高速PCB過(guò)孔的使用

過(guò)孔設(shè)計(jì)是由孔及孔周圍的焊盤區(qū)和內(nèi)層電氣隔離區(qū)組成，如圖1所示。過(guò)孔的寄生電感、寄生電容等會(huì)影響通過(guò)過(guò)孔的高速信號(hào)，過(guò)孔的尺寸和與之相連接的焊盤對(duì)過(guò)孔的屬性具有直接的影響。1.寄生電容過(guò)孔本身存在著對(duì)地或

PCB設(shè)計(jì)信號(hào)隔離技術(shù)

PCB信號(hào)隔離技術(shù)是使數(shù)字或模擬信號(hào)在發(fā)送時(shí)不存在穿越發(fā)送和接收端之間屏障的電流連接。這允許發(fā)送和接收端外的地或基準(zhǔn)電平之差值可以高達(dá)幾千伏，并且防止可能損害信號(hào)的不同地電位之間的環(huán)路電流，主要應(yīng)用在：（

制作PCB封裝注意事項(xiàng)

如何檢查和避免PCB板短路

產(chǎn)品的維修遇到最多的問(wèn)題之一就是短路，短路對(duì)PCBA造成的危害相當(dāng)大，小到燒掉元器件，大到PCBA報(bào)廢。我們只有盡量避免短路產(chǎn)生，必須把握生產(chǎn)每一個(gè)步驟，檢查時(shí)不放過(guò)每一個(gè)可疑點(diǎn)。1. 如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的

PCB設(shè)計(jì)中的八種錯(cuò)誤做法

錯(cuò)誤1：降低功耗都是硬件做的，與軟件沒(méi)關(guān)系。 點(diǎn)評(píng)：硬件相當(dāng)于一個(gè)舞臺(tái)，表演的卻是軟件，總線上幾乎每一個(gè)芯片的訪問(wèn)、每一個(gè)信號(hào)的翻轉(zhuǎn)差不多都由軟件控制的，如果軟件能減少外存的訪問(wèn)次數(shù)（多使用寄存器變量、

PCB設(shè)計(jì)解惑-差分信號(hào)剖析（1）

驅(qū)動(dòng)端發(fā)送兩個(gè)大小相等，方向相反的信號(hào)，接收端會(huì)有一個(gè)相減器，比較這兩信號(hào)的差值，來(lái)判斷邏輯位是 0或是 1，此即所謂的差分訊號(hào)[1]。 而下圖是實(shí)際 PCB差分走線[1]。Advantage 使用差分訊號(hào)的第一個(gè)好處，就是具

PCB的器件布局

在PCB板的設(shè)計(jì)中，布局是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。系統(tǒng)布局的好壞將直接影響到布線的效果，合理的布局可以有以下優(yōu)點(diǎn)：· 節(jié)省電路板的空間，以減少成本；· 使系統(tǒng)的體積變小；· 使系統(tǒng)的可靠性提高。不好的PCB布局會(huì)有

PCB技術(shù)發(fā)展五大趨勢(shì)

電子設(shè)備要求高性能化、高速化和輕薄短小化,而作為多學(xué)科行業(yè)--是高端電子設(shè)備最關(guān)鍵技術(shù)。產(chǎn)品中無(wú)論剛性、撓性、剛-撓結(jié)合多層板,以及用于IC封裝基板的模組基板,為高端電子設(shè)備做出巨大貢獻(xiàn)。行業(yè)在電子互連技術(shù)中

PCI卡的PCB布線規(guī)則

PCI卡的布線比較講究，這是PCI信號(hào)的特點(diǎn)決定的。在常規(guī)性的高頻數(shù)字電路設(shè)計(jì)中我們總是力求避免阻抗不匹配造成的信號(hào)反射、過(guò)沖、振鈴、非單調(diào)性現(xiàn)象，但是PCI信號(hào)卻恰恰是利用了信號(hào)的反射原理來(lái)傳輸物理信號(hào)，為使

PCB基板材質(zhì)的選擇

1.鍍金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化銀板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化錫板(ImmersionTin)6.噴錫板1.鍍金板鍍金板制程成本是所有板材中最高的，但是目

高速PCB設(shè)計(jì)中的布線策略

差分線對(duì)的工作原理是使接收到的信號(hào)等于兩個(gè)互補(bǔ)并且彼此互為參考的信號(hào)之間的差值，因此可以極大地降低信號(hào)的電氣噪聲效應(yīng)。而單端信號(hào)的工作原理是接收信號(hào)等于信號(hào)與電源或地之間的差值 ，因此信號(hào)或電源系統(tǒng)上的

電路板PCB的設(shè)計(jì)及流程

在PCB設(shè)計(jì)中，一般采用雙面板或多面板，每一層的功能區(qū)分都很明確。在多層結(jié)構(gòu)中零件的封裝有兩種情況，一種是針式封裝，即焊點(diǎn)的導(dǎo)孔是貫穿整個(gè)電路板的；另一種是STM封裝，其焊點(diǎn)只限于表面層；元器件的跨距是指元

PCB布線技術(shù)舉例

混合信號(hào)電路PCB的設(shè)計(jì)很復(fù)雜，元器件的布局、布線以及電源線和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文將介紹數(shù)字電路和模擬電路分區(qū)設(shè)計(jì)，以優(yōu)化混合信號(hào)電路的性能。在PCB板中，降低數(shù)字信號(hào)和模擬信

模擬電路PCB設(shè)計(jì)

在PCB設(shè)計(jì)中如何設(shè)置格點(diǎn)的方法

合理的使用格點(diǎn)系統(tǒng)，能使我們?cè)谠O(shè)計(jì)中起到事半功倍的作用。但何謂合理呢？很多人認(rèn)為格點(diǎn)設(shè)置的越小越好，其實(shí)不然，這里我們主要談兩個(gè)方面的問(wèn)題：第一是設(shè)計(jì)不同階段的格點(diǎn)選擇，第二個(gè)針對(duì)布線的不同格點(diǎn)選擇。

PCB加工技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)品品種ProductType單雙面板Doublesided(D/S)標(biāo)準(zhǔn)材料BaseMaterial成品尺寸FinishedBoardSize610mm×800mm最大雙面板尺寸D/sMax年生產(chǎn)能力AnnualCapability12000m²成品孔直徑FinishedHoleDia最小金屬化孔Min.P

PCB設(shè)計(jì)規(guī)范九

5.11 工藝流程要求5.11.1 BOTTOM 面表貼器件需過(guò)波峰時(shí)，應(yīng)確定貼裝阻容件與 SOP 的布局方向正確，SOP 器件軸向需與波峰方向一致。 a. SOP器件在過(guò)波峰尾端需接增加一對(duì)偷錫盤。尺寸滿足圖 19 要求。b. SOT 器件過(guò)波

PCB尺寸和外形的設(shè)計(jì)

ＰＣＢ尺寸和外形是由貼裝機(jī)的ＰＣＢ貼裝范圍、傳輸方式?jīng)Q定的。１．ＰＣＢ尺寸ＰＣＢ尺寸是由貼裝范圍決定的，設(shè)計(jì)ＰＣＢ時(shí)要考慮貼裝機(jī)ｘ、Ｙ方向最大和最小的貼裝尺寸，以及最大和最小的ＰＣＢ厚度。當(dāng)ＰＣＢ尺寸

使用新技巧設(shè)計(jì)PCB時(shí)抗靜電放電的方法

POWER PCB內(nèi)層屬性設(shè)置與內(nèi)電層分割及鋪銅