PCB過孔寄生特性分析及注意要點

如何用DesignSpark PCB來進行原理圖捕獲(Schematic Capture)

1. 繪畫原理圖是DesignSpark PCB兩大主要功能之一2. 當開啟了.SCH格式檔案(Schematic file)后，左邊的窗口是Component Bin，負責暫時儲存設計者在設計時所需要用到的零件，由于它會長期存在，如果設計者不想它的存在

PCB布線技術

第一：前期準備。這包括準備元件庫和原理圖?！肮び破涫?，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行設計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和的元件庫。元件庫可以用peotel自

Allegro PCB設計-Gerber輸出設置

1 手工添加光繪層 輸出光繪的命令在菜單 Manufacture＝>Artwork 下或者點擊工具欄圖標， 打開的窗口如下： 上圖是光繪輸出的層控制窗口，還有一個窗口是輸出參數的控制窗口，我們通過點擊上圖的第二個列表項General

Allegro16.3 PCB設計速成四

三、 制作焊盤 1,貼片元器件焊盤的制作: 打開 Pad Designer 如下圖：通過上圖的譯文,我們也大概明白了,建好的焊盤命名時不能有空格，否則會出錯，為方便以后找一般名里我們要有表示尺寸的數字，小數點用下劃線。 比如

電腦主板PCB設計PCI布線規(guī)則

PCI走線規(guī)則序號信號名稱描述1PCI_AD[31:0], PCI_CBE[3:0]#, PCI_DEVSEL#, PCI_FRAME#, PCI_IRDY#, PCI_PERR#, PCI_SERR#, PCI_STOP#, PCI_TRDY#, PCI_PAR, PCI_LOCK#, PCI_IRQ[3:0]# PCI_REQ[6:0]#, PCI_GNT[6:0]#走

高速PCB EMC設計（4）

3.10 其它布線策略采用平行走線可以減少導線電感，但導線之間的互感和分布電容會增加，如果布局允許，電源線和地線最好采用井字形網狀布線結構，具體做法是印制板的一面橫向布線，另一面縱向布線，然后在交叉孔處用金

PCB傳輸線建立時間、保持時間、建立時間裕量和保持時間裕量

PCB加工特殊制程

現在的高速電路設計已經達到GHz的水平，高速設計要求從三維設計理論出發(fā)對過孔、封裝和布線進行綜合設計來解決信號完整性問題。高速設計要 求中國工程師必須具備電磁場的理論基礎，必須懂得利用麥克斯韋爾方程來分

伍爾特電子推出 WR-BTB 板對板連接器系列,在 PCB 之間實現固定的間隔！

WR-BTB 是伍爾特電子出品的全新信號插頭連接器系列，適合 SMT 組裝。插頭帶編碼導向，可提供帶 40、64、80 或 100 個引腳的型號。間距為 0.8 和 1 mm 的型號還可提供不同高度。各種公頭和母座可以進行組合，通過使用穩(wěn)固的板對板連接器在兩塊電路板之間形成準確固定的間隔，這樣可能就不需要使用純機械間隔件，在某些情況下可以完全省去。

高速PCB層板疊層配置實例

6層板是中等復雜度的低成本PCB的常用選擇，如圖所示為一典型6層PCB的疊層設計，它包含兩個信號層、一個電源層和一個地層。圖 6層板疊層設計實例如果系統(tǒng)中用到多個電源，電源層就必須被分割成多個實體區(qū)域，那么第4層

PCB印制圖案間應留有足夠的間隔

印制圖案間隔由電路上所加電壓及相應的安全規(guī)定來確定。安全規(guī)定確定了印制圖案間隔與耐壓，若印制圖案間隔變窄，則會在耐壓實驗時產生電暈放電，使隔離絕緣被破壞。因此，進行耐壓實驗時其電壓要根據相應安全規(guī)定來

如何調試新設計的PCB板

對于一個新設計的，調試起來往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法，調試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否

PCB-PROTEL技術大全

-PROTEL技術大全-PROTEL技術大全1.原理圖常見錯誤：（1）ERC報告管腳沒有接入信號： a.創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性； b.創(chuàng)建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上； c.創(chuàng)建元件

射頻PCB設計中的常見問題及解決方法（一）

促進太陽能發(fā)電有賴精確的電流測量

各國政府和電力公司預計，光伏（PV）發(fā)電將在它們供應的能源總量中占到很大比例。把太陽能電池的直流電轉化為與電網同步的交流電，在設計上有苛刻的要求，將來更是如此。光

OrCAD與PADS聯合畫PCB指南（二）

PCB高速信號

英特爾的創(chuàng)始人之一摩爾曾經預測：每隔18個月計算機的性能將翻倍，歷史證明了這個預測。衡量計算機性能指標的一個重要指標就是處理器芯片的時鐘頻率，如圖所示說明了英特爾處理器時鐘頻率的發(fā)展趨勢：大約每兩年時鐘

PCB抄板信號隔離技術的主要應用

ＰＣＢ抄板信號隔離技術是使數字或模擬信號在發(fā)送時不存在穿越發(fā)送和接收端之間屏障的電流連接。這允許發(fā)送和接收端外的地或基準電平之差值可以高達幾千伏，并且防止可能損害信號的不同地電位之間的環(huán)路電流，主要應

高速PCB設計克服串擾的主要措施