天線內(nèi)置毫米波雷達(dá)極具成本、尺寸與性能優(yōu)勢(shì),或降維打擊超聲波和紅外方案
隨著集成度的提高,雷達(dá)模塊成本不斷下降,相比砷化鎵工藝?yán)走_(dá),硅鍺工藝?yán)走_(dá)成本能下降一半,而加特蘭全球最早量產(chǎn)的天線內(nèi)置多通道毫米波雷達(dá)SoC,基于CMOS工藝(即硅工藝),可以把成本降低到砷化鎵工藝的五分之一。
9月23日,加特蘭微電子(以下簡(jiǎn)稱“加特蘭”)舉行媒體會(huì),介紹兩款基于封裝天線(AiP)技術(shù)的毫米波雷達(dá)產(chǎn)品,一款代號(hào)Alps為77/79GHz雷達(dá),另一款代號(hào)Rhine為60GHz雷達(dá)。其中77/79GHz有車規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)兩個(gè)版本,60GHz為工業(yè)級(jí)版本。這兩款集成天線的雷達(dá)全芯片尺寸僅為12.2mm*12.2mm,四發(fā)四收,內(nèi)置雷達(dá)信號(hào)處理基帶、FMCW波形生成器和高速ADC,外圍只需供電電源及閃存就可以構(gòu)成一個(gè)完整的毫米波雷達(dá)模塊。



天線內(nèi)置毫米波雷達(dá)系統(tǒng)框圖、參考板及芯片尺寸
這樣高集成度的雷達(dá)方案,尺寸可以做到超聲波雷達(dá)大小,特別適合在自動(dòng)泊車應(yīng)用中替換超聲波雷達(dá),還可以用于駕駛艙內(nèi)活體檢測(cè)(后排檢測(cè))及手勢(shì)操作等應(yīng)用。除此之外,加特蘭與客戶在合作探索很多非車載應(yīng)用,例如安防監(jiān)控和智能空調(diào)等。全集成的雷達(dá)芯片具有體積小、功耗低和成本優(yōu)的特點(diǎn),有非常好的應(yīng)用場(chǎng)景拓展空間。
天線小型化嘗試最早圍繞2.4GHz藍(lán)牙芯片應(yīng)用展開(kāi),2000年前后英國(guó)伯明翰大學(xué)和喬治亞理工大學(xué)等相繼對(duì)5.8GHz的Wi-Fi芯片的封裝集成天線進(jìn)行研究,2005年左右IBM開(kāi)始60GHz封裝天線的研究,而新加坡理工大學(xué)的張躍平教授在2006年正式提出AiP(Antenna in Package)概念。
IEEE在2007年將60GHz列為非授權(quán)毫米波頻段,60GHz波段的封裝天線研究開(kāi)始興盛,而2014年5G頻段確定包含毫米波頻段,工業(yè)界開(kāi)始真正關(guān)注AiP技術(shù)。加特蘭是在2017年開(kāi)始AiP產(chǎn)品研發(fā),前后歷經(jīng)四代,在今年2季度發(fā)布的兩款雷達(dá)SoC產(chǎn)品中,終于實(shí)現(xiàn)了性能、制造成本和可量產(chǎn)性的完美統(tǒng)一。
據(jù)加特蘭生產(chǎn)技術(shù)總監(jiān)王典介紹,開(kāi)發(fā)毫米波雷達(dá)的AiP方案時(shí),在物理設(shè)計(jì)、天線性能設(shè)計(jì)、電連接、封裝工藝和材料、散熱處理、可靠性與自動(dòng)化測(cè)試等多個(gè)方面均存在技術(shù)難點(diǎn),加特蘭能夠在三年時(shí)間迭代四代著實(shí)不易。以物理設(shè)計(jì)為例,在12*12平方毫米面積內(nèi),要放5000多過(guò)孔、160多條信號(hào)線、12個(gè)天線單元、4組功分器,最小線寬僅為25um,其難度可想而知。由于AiP在毫米波雷達(dá)中的應(yīng)用非常前沿,所以很多研發(fā)工作走入到無(wú)人區(qū),哪怕是量產(chǎn)測(cè)試也頗有難度,因?yàn)闃I(yè)界還沒(méi)有現(xiàn)成的量產(chǎn)方案,加特蘭經(jīng)過(guò)3年自主研發(fā),做出一套完整的封裝天線毫米波雷達(dá)測(cè)試系統(tǒng),可檢測(cè)超過(guò)100項(xiàng)測(cè)試值,以確保量產(chǎn)的產(chǎn)品能可靠運(yùn)行。
封裝上集成天線的一大難題是加工一致性問(wèn)題,由于封裝工藝的一致性相對(duì)較差,為了產(chǎn)品能量產(chǎn),加特蘭團(tuán)隊(duì)在開(kāi)發(fā)時(shí)加入了極高的設(shè)計(jì)冗余度,設(shè)計(jì)帶寬比使用帶寬的冗余度至少達(dá)到200%以上,以確保在封裝工藝有偏差的情況下,器件還能正常工作。
王典表示,加特蘭兩款基于AiP技術(shù)的毫米波雷達(dá)SoC面積小、性能優(yōu)、功能強(qiáng)大,是芯片、封裝與天線組合設(shè)計(jì)完美結(jié)合的一款革命性產(chǎn)品。
據(jù)加特蘭微電子產(chǎn)品經(jīng)理吳翔介紹,全集成雷達(dá)比天線分立方案體積減小很多,在傳統(tǒng)智能泊車應(yīng)用中可以取代超聲波傳感器——全集成雷達(dá)尺寸與超聲波雷達(dá)接近。此外,利用毫米波雷達(dá),可檢測(cè)生命體征、識(shí)別生命狀態(tài),對(duì)靜止不動(dòng)或進(jìn)入睡眠狀態(tài)的人依然可精準(zhǔn)識(shí)別,特別適合艙內(nèi)兒童留存檢查,防止孩子被遺落在車上造成危險(xiǎn),而且雷達(dá)監(jiān)測(cè)屬于非成像監(jiān)測(cè),無(wú)隱私泄露風(fēng)險(xiǎn)。
在安防監(jiān)控中,毫米波模塊可與攝像頭感知信息融合,提供多維度、跨尺度目標(biāo)物體的距離、方位、運(yùn)動(dòng)等信息。而且,毫米波模塊能夠全天候工作,不懼光線、天氣影響,與普通光學(xué)攝像頭相比,降低了誤報(bào)率,增加了系統(tǒng)的健壯性。

加特蘭微電子首席運(yùn)營(yíng)官呂昱昭
加特蘭微電子首席運(yùn)營(yíng)官呂昱昭表示,隨著集成度的提高,雷達(dá)模塊成本不斷下降,相比砷化鎵工藝?yán)走_(dá),硅鍺工藝?yán)走_(dá)成本能下降一半,而加特蘭全球最早量產(chǎn)的天線內(nèi)置多通道毫米波雷達(dá)SoC,基于CMOS工藝(即硅工藝),可以把成本降低到砷化鎵工藝的五分之一。
據(jù)估算,到2024年,毫米波雷達(dá)年出貨量將從現(xiàn)在的2.24億顆增長(zhǎng)到4億顆,天線內(nèi)置的毫米波雷達(dá)具有成本低、小型化、高集成和易生產(chǎn)等優(yōu)勢(shì),市場(chǎng)潛力極大,呂昱昭說(shuō):“作為毫米波雷達(dá)芯片和方案提供者,加特蘭希望通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新讓毫米波雷達(dá)變得更平民化,助力毫米波雷達(dá)在生活中得到更多普及?!?