?PCB沉金?是一種表面處理技術(shù)，通過化學(xué)方法在PCB(印刷電路板)的銅表面沉積一層薄金。其基本原理是利用金鹽溶液與銅發(fā)生置換反應(yīng)，將金離子還原成金原子并沉積在銅表面，形成一層均勻且致密的金層?。

沉金工藝的原理和過程

沉金工藝是通過化學(xué)置換反應(yīng)在PCB的銅表面沉積一層薄金。具體過程包括使用金鹽(如氰化金鉀)溶液與銅發(fā)生置換反應(yīng)，將金離子還原成金原子并沉積在銅表面。這個(gè)過程需要在嚴(yán)格的溫度和時(shí)間控制下進(jìn)行，以確保金層的質(zhì)量和均勻性?。

沉金，一種獨(dú)特的線路板處理技術(shù)，究竟是何方神圣?它又如何與金手指工藝相區(qū)別，各領(lǐng)風(fēng)騷呢?讓我們一起探尋沉金的奧秘。

沉金，即通過化學(xué)沉積技術(shù)，利用化學(xué)氧化還原反應(yīng)在電路板表面生成一層金屬鍍層，這一工藝流程堪稱精細(xì)。那么，究竟為何要采用沉金技術(shù)呢?這主要得益于金在防止銅金屬氧化的卓越表現(xiàn)。由于電路板上的紫銅焊點(diǎn)在空氣中極易氧化，導(dǎo)致導(dǎo)電性能下降，進(jìn)而影響電路板的整體性能。因此，對(duì)銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理顯得尤為必要。沉金工藝便是這樣一種解決方案，它通過在銅焊點(diǎn)上鍍金，有效阻隔了銅金屬與空氣的接觸，從而防止了氧化。這一工藝不僅提升了電路板的性能，還賦予了其出色的可焊性。

沉金工藝通常產(chǎn)生的金層厚度介于1-3微英寸，這使得沉金處理后的線路板表面呈現(xiàn)出較厚的金色。正因如此，沉金技術(shù)被廣泛應(yīng)用于制作按鍵板、金手指板等線路板產(chǎn)品。金本身具備卓越的導(dǎo)電性、抗氧化性以及長(zhǎng)壽命特點(diǎn)，進(jìn)一步增強(qiáng)了這些線路板產(chǎn)品的性能。此外，沉金線路板還具有以下顯著優(yōu)勢(shì)：首先，其顏色鮮艷、色澤優(yōu)良，外觀吸引力強(qiáng);其次，沉金所形成的晶體結(jié)構(gòu)有助于焊接，確保了產(chǎn)品的良好性能與品質(zhì);最后，沉金工藝僅在焊盤上覆蓋鎳金，對(duì)信號(hào)傳輸無影響，因?yàn)樾盘?hào)主要通過銅層傳輸，遵循趨膚效應(yīng)。

金作為一種金屬，其化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，晶體結(jié)構(gòu)緊密，因此不易發(fā)生氧化反應(yīng)。

沉金工藝僅在焊盤上覆蓋鎳金，這使得線路上的阻焊與銅層能夠更緊密地結(jié)合，從而減少了微短路的風(fēng)險(xiǎn)。

在工程補(bǔ)償過程中，沉金工藝不會(huì)對(duì)線路間距造成影響。

沉金又叫軟金、化金、化學(xué)鎳金、化鎳金、沉鎳金或者無電鎳金，是通過化學(xué)方法使銅面上包裹了一層厚厚的、電性能良好的鎳金合金，以此長(zhǎng)期保護(hù)PCB。

沉金工藝是PCB生產(chǎn)中的一種表面處理方式，常見的還有噴錫、沉錫、OSP等，不太常見的鎳鈀金則與沉金類似，只是多了一層鈀金屬。

為什么有人喜歡沉金工藝?

在獵板經(jīng)常可以看到沉金電路板的訂單，為什么有人這么喜歡沉金呢?這就要從沉金pcb的好處來說了。

從外觀上來看，沉金pcb電路板的表面顏色很穩(wěn)定，光澤度好，鍍層也平整，電路板看起來很漂亮。

從性能上來講，電路板沉金的作用就更多了。由于金具有良好的導(dǎo)電性、抗氧化性，因此沉金工藝處理過的PCB使用壽命長(zhǎng)。

除此以外，金的金屬屬性較穩(wěn)定，晶體結(jié)構(gòu)更致密，沉金所形成的晶體結(jié)構(gòu)也比其他表面處理更容易焊接，且不易發(fā)生氧化反應(yīng)。

由于沉金PCB只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固，也不容易造成微短路。

CB板沉金，簡(jiǎn)而言之，就是在PCB板的表面覆蓋一層金屬，旨在提升其導(dǎo)電性和耐腐蝕性。那么，這種沉金處理究竟帶來了哪些顯著的好處呢?

首要提及的是其出色的導(dǎo)電性。經(jīng)過沉金處理的PCB板，在信號(hào)傳輸過程中能顯著減少損耗，從而確保了信號(hào)傳輸?shù)母哔|(zhì)量。

其次，PCB沉金板在抵御腐蝕方面也展現(xiàn)出了卓越的性能。它能夠有效對(duì)抗氧化、化學(xué)腐蝕等多種因素，從而顯著延長(zhǎng)PCB板的使用壽命。此外，其良好的焊接性能也得到了廣泛認(rèn)可，確保了焊接質(zhì)量的穩(wěn)定與可靠。

除此之外，PCB沉金板還具備出色的可靠性與穩(wěn)定性。在各種復(fù)雜和惡劣的環(huán)境下，它都能保持穩(wěn)定的工作狀態(tài)，從而贏得了廣泛的信賴。同時(shí)，其成熟的制作工藝和高生產(chǎn)效率也使其能夠輕松滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需求。

(一)工藝原理

沉金，即化學(xué)鍍鎳金，是一種通過精密化學(xué)反應(yīng)在PCB銅表面構(gòu)建鎳金合金層的工藝。首先，在銅面上鍍鎳，鎳層作為堅(jiān)實(shí)的阻擋層，有效防止銅原子在后續(xù)工藝及使用過程中向金層擴(kuò)散，從而影響PCB的性能。緊接著，在鎳層之上沉積一層金，金憑借其優(yōu)良的導(dǎo)電性、卓越的可焊性以及出色的抗腐蝕性，為PCB帶來全方位的性能提升。

(二)優(yōu)點(diǎn)

卓越的可焊性：金層的存在極大地改善了焊接條件。在焊接過程中，金與焊料能夠迅速且均勻地融合，顯著降低了焊接不良率。對(duì)于高頻電路而言，良好的焊接效果能夠有效減少信號(hào)傳輸過程中的損耗與干擾，確保信號(hào)的高質(zhì)量傳輸，為電子產(chǎn)品的高性能運(yùn)行奠定基礎(chǔ)。

出色的抗腐蝕性：鎳金合金對(duì)多種化學(xué)物質(zhì)具有強(qiáng)大的抵抗力。在工業(yè)控制環(huán)境中，PCB常面臨油污、腐蝕性氣體等侵蝕;汽車電子領(lǐng)域，PCB要經(jīng)受高溫、高濕以及各種化學(xué)物質(zhì)的考驗(yàn)。沉金工藝處理后的PCB能夠在這些惡劣環(huán)境下長(zhǎng)期穩(wěn)定工作，大大延長(zhǎng)了產(chǎn)品的使用壽命，提高了產(chǎn)品的可靠性。

極佳的接觸導(dǎo)通性：金的低電阻特性使得PCB上不同元件引腳之間的電氣連接極為穩(wěn)定可靠。在通信設(shè)備等對(duì)信號(hào)傳輸穩(wěn)定性要求極高的產(chǎn)品中，沉金工藝能夠確保信號(hào)在傳輸過程中幾乎無衰減，保證設(shè)備在復(fù)雜信號(hào)環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行，滿足用戶對(duì)高速、穩(wěn)定通信的需求。

(三)應(yīng)用場(chǎng)景

沉金工藝廣泛應(yīng)用于各類高端電子產(chǎn)品。智能手機(jī)作為人們生活中不可或缺的設(shè)備，其主板集成了眾多高性能芯片和精密元件，對(duì)PCB的性能要求極高。沉金工藝的PCB能夠滿足智能手機(jī)對(duì)高速信號(hào)傳輸、高可靠性以及長(zhǎng)期穩(wěn)定性的嚴(yán)格要求。服務(wù)器主板作為數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)的核心，在長(zhǎng)時(shí)間、高負(fù)載運(yùn)行下，需要PCB具備出色的性能。沉金工藝為服務(wù)器主板提供了穩(wěn)定的電氣連接和良好的抗腐蝕性能，確保服務(wù)器的穩(wěn)定運(yùn)行。航空航天電子設(shè)備在極端環(huán)境下工作，對(duì)PCB的可靠性和抗腐蝕性要求近乎苛刻，沉金工藝成為保障其正常運(yùn)行的關(guān)鍵技術(shù)。