高速PCB板設(shè)計(jì)技術(shù)六

2.1 傳輸線分類 因?yàn)槲覀冇懻摰闹饕怯∷ⅲ赡艿男盘?hào)線種類可以歸于兩大類：帶狀線(strpeline)微波傳輸線（microstrip）(圖 19)。帶狀線的信號(hào)線夾在兩層電源平面之間。這樣的設(shè)計(jì)技術(shù)可以得到最干凈的信號(hào)，因?yàn)樾?/p>

淺談PCB設(shè)計(jì)

PCB設(shè)計(jì)，在不少人眼中是體力活，然而一直以來，一個(gè)方案的前期，我都是親自布局布線，只有到了定型之后的一些修改才交給同事負(fù)責(zé)，但也會(huì)一一跟他們講解為什么要這樣布線。同事設(shè)計(jì)的PCB板，我也經(jīng)常點(diǎn)評(píng)一番，指出

PCB中的傳輸線結(jié)構(gòu)

大家在典型的PCB中用到的傳輸線是由埋入或者附著在具有一個(gè)或多個(gè)參考平面的絕緣材料上的導(dǎo)電跡線構(gòu)成的，導(dǎo)電跡線一般使用銅材料，電介質(zhì)使用一種叫“FR4”的玻璃纖維。數(shù)字設(shè)計(jì)系統(tǒng)中最常見的兩種傳輸線結(jié)構(gòu)是微帶

PCB最好的焊接方法

1 表面張力 　　大家都熟悉水的表面張力，這種力使涂有油脂的金屬板上的冷水滴保持球狀，這是由于在此例中，使固體表面上液體趨于擴(kuò)散的附著力小于其內(nèi)聚力。用溫水和清潔劑清洗來減小其表面張力，水將浸潤(rùn)涂有油脂的

智能手機(jī)PCB板設(shè)計(jì)Design guideline（三）

1.4 進(jìn)行高頻PCB設(shè)計(jì)的技巧和方法如下：1.4.1 傳輸線拐角要采用45°角，以降低回?fù)p1.4.2 要采用絕緣常數(shù)值按層次嚴(yán)格受控的高性能絕緣。這種方法有利于對(duì)絕緣材料與鄰近布線之間的電磁場(chǎng)進(jìn)行有效管理。1.4.3 要完善有

PCB畫板幾點(diǎn)注意事項(xiàng)

50歐姆作為PCB阻抗傳輸線的緣由

PCB先進(jìn)封裝器件的快速貼裝

PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用

解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。 電源匯流排 在IC的電源

高速PCB設(shè)計(jì)仿真講座一

Cadence軟件是我們公司統(tǒng)一使用的原理圖設(shè)計(jì)、PCB 設(shè)計(jì)、高速仿真的 EDA工具。進(jìn)行仿真工作需要有很多方面的知識(shí)，須對(duì)高速設(shè)計(jì)的理論有較全面的認(rèn)識(shí)，并對(duì)具體的單板原理有一定的了解，還需具備仿真庫(kù)的相關(guān)知識(shí)等。

如何抑制高速PCB設(shè)計(jì)中的EMI（一）

一種手機(jī)與卡類終端的PCB熱設(shè)計(jì)方法[圖]

PCB布局遵循的常規(guī)方法很多，如：熱點(diǎn)分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時(shí)應(yīng)盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進(jìn)行PCB布局前，對(duì)PCB的熱設(shè)計(jì)至關(guān)重要

PCB柔性電路

一、ＰＣＢ柔性電路的優(yōu)點(diǎn)ＰＣＢ柔性電路是為提高空間利用率和產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活性而設(shè)計(jì)的，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法。

SMT-PCB設(shè)計(jì)原則

一、SMT-PCB上元器件的布局 當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 PCB 上的元器件要均勻分布﹐特別要把大

無鉛法規(guī)發(fā)展對(duì)PCB組裝的影響

歷史背景1990年代初始，在美國(guó)、歐洲和日本等國(guó)，先后立法對(duì)鉛在工業(yè)上的應(yīng)用加以限制，并進(jìn)行無鉛焊材的研究與相關(guān)技術(shù)的開發(fā)工作。含鉛焊材與鉛合金表面實(shí)裝技術(shù)（SMT），長(zhǎng)期以來，在電子產(chǎn)品制造技術(shù)中被廣泛應(yīng)用

PCB Layout 時(shí)鐘布線規(guī)范

一.器件選擇（1）盡量選擇占空比為50%的晶體晶振；二.器件濾波（1） 晶振、時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)電源采用磁珠、大電容、小電容組合濾波；（2） 時(shí)鐘信號(hào)線加阻尼電阻；三.器件布局（1）晶體、晶振盡量布板中央，避免靠近對(duì)外I/O

PCB設(shè)計(jì)中銅箔的載流量分析

平衡PCB層疊設(shè)計(jì)方法

設(shè)計(jì)者可能會(huì)設(shè)計(jì)奇數(shù)層印制電路板（PCB）。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會(huì)讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會(huì)降低費(fèi)用。 電路

IC芯片對(duì)PCB電磁兼容設(shè)計(jì)的影響（一）

開關(guān)電源PCB Layout 技巧