基于ATmega32U4的手持游戲機，配有2.42英寸OLED顯示屏

MegaPocket是我的DIY手持游戲設(shè)備系列中的第三款，它們具有相同的外形。由ATmega32U4供電，它是您的基本“大屏幕”Arduboy?游戲兼容手持設(shè)備。驅(qū)動2.42英寸OLED所需的12V升壓電路已集成在PCB上。

Vishay推出業(yè)內(nèi)首款采用SMD封裝的車規(guī)級Y1陶瓷電容器

這些器件在Y1絕緣等級下可提供高達500Vac(1500Vdc)的額定工作電壓、最高4.7 nF的電容值和高濕熱環(huán)境下的工作穩(wěn)定性

2025 IPC CEMAC 電子制造年會圓滿落幕

【中國上海，2025年9月29日】——由IPC國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會與上海市浦東新區(qū)質(zhì)量技術(shù)協(xié)會聯(lián)合主辦的 2025 IPC CEMAC電子制造年會 于9月26日在上海圓滿落幕。

從規(guī)模制造到創(chuàng)新引領(lǐng)，全球電子協(xié)會（原IPC）助力中國電子產(chǎn)業(yè)站上轉(zhuǎn)型潮頭

電子行業(yè)作為全球經(jīng)濟的中樞，其規(guī)模已達6萬億美元級別，每5美元的貿(mào)易中就有1美元涉及單一國家生產(chǎn)的電子元件，凸顯出其高度互聯(lián)的特性。這種相互依存不僅構(gòu)筑了行業(yè)的堅實基礎(chǔ)，也放大其脆弱性。在當(dāng)前地緣政治動蕩和資源短缺的背景下，行業(yè)正處于“相對混亂的時代的十字路口”。

PCB板層設(shè)計與電磁兼容性的關(guān)系解析

電磁兼容性(EMC)指設(shè)備在復(fù)雜電磁環(huán)境中正常工作，同時避免對其他設(shè)備造成干擾。不當(dāng)?shù)腜CB設(shè)計會導(dǎo)致信號失真、噪音過大、系統(tǒng)不穩(wěn)定等問題，尤其在高速電路或模數(shù)混合電路中，單面板和雙面板因缺乏地線屏蔽，輻射增強且抗干擾能力下降。

PCB板的類型匯總

PCB(印制電路板)主要按層數(shù)、基材材質(zhì)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和通孔類型等維度進行分類，其中層數(shù)分類是最常見的劃分方式，包括單面板、雙面板和多層板。

電源PCB中的地平面分割與信號完整性保障策略

在開關(guān)電源、DC-DC轉(zhuǎn)換器等高頻電力電子系統(tǒng)中，電源PCB的地平面設(shè)計直接影響功率效率、電磁兼容性（EMC）和信號完整性（SI）。不合理地平面分割可能導(dǎo)致地彈噪聲、共模干擾和信號失真，而過度分割又會破壞地平面連續(xù)性，引發(fā)阻抗突變。本文結(jié)合工程實踐，系統(tǒng)闡述地平面分割原則與信號完整性保障策略。

電源PCB走線中的寄生電感抑制與阻抗匹配技巧

在高速開關(guān)電源設(shè)計中，PCB走線的寄生電感與阻抗失配已成為影響電源效率、穩(wěn)定性和電磁兼容性（EMC）的關(guān)鍵因素。寄生電感會引發(fā)電壓過沖、振鈴現(xiàn)象及EMI超標(biāo)，而阻抗不連續(xù)則會導(dǎo)致信號反射、功率損耗增加。本文從寄生電感產(chǎn)生機理、抑制策略及阻抗匹配實現(xiàn)方法三個維度，系統(tǒng)闡述電源PCB走線的優(yōu)化設(shè)計技巧。

開關(guān)電源EMI設(shè)計實戰(zhàn)：差模/共模干擾抑制的PCB布局優(yōu)化技巧

在開關(guān)電源設(shè)計中，電磁干擾（EMI）問題始終是工程師必須攻克的核心挑戰(zhàn)。差模干擾與共模干擾作為兩大主要干擾類型，其抑制效果直接決定了產(chǎn)品能否通過CISPR32、CISPR25等國際電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)。本文將結(jié)合高頻PCB設(shè)計理論與實戰(zhàn)案例，系統(tǒng)闡述基于PCB布局的差模/共模干擾抑制策略。

超詳細解析！PCB真空蝕刻技術(shù)

PCB蝕刻技術(shù)概述PCB蝕刻技術(shù)是指在印制電路板制造過程中，通過腐蝕性化學(xué)藥液對面板上的銅箔進行刻蝕，從而實現(xiàn)線路和圖形的制作。該技術(shù)涉及水平式噴淋蝕刻、水平式真空蝕刻、垂直蝕刻以及浸潤蝕刻等技術(shù)類型。

最強梳理！電路板焊接中多種常見缺陷及其危害解析

PCB 焊接質(zhì)量直接關(guān)系到整個電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，因此在焊接過程中要注意避免常見的焊接缺陷，確保焊接質(zhì)量達到標(biāo)準(zhǔn)要求。通過合理設(shè)計、選擇適當(dāng)工藝、使用優(yōu)質(zhì)材料、嚴(yán)格控制參數(shù)、加強檢測和培訓(xùn)操作人員等措施，可以有效減少焊接缺陷的發(fā)生，提升電路板焊接質(zhì)量，保障設(shè)備的正常運行和長期穩(wěn)定性。

倒計時一周|2025 IPC CEMAC電子制造年會即將開幕

2025 IPC CEMAC電子制造年會將于9月25日至26日在上海舉辦。年會以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持續(xù)未來)”為主題，匯聚國內(nèi)外專家學(xué)者、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖與制造精英，圍繞先進封裝、新興產(chǎn)業(yè)、PCB/PCBA技術(shù)、AI與數(shù)字化轉(zhuǎn)型以及ESG可持續(xù)發(fā)展等熱點話題展開深入探討，推動電子行業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展。

不止于快：從嘉立創(chuàng)看AI時代下PCB研發(fā)對制造伙伴的“新要求”

【行業(yè)活動】2025 IPC CEMAC 電子制造年會完整日程公布｜精彩不容錯過

2025 IPC CEMAC電子制造年會將于9月25日至26日在上海舉辦。年會以“Shaping a Sustainable Future（共塑可持續(xù)未來）”為主題，匯聚國內(nèi)外專家學(xué)者、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖與制造精英，圍繞先進封裝、新興產(chǎn)業(yè)、PCB/PCBA技術(shù)、AI與數(shù)字化轉(zhuǎn)型以及ESG可持續(xù)發(fā)展等熱點話題展開深入探討，推動電子行業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展。

【行業(yè)活動】2025 IPC CEMAC 電子制造年會演講陣容更新|搶先注冊鎖定席位

2025 IPC CEMAC電子制造年會將于9月25日至26日在上海浦東新區(qū)舉辦。年會以“Shaping a Sustainable Future(共塑可持續(xù)未來)”為主題，匯聚國內(nèi)外專家學(xué)者、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖與制造精英，圍繞先進封裝、新興產(chǎn)業(yè)、PCB/PCBA技術(shù)、AI與數(shù)字化轉(zhuǎn)型以及ESG可持續(xù)發(fā)展等熱點話題展開深入探討，推動電子行業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展。

PCB孔無銅是什么原因：是工藝缺陷？怎么系統(tǒng)性解決

在PCB制造過程中，孔無銅現(xiàn)象作為致命性缺陷之一，直接導(dǎo)致電氣連接失效和產(chǎn)品報廢。該問題涉及鉆孔、化學(xué)處理、電鍍等全流程，其成因復(fù)雜且相互交織。本文將從工藝機理、材料特性及設(shè)備控制三個維度，系統(tǒng)解析孔無銅的根源并提出解決方案。

PCB孔銅斷裂原因深度解析：從工藝缺陷到材料失效的系統(tǒng)性診斷

在電子制造領(lǐng)域，PCB孔銅斷裂是導(dǎo)致電路失效的典型問題，其隱蔽性與破壞性常引發(fā)批量性質(zhì)量事故。本文結(jié)合實際案例與失效分析數(shù)據(jù)，系統(tǒng)梳理孔銅斷裂的五大核心原因，為行業(yè)提供可落地的解決方案。

PCB噴錫板拒焊與退潤濕失效分析：工藝缺陷與材料交互的深層機理

在電子制造領(lǐng)域，噴錫板（HASL，Hot Air Solder Levelling）因成本低廉、工藝成熟，仍占據(jù)中低端PCB市場30%以上的份額。然而，隨著無鉛化趨勢推進，HASL工藝的拒焊（Non-Wetting）與退潤濕（Dewetting）問題愈發(fā)凸顯，成為制約SMT良率的關(guān)鍵瓶頸。本文結(jié)合典型失效案例，從工藝控制、材料特性及環(huán)境因素三方面，系統(tǒng)解析HASL拒焊的深層機理。

PCB阻焊油墨異常分析：從缺陷機理到工藝優(yōu)化

在PCB制造過程中，阻焊油墨作為關(guān)鍵功能層，其質(zhì)量直接影響產(chǎn)品可靠性。然而，油墨氣泡、脫落、顯影不凈等異常問題長期困擾行業(yè)，尤其在5G通信、汽車電子等高可靠性領(lǐng)域，阻焊缺陷導(dǎo)致的失效占比高達15%-20%。本文結(jié)合典型失效案例，系統(tǒng)解析阻焊油墨異常的根源機理，并提出基于工藝優(yōu)化的改善方案。

PCB設(shè)計要求與陶瓷基板導(dǎo)入規(guī)范：高功率器件的可靠性基石

在5G通信、新能源汽車、工業(yè)控制等高功率密度應(yīng)用場景中，傳統(tǒng)有機基板已難以滿足散熱與可靠性需求。陶瓷基板憑借其高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)及優(yōu)異化學(xué)穩(wěn)定性，成為功率器件封裝的核心材料。本文從PCB設(shè)計規(guī)范與陶瓷基板導(dǎo)入標(biāo)準(zhǔn)兩大維度，解析高功率PCB設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)要求。