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Imagination ——蘋果老搭檔的艱難求生路
自2016年以來，短短四年間，算上臨時首席執(zhí)行官Ray Bingham，Imagination已經(jīng)任命過五位首席執(zhí)行官，而這些執(zhí)行官有兩個共同點：一是每任首席執(zhí)行官的任期都不長，二是他們在半導(dǎo)體行業(yè)都非常資深。
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【典型新舊造車勢力大盤點】彩虹總現(xiàn)風(fēng)雨后，當(dāng)把新桃換舊符
2020年上半年，疫情引爆淘汰賽，也曾是當(dāng)年“新勢力”的傳統(tǒng)自主車企力帆、眾泰瀕臨倒閉，走上自救之路；而后來的造車新勢力蔚來、理想、小鵬卻相繼登陸納斯達克，集萬千寵愛于一身，看似春風(fēng)得意。冰火兩重天，緣何如此？
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單通道4Gbps! Rambus為內(nèi)存帶寬立標(biāo)桿
通過Rambus提供的IP產(chǎn)品、開發(fā)工具套件，以及全面系統(tǒng)級集成支持，減少了客戶設(shè)計實現(xiàn)的難度，大幅縮短了開發(fā)時間。
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電動汽車電池剩余電量不準(zhǔn)惹的禍，里程焦慮如何拯救？
對于車企來說，電動汽車想要大賣，除了利用電池技術(shù)創(chuàng)新增加電池能量和效率外，精確顯示剩余電量，消除電動汽車大規(guī)模接受的最大心理障礙——續(xù)航焦慮，改善駕駛體驗，提振消費者信心仍是關(guān)鍵。
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SiC材料的進擊路 從國產(chǎn)工規(guī)級碳化硅(SiC)MOSFET的發(fā)布談起
據(jù)東方衛(wèi)視報道，我國首款基于6英寸晶圓通過JEDEC(暨工規(guī)級)認(rèn)證的1200V 80mohm碳化硅（SiC）MOSFET產(chǎn)品在上海正式發(fā)布。9月4日，一則 “我國將把大力發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)寫入‘十四五’規(guī)劃”的消息引爆市場，引起第三代半導(dǎo)體概念股集體沖高漲停，場面十分壯觀。不可置否，政策是最大的商機。2020年，新基建產(chǎn)業(yè)站在了風(fēng)口上。在以5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等為代表的新基建主要領(lǐng)域中，第三代半導(dǎo)體承擔(dān)著重要角色。
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李健熙時代落幕 來看看他如何締造三星王國
三星成了韓國最大的經(jīng)濟團體，成為了韓國人一生中都逃不開的三件事之一，和死亡和稅收并列。而在上個月，這個一手締造了三星帝國的傳奇人物就此隕落。
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兩年打入國內(nèi)最大新能源車主機廠，希爾塔是怎么做到的？
定義這樣一款產(chǎn)品，在某種程度上說明了高曉亮對市場及自身的研究做到位了：有技術(shù)門檻，國內(nèi)一般廠商做不好；但過了技術(shù)門檻之后的質(zhì)量準(zhǔn)入門檻又比前裝相對容易，不需要積年累月過認(rèn)證；而且充分利用了團隊的通信技術(shù)經(jīng)驗，從快速變化的市場“降維”攻擊長效市場，有一種特別的優(yōu)勢。
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盤點歷年華為手機外觀演變
據(jù)媒體消息，華為將于10月中旬正式發(fā)布Mate40系列，網(wǎng)上關(guān)于其外觀、功能等爆料也層出不窮，吊足了消費者胃口。
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國微思爾芯：后摩爾定律時代設(shè)計方法學(xué)新挑戰(zhàn)及國產(chǎn)EDA廠商突圍思路
芯片設(shè)計從系統(tǒng)建模、軟硬件分工、芯片硬件設(shè)計的架構(gòu)探索，到系統(tǒng)應(yīng)用軟件的開發(fā)以及績效基準(zhǔn)測試都是決定芯片功能的重要因素，因此無論是混合異構(gòu)的芯片驗證環(huán)境建置，還是支持芯片的架構(gòu)探索、效能分析和軟硬件的協(xié)同驗證，都是值得設(shè)計公司重點研發(fā)之處，可以幫助公司在激烈競爭的半導(dǎo)體市場中做出市場區(qū)隔和產(chǎn)品差異化。
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賽微微電子：在可穿戴設(shè)備等需要長續(xù)航的應(yīng)用場景，nA級DC-DC芯片CW6601可發(fā)揮大優(yōu)勢
9月18日，第十屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇盛大開幕。會議上，東莞賽微微電子帶來超低靜態(tài)功耗降壓 DC/DC——CW6601，應(yīng)用領(lǐng)域包括IOT應(yīng)用、穿戴設(shè)備、5G移動設(shè)備等。
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普林芯馳：穩(wěn)定可靠的壓感技術(shù)為TWS耳機帶來更好的使用體驗
9月18日，第十屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇盛大開幕。會議上，珠海普林芯馳科技帶來可用于TWS 耳機入耳檢測、壓感檢測、觸摸檢測和滑動檢測的專用芯片——SPT50XX。
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博流智能科技：“WI-FI+BLE二合一”將成未來發(fā)展趨勢
9月18日，第十屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇盛大開幕。會議上，博流智能帶來Wi-Fi+BLE二合一SoC芯片——BL602，應(yīng)用領(lǐng)域包括人工智能與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。從單品智能到全屋智能再到智慧AI，Wi-Fi、BLE、Zigbee等技術(shù)也發(fā)展到如今的“本地AI+云服務(wù)技術(shù)”，這就提出了WIFI+BLE二合一的產(chǎn)品需求。
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西安智多晶微電子： 國產(chǎn)FPGA將迎來黃金發(fā)展時代
2020年9月18日，第十屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇盛大開幕。會上，西安智多晶微電子有限公司帶來了30K邏輯資源FPGA產(chǎn)品——Seal5000 系列，可應(yīng)用于LED屏顯控制、工業(yè)控制、人工智能等多個領(lǐng)域。智多晶董事長賈紅在會上表示，2012年前，國產(chǎn)FPGA主要是反向分析，滿足特種行業(yè)需求。2012年之后完全國產(chǎn)整箱設(shè)計FPGA公司的設(shè)立，智多晶便是其中之一。經(jīng)過8年不斷創(chuàng)新發(fā)展，國產(chǎn)FPGA已得到業(yè)界認(rèn)可和使用，目前國產(chǎn)FPGA將迎來黃金發(fā)展時代。
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免換電池，無線射頻芯片顛覆者將低功耗藍牙模塊功耗降百倍
Atmosic的理念，是幫助用戶減少對物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備電池的依賴，以最節(jié)能的方法，解決物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備換電池的難題。據(jù)藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）《2020年藍牙市場最新行業(yè)報告》顯示，到2023年，藍牙設(shè)備年度總出貨量將增加到54億個，年增長率達到26％，那時90％的藍牙設(shè)備都將支持低功耗藍牙（BLE，Bluetooth Low Energy），到2024年，低功耗藍牙設(shè)備累計出貨量將達到75億。
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Arm更新Neoverse系列路線圖，新增全新平臺V1與N2，性能提升均超目標(biāo)值
Arm宣布Neoverse再度進階，新增兩個全新的平臺—Arm Neoverse V1平臺以及第二代的N系列平臺Neoverse N2，N2與V1未來將分別代表最高單芯片性能和最高單線程性能。Arm Neoverse全新計算平臺預(yù)計以每年增長30%的平臺性能為指標(biāo)，持續(xù)優(yōu)化到2021年。
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動（三）
- 有獎活動：貿(mào)澤電子硬件狂想設(shè)計大賽
- 學(xué)5G存儲知識，贏京東卡等精品好禮
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