高速PCB走線的3－W原則

PCB走線之問會(huì)產(chǎn)生串?dāng)_現(xiàn)象，這種串?dāng)_不僅僅會(huì)在時(shí)鐘和其周圍信號(hào)之間產(chǎn)生，也會(huì)發(fā)生在其他關(guān)鍵信號(hào)上，如數(shù)據(jù)、地址、控制和輸入/輸出信號(hào)線等，都會(huì)受到串?dāng)_和耦合影響。為了解決這些信號(hào)的串?dāng)_問題，布線應(yīng)遵循3－

PCB細(xì)線路生產(chǎn)條件與方法

如何處理PCB設(shè)計(jì)走線寬度變化發(fā)生的反射？

在進(jìn)行布線時(shí)，經(jīng)常會(huì)發(fā)生這樣的情況：走線通過某一區(qū)域時(shí)，由于該區(qū)域布線空間有限，不得不使用更細(xì)的線條，通過這一區(qū)域后，線條再恢復(fù)原來的寬度。走線寬度變化會(huì)引起阻抗變化，因此發(fā)生反射，對(duì)信號(hào)產(chǎn)生影響。那

MTK PCB設(shè)計(jì)指南射頻篇（一）

Allegro設(shè)計(jì)PCB焊盤詳解

焊盤設(shè)計(jì)在PCB設(shè)計(jì)中是非常關(guān)鍵的，焊盤本身設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)影響著焊點(diǎn)的可靠性，以及加工時(shí)的可操作性，上焊盤還確定了元件的焊接位置。在創(chuàng)建零件封裝時(shí)，需要為每個(gè)引腳選擇合適的焊盤，allegro提供了大量的焊盤庫(kù)供設(shè)計(jì)

電源模塊PCB設(shè)計(jì)

電源電路是一個(gè)電子產(chǎn)品的重要組成部分，電源電路設(shè)計(jì)的好壞，直接牽連產(chǎn)品性能的好壞。我們電子產(chǎn)品的電源電路主要有線性電源和高頻開關(guān)電源。從理論上講，線性電源是用戶

如何保證PCB銑加工的精度

PCB制板技術(shù)參數(shù)

英制 1 inch=1000 mil=25.4 mm 公制電源線： 50 mil(5v或更低)120mil(220v)連接線： 12 mil過孔via：40 mil(外)/28 mil(內(nèi))焊盤pad：座孔 62 mil(外)/40 mil(內(nèi))腳孔 50 mil(外)/32 mil(內(nèi))電源端子 120 mil(外)/60

PCB陶瓷印制線路板簡(jiǎn)介

在PCB設(shè)計(jì)中，如何消除靜電釋放（ESD）？

來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死；短路反偏的PN結(jié)；短路正向偏置的PN結(jié)；熔化有源

基于MP1593的高效率大電流穩(wěn)壓電源設(shè)計(jì)

許多電子發(fā)燒友們?cè)贒IY時(shí)，常常需要一個(gè)能輸出大電流、性能優(yōu)良的直流穩(wěn)壓電源，并且希望這個(gè)直流穩(wěn)壓電源還能夠比較方便的根據(jù)自己的需要隨時(shí)改變輸出電壓的大小。如何才

畫PCB板，這些問題一定要注意！

1，在placement時(shí)要注意表面零件與power層內(nèi)層切割。2.在placement時(shí)，需注意零件高度問題。3.注意每個(gè)function區(qū)分，不要交叉。4.如有高速線時(shí)需要考慮夸moat問題。以下是復(fù)制專業(yè)文件里的資料。==================

PCB抗電磁干擾設(shè)計(jì)

下面的一些系統(tǒng)要特別注意抗電磁干擾：1、微控制器時(shí)鐘頻率特別高，總線周期特別快的系統(tǒng)。2、系統(tǒng)含有大功率，大電流驅(qū)動(dòng)電路，如產(chǎn)生火花的繼電器，大電流開關(guān)等。3、含微弱模擬信號(hào)電路以及高精度A/D變換電路的系

PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧

解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。 電源匯流排 在IC的電源

視覺系統(tǒng)令PCB缺陷無處可逃

　　在現(xiàn)代電子產(chǎn)品世界中，PCB（印刷電路板）是組成電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)，很難想象在一臺(tái)電子設(shè)備中有不采用PCB的，所以PCB的質(zhì)量如何將對(duì)電子產(chǎn)品能否長(zhǎng)期正?？煽抗ぷ鲙矸浅４蟮挠绊?。提高PCB的質(zhì)量是電子產(chǎn)品制

PCB完整性分析的基本操作步驟

簡(jiǎn)單的說步驟是這樣的：1、前仿真，屬于原理性的仿真，主要驗(yàn)證設(shè)計(jì)的可行性及如何進(jìn)行最優(yōu)的設(shè)計(jì)，即求解空間 ．2、后仿真，PCB Layout完成后，進(jìn)行再次仿真驗(yàn)證。3、測(cè)試驗(yàn)證，原型機(jī)出來后，進(jìn)行測(cè)試，驗(yàn)證仿真的

PCB電鍍工藝介紹

線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過程是,電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法. 二． 工藝流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)

高速PCB設(shè)計(jì)指引(一）

在PCB設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的，在整個(gè)PCB中，以布線的設(shè)計(jì)過程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線時(shí)要注意輸入端與

PCB板電源供電系統(tǒng)的分析（一）

通過PCB分層堆疊設(shè)計(jì)控制EMI輻射

解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。在IC的電源引腳附近合理