PCB
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一文了解PCB層疊設(shè)計
PCB的層數(shù)多少取決于電路板的復(fù)雜程度，從PCB的加工過程來看，多層PCB是將多個“雙面板PCB”通過疊加、壓合工序制造出來的。但多層PCB的層數(shù)、各層之間的疊加順序及板材選擇是由電路板設(shè)計師決定的，這就是所謂的“PCB層疊設(shè)計”。
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史上最全！PCB絲印位號的常規(guī)推薦尺寸、調(diào)整原則與方法
絲印是PCB表面的文字說明、標(biāo)記，例如電阻電容芯片等元件的焊接位置，或元器件名稱。模糊、混亂、殘缺的絲印可能會造成很多嚴(yán)重的后果，例如元器件焊反、維修找不到相應(yīng)的器件、測試?yán)щy等，需細致對待。
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TVS二極管原理是什么？TVS二極管PCB布局技巧分享
TVS二極管將是下述內(nèi)容的主要介紹對象，通過這篇文章，小編希望大家可以對TVS二極管的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識和了解，詳細內(nèi)容如下。
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數(shù)模混合芯片技術(shù)解析
隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進步，數(shù)?；旌闲酒募啥仍絹碓礁撸軌?qū)崿F(xiàn)更復(fù)雜的功能。未來，隨著工藝的進一步發(fā)展，數(shù)模混合芯片將進一步縮小體積，提高性能。
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淺析電源PCB設(shè)計流程及要點
電源設(shè)計的目的不僅僅是將交流電轉(zhuǎn)換為直流電。電源的功能是以正確的電壓和電流向電路元件提供給電力。
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解析多層 PCB 設(shè)計的 EMI 解決方案
隨著電子系統(tǒng)的復(fù)雜度越來越高，EMC問題也越來越多。為了使自己的產(chǎn)品能達到相關(guān)國際標(biāo)準(zhǔn)，設(shè)計人員不得不往返于辦公室和EMC實驗室，反復(fù)地測試、修改設(shè)計、再測試。
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PCB設(shè)計的EMC注意事項匯總
在 PCB 的 EMC 設(shè)計考慮中，首先涉及的便是層的設(shè)置;單板的層數(shù)由電源、地的層數(shù)和信號層數(shù)組成;在產(chǎn)品的 EMC 設(shè)計中，除了元器件的選擇和電路設(shè)計之外，良好的 PCB 設(shè)計也是一個非常重要的因素。
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嵌入式設(shè)備PCB級逆向基礎(chǔ)技術(shù)淺析
PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)和PCBA(Printed Circuit BoardAssembly，印刷電路板組裝)是電子設(shè)備不可缺少的組成部分。它們是電子元件的物理載體，負責(zé)連接和傳輸電子信號。
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一文搞懂JTAG是什么
JTAG是20世紀(jì)80年代開發(fā)的IEEE標(biāo)準(zhǔn)(1149.1)，用來解決電路板的生產(chǎn)制造檢修問題?，F(xiàn)在JTAG還可以用來燒程序、調(diào)試以及檢測端口狀態(tài)。本文主要介紹JTAG的基本功能，邊界掃描。
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器件小型化發(fā)展如何影響PCB的質(zhì)量檢查
印刷電路板的尺寸越來越小,這是目前的趨勢,因為含有印刷電路板的產(chǎn)品的形狀因素越來越小。消費者往往認(rèn)為一個較小的產(chǎn)品比它的大產(chǎn)品更先進或更優(yōu)越。PCB小型化也支持開發(fā)更多的通用產(chǎn)品,如進入人體內(nèi)運送藥物的機器人。然而,這些較小的部件往往伴隨著PCB的設(shè)計挑戰(zhàn),從而可能影響檢查。
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一文教你如何提高MCU抗干擾能力
在現(xiàn)代電子設(shè)備中，微控制器(Microcontroller Unit，MCU)作為核心控制單元常常面臨各種干擾源。干擾不僅會降低系統(tǒng)性能，還可能導(dǎo)致數(shù)據(jù)誤差和系統(tǒng)崩潰。
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高速信號線及時鐘線采用哪種換層方式
通常PCB上的打過孔換層會引起鏡像平面的非連續(xù)性，這就會導(dǎo)致信號的最佳回流途徑被破壞。
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一文掌握電路設(shè)計中的阻抗匹配
阻抗可以是電阻、電容、電感的任意組合對電流起到的阻礙作用。由于電容對直流電的阻抗無窮大，而電感對直流電的阻抗是零，因此，阻抗更多用于描述交流電路中對電流的阻礙作用。高阻抗是指阻抗值大，低阻抗是指阻抗值小。
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高速PCB設(shè)計中網(wǎng)格中添加過孔如何避免熱點
根據(jù)經(jīng)驗，在信號走線下方添加一個公共接地層，這樣可以確保PCB中任意2個接地點之間的阻抗最小。
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高速電路PCB中的散熱設(shè)計
隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，電子設(shè)備的速度和性能要求越來越高。在這種情況下，高速 PCB(Printed Circuit Board，印刷電路板)應(yīng)運而生。
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PCB設(shè)計中銅皮如何才能承受住100 A電流
電動車、工業(yè)設(shè)備和電源系統(tǒng)等，逐漸興起，這些設(shè)備的PCB板需要承受高達100A以上的大電流，那么如何促使PCB板承受如此高的電流電壓?
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為何晶振下面要鋪地？
晶振底下鋪地是更好的選擇，因為可以有效地減少EMI和噪聲，并提高晶振的穩(wěn)定性。
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PCB多層板設(shè)計: 磁通對消法有效控制EMC詳解
PCB的EMC設(shè)計的關(guān)鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照我們設(shè)計的方向流動。
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AC-DC控制器PCB布局指南
在65W~150W 輸出功率范圍應(yīng)用下，CrM PFC + QR Flyback 拓樸是非常普遍被選用的架構(gòu)，在小型化集成線路趨勢下，QR combo 控制芯片應(yīng)運而生。 另外對于消費型電子產(chǎn)品，不僅能效需要符合法規(guī)的要求，其待機損耗也是相當(dāng)重要的評判指標(biāo)。 SO20封裝不僅整合了PFC 與 QR 控制器的功能，也整合了高壓啟動與X2 cap 放電機制， 當(dāng)然IC也必須考量到絕緣空腳距離以致于有些腳位的功能是復(fù)合性的，就像HV/X2， BO/X2， PCS/PZCD... 在這之中尤其是以小信號檢測PCS/PZCD比較敏感，避免用戶在應(yīng)注意而未注意情況下進行不恰當(dāng)?shù)腜CB布局設(shè)計，產(chǎn)生異常動作保護觸發(fā)的現(xiàn)象，以下就為大家介紹NCP1937相關(guān)的應(yīng)用經(jīng)驗與注意事項。
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SK海力士開發(fā)面向AI PC的高性能固態(tài)硬盤‘PCB01’
開發(fā)完成支持PCIe5.0 x8接口的‘PCB01’固態(tài)硬盤，將于今年內(nèi)開始量產(chǎn)并向市場推出 面向PC的固態(tài)硬盤產(chǎn)品中實現(xiàn)行業(yè)最高性能，專為端側(cè)AI應(yīng)用進行優(yōu)化 “繼HBM后，也在NAND閃存解決方案領(lǐng)域引領(lǐng)面向AI的存儲器市場” 韓國首爾2024年6月28日...
