1、簡單的一次積層印制板 (一次積層6層板,疊層結構為(1+4+1)) 這類板件最簡單,即內多層板沒有埋孔,一次壓合就完成,雖然是一次積層板件,其制造非常類似常規(guī)的多層板一次層壓,只是后續(xù)與多層板不同的是需要激
對于較寬的PCB,由于常用的PCB通常都很薄,介于0.8~2.4 mm之間,當PCB進入貼片機后,傳輸導軌將PCB兩邊夾住,同時支撐平臺上升將板支撐住并繼續(xù)上升到貼片高度。在此過程中,由于外力的作用,容易導致PCB變形,加上
一、掃描工藝 由于抄板涉及到一個抄板精度的問題,對于手機板等精度要求較高的電路板,要抄出高精度的版圖,在掃描工藝中,就需要對掃描儀進行準確的數值選擇和設定,首先確保原始掃描圖像的精度??梢哉f,抄板的
1、抑止電磁干擾的方法 很好地解決信號完整性問題將改善PCB板的電磁兼容性(EMC)。其中非常重要的是保證PCB板有很好的接地。對復雜的設計采用一個信號層配一個地線層是十分有效的方法。此外,使的最外層信號的密度
1.1.美觀不僅要考慮元件放置的整齊有序,更要考慮走線的優(yōu)美流暢。由于一般外行人有時更強調前者,以此來片面*價電路設計的優(yōu)劣,為了產品的形象,在性能要求不苛刻時要優(yōu)先考慮前者。但是,在高性能的場合,如果不得
1 添加鉆孔表 在鋪銅之后就可以進行光繪輸出了,在光繪輸出之前,先將鉆孔表放置到PCB板邊上,這樣在光繪輸出時就可以將鉆孔表一起輸出。添加鉆孔表的菜單命令是:Manufacture=>NC=>Drill Legend 或者點擊工具圖標
且 IQ訊號都會走差分形式,避免調變與解調精確度,因噪聲干擾而下降,亦即會有 I+、I-、Q+、Q- 四條訊號,如下圖 :由[16]可知,I+、I-、Q+、Q- 四條訊號線都必須等長,才能確保 IQ 訊號相位差為 90度,此時便如前述,
1.3.2 基于CADENCE Allegro 工具的板極仿真設計的流程 Cadence 板級系統(tǒng)設計的基本思路可用圖 2.2 所示的完整流程給予描述,各部分內容如下: 1. 項目管理器(Project Manager) 管理項目設計所使用的工具及工具所產
PCB生產所需的原材料種類較多,主要為覆銅板(CCL)、半固化片(PP)、銅箔、銅球、金鹽、油墨、干膜等材料。通常來講,PCB成本構成中覆銅板占37%左右、半固化片13%、金鹽8%、銅箔銅球5%,人力成本占比也相對較高約11%左右,不同種類產品原材料占比略有調整。
1.調整絲印位置 PCB設計后期由于PCB板上的絲印是比較亂的,大部分的絲印被元件壓住了,我們需要將絲印移出來,并且按照一致的方向再擺放到合適的位置,目前公司要求絲印必須向上向左,要求絲印保持一致的方向。調整絲
在PCB抄板過程中,由于需要保證電路板本身的清潔才能準確進行掃描以及文件圖的生成,因此,對電路板清洗技術的掌握也相當重要。目前來說,電路板新一代清洗技術主要有以下四種:1、水清洗技術水清洗技術是今后清洗技
刮板是用來刮擠網版上的油墨、使之漏印在承印面上的一種工具,刮板由膠刮條和刮刀夾組合而成。單面印制電路板各圖形的網印刮板常用聚氨酯類膠刮,它的強度高,耐磨性及耐溶劑性非常好,厚度為8~10mm,邵氏硬度65~75°
2.BB l flash(MCP)同BB,以及其他總線設備的相對位置盡量按推薦的,保證BB到flash(MCP)的走線最順暢; l 晶振必須放在離芯片最近的地方,但不要放在靠近板邊的地方,包括13M(26M)、32.768K。 l 基帶處理芯片及外部MEM
7.在原理圖中怎樣修改器件屬性及封裝類型?在菜單Text下拉菜單中選擇Attribute特性,然后點擊器件,則彈出一Attribute 窗口,點擊Add按鈕,則可以加入name,value,JEDEC_TYPE (封裝類型) 等屬性。8.如何在Pad Design中
PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱。通常把在絕緣材上,按預定設計,制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形,稱為印制線路
方法一: 1.直接將 Gerber文件導出為 DXF的格式:注意:需要將 DXF的格式選擇為較低的版本。 2.新建一個空白的 PCB, 而后執(zhí)行導入即可:方法二: 1. 新建一個 Gerber文件:2. 執(zhí)行快速導入的動作,將每一層的 Gerbe
摘要:本文主要論述了在PCB 生產過程中對銅面氧化的防范手段,探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況。一、前言當前在雙面與多層PCB 生產過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉移的運轉周期中,板面及孔內(由其小孔內)銅層