在本文中,我們將了解3S 6A鋰電池管理系統(tǒng)(BMS)的功能和工作原理,并檢查該模塊的組件和電路。此外,我們通過從PCB上移除所有組件并使用萬用表測量所有PCB走線,完成了模塊的完整反向工程。為了測試BMS和電路,我們建立了一個電池組,我們將用它對電池組進行充放電。
如今,我們甚至無法想象一個沒有電力的世界。即使是間歇性停電也很不方便。由于我們在生活的許多重要領域都依賴于電力,因此對電力故障采取說服措施是很重要的,這就是逆變器發(fā)揮重要作用的地方。市場上有多種類型的逆變器,如方波逆變器、修正正弦波逆變器、純正弦波逆變器等。最便宜的選擇是方波和修正正弦波逆變器。但是改進的正弦波逆變器和純正弦波逆變器的區(qū)別在于,這些類型的逆變器不適合電感負載,如電機,風扇等,這就是純正弦波逆變器發(fā)揮作用的地方。它們在線頻輸出純正弦波,因此它不會影響這種感性負載。
在本文中,我們將學習XL4015的特性和工作原理,XL4015是一個5A 180KHz 36V降壓DC到DC轉(zhuǎn)換器。在這里,我們將從模塊中拆卸所有組件,完全反向工程原理圖并從中制作PCB,以便我們可以訂購組件并自己制作PCB。此外,我們將測試模塊并比較所有數(shù)據(jù)表參數(shù),以查看它們是否為真。廢話不多說,我們直接開始吧。
在現(xiàn)代電子制造業(yè)中,印刷電路板(PCB)作為電子設備的基礎組件,其質(zhì)量和性能直接關系到最終產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。因此,PCB電路板的儲存條件顯得尤為重要。合理的儲存條件不僅能延長PCB的使用壽命,還能有效保證其在生產(chǎn)和使用過程中的可靠性和穩(wěn)定性。本文將深入探討PCB電路板儲存的關鍵條件,包括溫度、濕度、包裝方式、環(huán)境潔凈度及防靜電措施等,以期為電子制造業(yè)提供有益的參考。
隨著各行業(yè)對高效完成大批量生產(chǎn)的需求日益增強,構建穩(wěn)健的測試策略也變得至關重要。此篇是德科技署名文章旨在深入探討簡易電路板生產(chǎn)制造領域中適用的創(chuàng)新測試方法,力求在保障質(zhì)量的前提下,實現(xiàn)生產(chǎn)效率的最優(yōu)化。
電子產(chǎn)品很多可靠性和穩(wěn)定性的問題是有電磁兼容性設計不過關所導致的。常見的問題有信號的失真,信號噪音過大,工作過程中信號不穩(wěn)定,系統(tǒng)容易死機,系統(tǒng)易受環(huán)境干擾,抗干擾能力差等。電磁兼容性設計是一項相當復雜的技術,設計到電磁學等方面的知識。
盡管PCB 設計過程令人著迷且具有挑戰(zhàn)性,但采取一切必要的預防措施以確保電路正常運行非常重要,尤其是在處理高功率 PCB 時。隨著電子設備的尺寸不斷縮小,必須充分考慮電源和熱管理等設計方面。本文將介紹一些設計人員可以遵循的指南來設計適合支持高功率應用的 PCB。
I 2 R的單位為焦耳/秒;它是向跡線提供能量的速率。如果我們無限期地將這種能量施加到跡線上,跡線的溫度將無限期地繼續(xù)升高。這種情況不會發(fā)生,因為有相應的冷卻效果可以冷卻走線。這些效應包括通過電介質(zhì)的傳導、通過空氣的對流以及遠離走線的輻射。
北京2024年11月14日 /美通社/ -- 在電子產(chǎn)品高密度化、信號傳輸高頻化與高速智能化的發(fā)展趨勢下,PCB行業(yè)朝著高精度、高密度、高速、高可靠性的方向發(fā)展,對生產(chǎn)制造能力提出了全新要求。以精益化管理為核心提升PCB生產(chǎn)的技術創(chuàng)新能力與產(chǎn)能響應能力,成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵趨勢。 ...
制定了PCB設計指南,作為電路設計工程師達到行業(yè)標準的基準。遵循這些準則將確保更好的可制造性和穩(wěn)健的產(chǎn)品性能。改進產(chǎn)品可測試性和可制造性的設計準則。他們的特色建議,以提高信號完整性和電磁兼容性(EMC)的印刷電路板,從而提高一個產(chǎn)品的整體性能。本文將概述各種PCB設計指南,以提高PCB的信號完整性。遵循這些指導方針將有助于工程師?PCB制造 .
歡迎蒞臨品英Pickering展位:3號館B6-02展位,11月5至10日,上海
過孔(via)是多層PCB 的重要組成部分之一,鉆孔的費用通常占PCB 制板費用的30%到40%。簡單的說來,PCB 上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說,這些過孔一般又分為三類,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接,孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔,它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層,層壓前利用通孔成型工藝完成,在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層。
磁電流傳感器為傳統(tǒng)的電流測量方法提供了更簡單的解決方案,從而徹底改變了 PCB 的設計。這些傳感器將多個元件整合到單個集成電路中,降低設計復雜性并提高系統(tǒng)整體性能。
磁電流傳感器針對傳統(tǒng)的電流測量方法提供一種精簡且熱效率高的解決方案,顯著降低發(fā)熱量并減小 PCB 上的元件尺寸,這對于緊湊型電子設計至關重要。
焊接工藝是將金屬材料通過加熱或施加壓力等方式進行連接的技術方法,在制造業(yè)中具有廣泛應用。然而,傳統(tǒng)的焊接工藝存在一些問題,如焊接接頭強度低、焊接變形大、焊接效率低下等。因此,優(yōu)化焊接工藝成為了一個重要的課題。以下是對焊接工藝優(yōu)化策略的詳細介紹:
PCB層數(shù)增加對成本的影響是一個多維度的問題,涉及材料成本、制造成本、設計成本以及可能帶來的其他間接成本。以下是對這一影響的詳細分析:
在電子產(chǎn)品的設計與制造過程中,印制電路板(PCB)作為連接各個電子元件的橋梁,其層數(shù)的確定是一個至關重要的環(huán)節(jié)。PCB層數(shù)的選擇不僅影響產(chǎn)品的性能、成本,還直接關系到生產(chǎn)效率和可制造性。本文將深入探討如何確定PCB層數(shù),并分析層數(shù)多與少的利弊。
在現(xiàn)代電子設備的制造過程中,印刷電路板(PCB)作為連接各個電子元件的橋梁,扮演著至關重要的角色。PCB的絕緣耐壓性能更是確保電子設備安全穩(wěn)定運行的關鍵因素之一。本文將深入探討PCB絕緣耐壓的重要性、測試方法及其對電路安全的影響。
埋孔和通孔是印刷電路板(PCB)中常見的兩種孔洞類型,它們在定義、制作工藝、應用場景以及優(yōu)缺點等方面存在明顯的區(qū)別。以下是對這兩種孔洞的詳細介紹:
在現(xiàn)代電子設備中,印制電路板(PCB)作為連接各個元器件的核心部件,其設計和制造的質(zhì)量直接關系到設備的性能和可靠性。而在PCB設計中,線寬的選擇是一個至關重要的環(huán)節(jié),因為它直接關系到電流承載力的大小。本文將深入探討PCB線寬與電流承載力之間的關系,以及在實際設計中如何決定合適的線寬。