PCB加工的要點(diǎn)

板材，包括材料要求材料類型，板材基材厚度，基材銅箔厚度，是否要求特定的板材供應(yīng)商，有無(wú)諸如介電等方面的要求；加工尺寸，公差，精度要求；表面涂敷要求，噴錫，鎳金，化學(xué)鎳金，OSP等；孔徑最小孔徑，精度公

PCB板EMC設(shè)計(jì)布線技術(shù)

（1）45度角的路徑：與過(guò)孔相似，直角的轉(zhuǎn)彎路徑應(yīng)該被避免，因?yàn)樗趦?nèi)部的邊緣能產(chǎn)生集中的電場(chǎng)。該場(chǎng)能耦合較強(qiáng)噪聲到相鄰路徑，因此，當(dāng)轉(zhuǎn)動(dòng)路徑時(shí)全部的直角路徑應(yīng)該采用45度。（2）過(guò)孔：過(guò)孔一般被使用在多層

高頻PCB設(shè)計(jì)中的旁路和去耦

普通PCB用什么來(lái)做治具

用FR4材料就可以了，又便宜又簡(jiǎn)單，但是不太耐用，產(chǎn)品量小可以考慮也就是用FR-4的在中間挖個(gè)與產(chǎn)品PCB（厚度和外型）相同尺寸和形狀的孔，底面解決產(chǎn)品PCB支撐（可用0.2MM的金屬片）問(wèn)題就OK啦...，傳送靠FR-4的邊（

PCB制造基本步驟

PCB的制造工藝發(fā)展很快，不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝，但其基本工藝流程是一致的。一般都要經(jīng)歷膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、化學(xué)蝕刻、過(guò)孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過(guò)程PCB制作過(guò)程,大約可分為以下四步:PCB

PCB設(shè)計(jì)幾個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題

一、請(qǐng)問(wèn)，模擬電源處濾波經(jīng)常是用LC電路。但是，我發(fā)現(xiàn)有時(shí)LC比RC濾波效果差，請(qǐng)問(wèn)這是為什么，濾波時(shí)選用電感，電容值方法是什么？ 答：LC與RC濾波效果比較必須考慮所要濾掉頻帶與電感值選擇是否恰當(dāng)。 因?yàn)殡姼?/p>

PCB行業(yè)中ERP實(shí)施的幾個(gè)難題

1.前言印制電路（PrintedCircuitBoard，）是指在絕緣基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)制成印制線路、印制元件或由兩者結(jié)合而成的導(dǎo)電圖形（稱為印制電路）。對(duì)于印制板企業(yè)而言，一般具有訂單品種多，訂貨數(shù)量有限，對(duì)質(zhì)量要求嚴(yán)格，

PCB布線設(shè)計(jì)（四）

AD轉(zhuǎn)換器的精度和分辨率增加時(shí)使用的布線技巧。 最初，模數(shù)(A/D)轉(zhuǎn)換器起源于模擬范例，其中物理硅的大部分是模擬。隨著新的設(shè)計(jì)拓?fù)鋵W(xué)發(fā)展，此范例演變?yōu)?，在低速A/D轉(zhuǎn)換器中數(shù)字占主要部分。盡管A/D轉(zhuǎn)換器片內(nèi)由模

PCB水平電鍍技術(shù)

一、概述 隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計(jì)，使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，

PCB設(shè)計(jì)注意點(diǎn)

用戶可以采用地線層分割的方法對(duì)整個(gè)電路板布局布線。在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意，盡量使電路板用間距小于1／2英寸的跳線或0Ω電阻將分割地連接在一起。注意分區(qū)和布線，任何信號(hào)線都不能跨越地間隙或分割電源之間的間隙。先測(cè)試

如何提高PCB的電磁兼容性

7月份北美PCB行業(yè)繼續(xù)增長(zhǎng)

IPC — 國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)® 近日發(fā)布《2018年7月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》。報(bào)告顯示7月份北美PCB訂單量和出貨量繼續(xù)雙雙增長(zhǎng)。 訂單出貨比穩(wěn)定在1.05。

PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

布局:總體思想：在符合產(chǎn)品電氣以及機(jī)械結(jié)構(gòu)要求的基礎(chǔ)上考慮整體美觀，在一個(gè)PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。1．印制板尺寸必須與加工圖紙尺寸相符，符合PCB制造工藝要求，放置MARK點(diǎn)。2．元件在二維、三

模擬電路與數(shù)字電路PCB設(shè)計(jì)的區(qū)別

PCB布線要點(diǎn)準(zhǔn)則

一、電路板設(shè)計(jì)步驟一般而言，設(shè)計(jì)電路板最基本的過(guò)程可以分為三大步驟。(1). 電路原理圖的設(shè)計(jì): 電路原理圖的設(shè)計(jì)主要是Protel099的原理圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)（Advanced Schematic）來(lái)繪制一張電路原理圖。在這一過(guò)程中，要充

PCB Layout層設(shè)置與電源地分割要求

1.多層板層疊、芯材（CORE）對(duì)稱，防止銅皮密度分布不均勻、介質(zhì)厚度不對(duì)稱產(chǎn)生翹曲。2.主電源層盡可能與其對(duì)應(yīng)地層相鄰，電源層滿足20H規(guī)則。3.兩信號(hào)層直接相鄰時(shí)須定義垂直布線規(guī)則。4.每個(gè)布線層有一個(gè)完整的參考

PCB印制電路板的最佳焊接方法

1 沾錫作用當(dāng)熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時(shí)，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個(gè)部分之間構(gòu)成分子間鍵，

六大方法降低汽車用PCB缺陷率

高速PCB板設(shè)計(jì)技術(shù)七

2.3 反射源產(chǎn)生的信號(hào)能量是由 Z0 歐姆決定的。即使線路本身好像是一個(gè)阻抗，但是它并不消耗能量。信號(hào)能量必須由負(fù)載阻抗（ZL）消耗,如圖 20。 如果希望得到從源到負(fù)載的最大傳輸能量，則希望源阻抗與負(fù)載阻抗相等。

智能手機(jī)PCB板設(shè)計(jì)Design guideline（一）

伴隨著一輪藍(lán)牙設(shè)備、蜂窩電話和3G時(shí)代來(lái)臨,使得工程師越來(lái)越關(guān)注RF電路的設(shè)計(jì)技巧。射頻(RF)設(shè)計(jì)由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)”，但這個(gè)觀點(diǎn)只有部分正確，RF設(shè)計(jì)也有許多可以遵循的