POWER PCB內(nèi)層屬性設(shè)置與內(nèi)電層分割及鋪銅

PCB冷卻技術(shù)及IC封裝的散熱

高速PCB設(shè)計中串音的控制（一）

基于Cadence的高速PCB設(shè)計

淺談PCB

1.手工焊接與返修工具手工焊接與返修是要求杰出的操作員技術(shù)和良好工具的工藝步驟；一個經(jīng)驗不足的操作員可能會產(chǎn)生可靠性的惡夢。當(dāng)配備足夠的工具和培訓(xùn)時，操作員應(yīng)該能夠創(chuàng)作可靠的焊接點。表面貼裝手工焊接有時

PCB傳送機構(gòu)分類

（1）單軌式（Single Lane）單軌式傳送機構(gòu)如圖1所示。圖1 單軌式傳送機構(gòu)示意圖單軌式傳送機構(gòu)一次傳送一個板。當(dāng)一個板在貼片時，下一個板已位于緩沖區(qū)內(nèi)，板寬可根據(jù)編程的板參數(shù)自動調(diào)節(jié)，板傳送既有左到右形式，

印刷電路板（PCB）設(shè)計中的EMI解決方案

一、 摘 要電子系統(tǒng)的復(fù)雜度越來越高，EMC的問題相應(yīng)的也就多了起來，為了使自己的產(chǎn)品能達到相關(guān)國際標(biāo)準(zhǔn)，工程師不得不往返于辦公室和EMC實驗室，反復(fù)的測試，修改，再測試。這樣既浪費的人力，物力，也拖延了產(chǎn)品

PCB表面處理介紹

表面處理可以是有機物質(zhì)或金屬性物質(zhì)。對比兩種類型和所有現(xiàn)有選項，就能很快看出相應(yīng)的優(yōu)缺點。通常，選擇最合適的表面處理時，決定性因素是產(chǎn)品的最終用途、組裝流程及PCB自身設(shè)計。下面將簡要介紹最常用的表面處理

PCB傳輸線原理

在電路設(shè)計的各種場合里都能接觸到傳輸線這一術(shù)語。顯然，傳輸線是信號完整性分析當(dāng)中重點考察的元件之一，很多分析都建立在此基礎(chǔ)上。本文將討論傳輸線的相關(guān)物墁基礎(chǔ)。那么，什么是傳輸線呢？工程應(yīng)用所遇到的金屬

PCB布線設(shè)計（三）

布線需要考慮的問題很多，但是最基本的的還是要做到周密，謹(jǐn)慎。寄生元件危害最大的情況印刷電路板布線產(chǎn)生的主要寄生元件包括：寄生電阻、寄生電容和寄生電感。例如：PCB的寄生電阻由元件之間的走線形成；電路板上的

PCB設(shè)計之特殊元件布局

1、高頻元件：高頻元件之間的連線越短越好，設(shè)法減小連線的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾，易受干擾的元件不能離得太近。隸屬于輸入和隸屬于輸出的元件之間的距離應(yīng)該盡可能大一些。2、具有高電位差的元件：應(yīng)該加大

運動控制器在PCB數(shù)控鉆床中的應(yīng)用

PCB數(shù)控鉆銑床是一種典型的點位運動控制系統(tǒng)，是印制電路板精密導(dǎo)通孔加工的關(guān)鍵設(shè)備。隨著電子產(chǎn)品向微型化、小型化方向發(fā)展，印制電路板對導(dǎo)通孔的孔徑、線寬、線距的要求越來越高。相應(yīng)地，PCB數(shù)控系統(tǒng)正朝高速

POWER PCB設(shè)計中reuse功能的實現(xiàn)

reuse功能為power提供的設(shè)計重復(fù)（即：實現(xiàn)模塊化設(shè)計的系統(tǒng)）。對于reuse功能的成功使用，大大提高我們的工作效率；且可以在新的設(shè)計中調(diào)用一些成功設(shè)計、性能優(yōu)越的模塊，從而提高我們的新產(chǎn)品設(shè)計的成功率。 r

基于高速FPGA的PCB設(shè)計技術(shù)

如果高速PCB設(shè)計能夠像連接原理圖節(jié)點那樣簡單，以及像在計算機顯示器上所看到的那樣優(yōu)美的話，那將是一件多么美好的事情。然而，除非設(shè)計師初入PCB設(shè)計，或者是極度的幸運，實際的PCB設(shè)計通常不像他們所從事的電路設(shè)

PCB設(shè)計的ESD

布線是ESD防護的一個關(guān)鍵要素，合理的設(shè)計可以減少故障檢查及返工所帶來的不必要成本。在設(shè)計中，由于采用了瞬態(tài)電壓抑止器(TVS)二極管來抑止因ESD放電產(chǎn)生的直接電荷注入，因此設(shè)計中更重要的是克服放電電流產(chǎn)生的電

高速PCB設(shè)計

（一）、電子系統(tǒng)設(shè)計所面臨的挑戰(zhàn) 隨著系統(tǒng)設(shè)計復(fù)雜性和集成度的大規(guī)模提高，電子系統(tǒng)設(shè)計師們正在從事100MHZ以上的電路設(shè)計，總線的工作頻率也已經(jīng)達到或者超過50MHZ，有的甚至超過100MHZ。目前約50% 的設(shè)計的時

高速PCB設(shè)計中的時序分析及仿真策略

摘要：詳細(xì)討論了在高速ＰＣＢ設(shè)計中最常見的公共時鐘同步（ＣＯＭＭＯＮ ＣＬＯＣＫ）和源同步（ＳＯＵＲＣＥ ＳＹＮＣＨＲＯＮＯＵＳ）電路的時序分析方法，并結(jié)合寬帶網(wǎng)交換機設(shè)計實例在ＣＡＤＥＮＣＥ仿真軟件平

PCB 絲印規(guī)范及要求

1 .所有元器件、安裝孔、定位孔都有對應(yīng)的絲印標(biāo)號為了方便制成板的安裝，所有元器件、安裝孔、定位孔都有對應(yīng)的絲印標(biāo)號，PCB 上的安裝孔絲印用H1、H2……Hn 進行標(biāo)識。2 .絲印字符遵循從左至右、從下往上的原則絲印

智能手機PCB設(shè)計常用的布線層規(guī)劃

布線層常用的布線規(guī)劃 一個典型的展訊8層板結(jié)構(gòu)(H=1mm) 一個典型的6層板結(jié)構(gòu)(H=1mm) 1OZ=1.4mil=35μm

PCB厚度及公差