射頻PCB設(shè)計(jì)接地注意事項(xiàng)

PCB高濃度有機(jī)廢液處置

避免PCB設(shè)計(jì)限制D類放大器性能的實(shí)踐設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

如果沒有遵循一些基本的布局指南，PCB設(shè)計(jì)將會(huì)限制D類放大器的性能或降低其可靠性。下面描述了D類放大器一些好的PC板布局實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。采用帶有兩個(gè)BTL輸出的STA517B(每通道17

PCB布局設(shè)計(jì)技巧及注意

智能手機(jī)PCB設(shè)計(jì)規(guī)則參考

JTAG,UART測(cè)試點(diǎn)務(wù)必預(yù)留；32K晶體時(shí)相關(guān)走線盡量左右上下包地，不可以要其它trace穿過32K相關(guān)trace；震蕩晶體務(wù)必放置BB旁邊, 越近越好；Vbat電源線務(wù)必星形走線，建議分2組A:40mils供給BB的LDO（V DIGITAL ,ANALOG

初學(xué)PCB的EMI設(shè)計(jì)心得

很多初學(xué)者對(duì)于EMI設(shè)計(jì)都摸不著頭腦，其實(shí)我當(dāng)初也是一樣，但是在做了幾次設(shè)計(jì)以后，也逐漸有了一些體會(huì)。 首先，對(duì)于大腦里面一定要清楚一個(gè)概念－－在高頻里面，自由空間的阻抗是377歐姆，對(duì)于一般的EMI中的空間輻

PCB設(shè)計(jì)指引（2）

5.27 如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過500平方毫米），應(yīng)局部開窗口。如圖：5.28 電插印制板的定位孔規(guī)定如下，陰影部分不可放元件，手插元件除外，L的范圍是50～330mm,H的范圍是50～250mm,如果小于50X

高速PCB多層板疊層設(shè)計(jì)原則

多層PCB通常用于高速、高性能的系統(tǒng)，其中一些層用于電源或地參考平面，這些平面通常是沒有分割的實(shí)體平面。無(wú)論這些層做什么用途，電壓為多少，它們將作為與之相鄰的信號(hào)走線的電流返回路徑。構(gòu)造一個(gè)好的低阻抗的電

PCB Layout Backdrill 相關(guān)設(shè)置

如果PCB的層數(shù)超過4層，PCB的走線從其中的某兩層走線（除從表層到表層外），總會(huì)產(chǎn)生類似于下圖這種情形的stub：產(chǎn)生多余的鍍銅部分，當(dāng)電路信號(hào)的頻率增加到一定高度后，多余的鍍銅就相當(dāng)于天線一樣，產(chǎn)生信號(hào)輻射對(duì)

PCB布線寬度變化對(duì)信號(hào)的影響

在進(jìn)行PCB布線時(shí)，經(jīng)常會(huì)發(fā)生這樣的情況：走線通過某一區(qū)域時(shí)，由于該區(qū)域布線空間有限，不得不使用更細(xì)的線條，通過這一區(qū)域后，線條再恢復(fù)原來的寬度。走線寬度變化會(huì)引起阻抗變化，因此發(fā)生反射，對(duì)信號(hào)產(chǎn)生影響。

高速PCB板設(shè)計(jì)技術(shù)二

1.1.3 線路噪聲過濾 僅僅電源位面系統(tǒng)無(wú)法減小線路噪聲。由于不論使用怎樣的電源分配方案，整個(gè)系統(tǒng)都會(huì)產(chǎn)生足夠?qū)е聠栴}發(fā)生的噪聲，額外的過濾措施是必需的。這一任務(wù)由旁路電容完成。一般來說，一個(gè) 1uf-10uf 的電

Allegro PCB設(shè)計(jì)中Pin-Pair講解

Pin-Pair 代表一對(duì)邏輯連接的管腳，一般是驅(qū)動(dòng)和接收。Pin-Pairs 可能不是直接連接的，但是肯定存在于同一個(gè) net 或者 Xnet（所謂 Xnet 即網(wǎng)絡(luò)的中間可能串接電阻或者接插件，比如圖 2-3 中的 U1.8 到 U3.8 的連接中

Eagle如何導(dǎo)出Protel格式的PCB

　　首先我們必須下載一個(gè)腳本文件：export-ProtelPCB.ulp（一個(gè)輸出protelpcb的腳本），下載解壓后，把它放在Eagle安裝目錄的ulp目錄下。打開一個(gè)需要轉(zhuǎn)換的PCB，點(diǎn)擊FileRun　　選擇export-protelpcb.ulp然后打開　

在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中抗ESD的方法與分析

來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷,例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源器件內(nèi)

高速PCB設(shè)計(jì)布線拐角走線

PCB設(shè)計(jì)規(guī)范六

5.7 基準(zhǔn)點(diǎn)要求 5.7.1 有表面貼器件的 PCB 板對(duì)角至少有兩個(gè)不對(duì)稱基準(zhǔn)點(diǎn)（圖 13）基準(zhǔn)點(diǎn)用于錫膏印刷和元件貼片時(shí)的光學(xué)定位。根據(jù)基準(zhǔn)點(diǎn)在 PCB 上的分別可分為拼板基準(zhǔn)點(diǎn)、單元基準(zhǔn)點(diǎn)、局部基準(zhǔn)點(diǎn)。PCB 上應(yīng)至少有

電鍍對(duì)印制PCB電路板的重要性

在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導(dǎo)電路徑板面圖形的一種良好的導(dǎo)體材料，但如果長(zhǎng)時(shí)間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須使用各

分析PCB電源供電系統(tǒng)設(shè)計(jì)概覽

為了滿足更低的供電電壓、更快的信號(hào)翻轉(zhuǎn)速度、更高的集成度和許多越來越具有挑戰(zhàn)性的要求，很多走在電子設(shè)計(jì)前沿的公司在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中為了確保電源和信號(hào)的完整性，對(duì)電源供電系統(tǒng)的分析投入了大量的資金，人力和

Allegro PCB設(shè)計(jì)封裝類型文件

高速PCB設(shè)計(jì)-PROTEL篇（上）

探討使用PROTEL設(shè)計(jì)軟件實(shí)現(xiàn)高速電路印制設(shè)計(jì)的過程中，需要注意的一些布局與布線方面的相關(guān)原則問題，提供一些實(shí)用的、經(jīng)過驗(yàn)證的高速電路布局、布線技術(shù)，提高了高速設(shè)計(jì)的可靠性與有效性。結(jié)果表明，該設(shè)計(jì)縮短了