試及應(yīng)用，其中也需要設(shè)備的支持，比如光刻機(jī)，刻蝕機(jī)，ATE等。當(dāng)然職位的前途，也不外乎“錢途”+“前景”，這兩個因素也基本是正相關(guān)的。
晶體管最多的芯片幾乎集中在了今年下半年，我們一起來看一下都有哪些吧~阿里平頭哥倚天710 -- 600億晶體管今年10月份，阿里發(fā)布了服務(wù)器級芯片--倚天710。其采用的是5nm工藝，晶體管數(shù)目達(dá)到600億，這也是迄今為止晶體管數(shù)目最多的芯片！
縱觀整個制造業(yè)，芯片的制造流程可以說是最復(fù)雜的之一，這項(xiàng)點(diǎn)石成金術(shù)可分為八個大步驟，如下圖所示，這些步驟又可細(xì)分為上百道工序。
這個無需多講，目前芯片應(yīng)用已經(jīng)滲透到我們生活的方方面面，早晨上班騎的共享單車，到公司刷的IC卡，工作時(shí)偷偷地打游戲，手機(jī)卡了還要換更快的手機(jī)，可以說IC的市場需求一直都在。
芯片測試分兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試。另外一個是FT（Final Test）測試，也就是把芯片封裝好再進(jìn)行的測試。CP測試的目的就是在封裝前就把壞的芯片篩選出來，以節(jié)省封裝的成本。同時(shí)可以更直接的知道Wafer 的良率。CP測試可檢查fab廠制造的工藝水平?，F(xiàn)在對于一般的wafer成熟工藝，很多公司多把CP給省了，以減少CP測試成本。具體做不做CP測試，就是封裝成本和CP測試成本綜合考量的結(jié)果。
科技公司們認(rèn)為，收購將使英偉達(dá)控制一個重要的供應(yīng)商，該供應(yīng)商向蘋果、英特爾、三星電子、亞馬遜和華為等公司授權(quán)基本的芯片技術(shù)，同時(shí)也向不計(jì)其數(shù)的中小技術(shù)企業(yè)提供授權(quán)?？偛课挥谟腁RM公司將芯片設(shè)計(jì)和相關(guān)軟件代碼授權(quán)給所有相關(guān)方，而不是直接與半導(dǎo)體公司競爭。
在去年九月，英偉達(dá)宣布以400億美金收購ARM時(shí)，就注定這場收購不會太順利。因?yàn)橐坏〢RM成功被英偉達(dá)收購，這將使ARM改變在全球半導(dǎo)體市場中的中立立場，因?yàn)锳RM的很多客戶，都是英偉達(dá)的直接或者間接的對手。除此之外，還將造就一個芯片巨頭，英偉達(dá)將成為下一個美國科技壟斷企業(yè)，各國監(jiān)管部門不會坐視不管。
liqinglong1023
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